连城数控大连基地三期建设项目正式启动

4月28日，连城数控大连基地三期项目开工仪式在三期项目建设现场正式启动，主要用于高端半导体和光伏装备研发及制造扩产。

据悉，该三期建设项目总建设用地面积40997㎡，新建厂房3栋及相关配套设施建设，总建筑面积约37143㎡。主要用于光伏行业金刚线切片机、开方机、磨床扩产项目；第三代半导体碳化硅、蓝宝石等加工设备切片机、滚磨机、截断机等研发制造项目；光伏切片智慧工厂中试线项目。

连城数控大连基地三期建设项目效果图

据连城数控董事长李春安透露，甘井子区是连城数控最重要的研发制造基地，目前一期二期已顺利投产、达产，此次三期项目建设，将更一步提升连城数控的行业地位，助力于光伏及半导体行业发展。

连城数控成立于2007年，于2020年7月在北交所敲钟上市，是光伏及半导体行业晶体硅生长和加工设备供应商，为光伏及半导体行业客户提供高性能的晶硅制造和硅片处理等生产设备。

▌子公司连城凯克斯碳化硅项目布局

去年7月，连城数控发布定增草案，拟向特定对象发行股票不超过 3900 万股（含），募资 13.6 亿元，其中，1.38亿元用于碳化硅衬底加工装备生产项目。

该项目涉及SiC晶片制造中的长晶环节， 建设周期预计为18个月，实施主体为公司子公司连城凯克斯。

今年2月，“锡山发布”消息称，连城凯克斯半导体高端装备研发制造项目启动奠基。

据悉，此次奠基开工的为二期项目，总投资10亿元，主要建设碳化硅设备、单晶炉设备、光伏组件设备、ALD设备在内的研发组装一体化生产线，项目达产后预计可实现年销售15亿元、纳税1.3亿元以上。

连城凯克斯成立于2019年12月，是连城数控的全资子公司。其深耕半导体设备领域，围绕硅、碳化硅、蓝宝石等半导体材料开发出一系列关键设备，部分产品已经取得样机并得到客户验证， 针对性研发取得阶段性成果。

参考来源： 连城数控、行家说三代半

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