【行业聚焦】世说“芯”语系列讲座第一期 集成电路工艺良率监控和提升方案

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2023年10 月13 日，世说“芯”语第一期讲座在E谷悟课剧场举行，本期嘉宾是杭州广立微电子股份有限公司副总经理陈弼梅博士。讲座由微纳电子学系副系主任纪志罡教授主持。

图：讲座现场

第一期讲座的主题是良率问题。集成电路制造的良率不仅反映了产线的技术水平和成熟度，同时也是持续优化工艺的可量化工程指标。随着大芯片的设计密度增长、芯片制造中新材料和新设备的导入、以及工艺的复杂度提高，如何保障芯片的高良率一直是产业发展面临的一大挑战。保持高良率能为芯片设计企业和制造厂降低成本、保障芯片的性能和质量、以及助力加速芯片进入市场。

陈博士是该领域的专家，他围绕集成电路工艺良率监控和提升方案，在“关于良率的介绍、产业现有的良率提升方案、良率提升实际案例、未来发展趋势”四个方面介绍该领域的现状与进展。陈博士系统化地探讨了影响工艺良率的因素，如何通过电学测试芯片作为有效的良率监控方法，达到以数据驱动芯片设计和制造封测的良率提升。

此外，陈博士详细介绍了产业界领先的良率提升EDA工具和可寻址（Addressable）测试方案，分享了该“软硬件协同”方案的技术优势，以及提升工艺良率的实际案例。报告最后，陈博士与在场师生们共同探讨了关于芯片全生命周期中良率监控和预判的未来发展趋势和方向。

世说“芯”语系列讲座旨在为构建集成电路产教融合新生态，推动一级学科建设与人才培养，邀请领域领军企业的技术名家为院系学生讲述业界进展与核心挑战。

供稿：王颖 

排版：王佳宾

责任编辑：童晓慧

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