汽车智能产业人浓度70%+，这场千人大会办成了客户见面会&新老朋友聚会
芯智库年度大会现场
原质检总局执法督查司司长严冯敏出席本次大会并致辞，和与会嘉宾们共同听取了芯智库过去一年的成果，并见证了芯智造的成立。
严冯敏长期从事缺陷汽车及消费品召回工作，在制度建设和监管实务方面积累了丰富的管理经验。自2020年8月担任中国消费品质量安全促进会副理事长以来，牵头组织成立了汽车后市场行业治理专业委员会，为推动解决二手车交易信息不对称问题和维修领域“透明车间”建设发挥了积极作用。
严冯敏首先对大会的召开表示热烈的祝贺，并肯定了芯智库成立以来在汽车芯片领域的研究成果，以及对整合整车、芯片、软件、零部件企业、高校资本等产业链各要素资源，促进实体经济的发展所具有的现实意义。
他强调，当今中国加强汽车科技创新，必须解决芯片之痛。汽车芯片是支撑当代汽车产业发展的核心环节，但我国汽车芯片产业发展严重滞后，对外依存度过高，已成为制约汽车产业高质量发展的瓶颈。
他呼吁，要坚持以行业治理优化产业发展的营商环境，坚持创新驱动，健全公平竞争的市场机制，切实保护创新者的知识产权。进入新发展阶段，汽车芯片将成为推动汽车产业实现电动化、智能化、网联化、共享化的基石，希望产业上下游同心协力，勇挑重任，为产业高质量发展做出积极贡献。
天风证券副总裁、研究所所长赵晓光
天风证券副总裁、研究所所长赵晓光在致辞中讲到，中国的产业已经告别了野蛮生长的时代，已经进入需要中长期战略、懂市场、懂客户、懂产品的时代。大家都希望能成为优秀的企业家，但是这样的企业仅有1%，这其中很重要的一点在于战略和研究上的缺失。国内缺少真正做科学化、生态化研究的机构，导致大家两眼一抹黑，闭着眼睛走，时间越久，差距越大。
赵晓光表示：“在过去一年与智库专家们的交流中，发现行业的信息明显不对称，上下游资源、信息没有互通，形成一种错配。芯片行业具有很强的辐射性，是每个行业的大脑，过去全球各国的竞争叫军备竞赛，未来就是芯片竞赛，各行业进入了精准信息化的时代，芯片是很重要的出发点和发动机，因此我们要做一个有价值的产业智库，以汇聚产业专家的思想、信息为核心，不是拍脑袋、喊口号、简单地把大脑聚在一起。”毫无疑问，未来谁不做研究就会淘汰，怎么做？我们总结下来有八点：有理想、有战略、有执行、有投入、有方法、有实践、有价值。
芯片超人创始人&CEO姜蕾（花姐）在致辞中分享到，创办芯智库的想法始于2021年年底，并在去年2月23日举办了千人规模的成立大会。“成立后我们风雨无阻地举行了27场沙龙活动，其中有21场都和汽车芯片相关，吸引了近1万名产业朋友参与，沉淀了近千名的产业专家。今天到场的朋友有七成深耕在产业中，这是一个互动交流的绝佳契机，欢迎更多的产业专家加入芯智库，共同助推中国半导体产业发展。”
从技术、趋势到投资
产业大佬共话汽车芯片
上午主论坛主要围绕汽车芯片话题，邀请到中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长、国家新能源汽车技术创新中心总经理原诚寅，北京汽车研究总院智能网联中心副主任/三电中心副主任梁海强，法雷奥中国区CTO顾剑民，临芯投资董事长李亚军，工业富联CEO郑弘孟，英伟达中国区汽车事业部总经理刘通，芯聚能半导体总经理周晓阳，从产业链不同的视角发表了精彩的主题演讲。持续的干货输出，劲爆的热点话题，更是将气氛推向了高潮。
原诚寅以“中国汽车芯片产业生态建设的探索与实践”为主题，介绍了全球汽车芯片市场以及国内汽车芯片产业的概况。
原诚寅在演讲中指出，汽车芯片将成为全球半导体市场的主要增长驱动力，其年复合增长率高达21%，但中国汽车芯片主要还是依赖进口，目前自主率仍低于10%，其中的关键芯片，从三电到ADAS，大部分都是进口芯片。
传统功率芯片、控制芯片、电源管理、通信和模拟芯片用量较多。随着智能化、网联化和电动化的发展，计算芯片、安全芯片、无线通信、存储及传感器的数量会显著提升，包括音视频感知、显示传感器芯片数量会随着人机交互的发展而提升，车联网的需求会对通信芯片和安全芯片的数量产生巨大的影响。
原诚寅表示，国内有上百家汽车芯片设计企业，但大部分能提供的产品数量非常有限，产业刚进入起步阶段。超70%的企业的汽车芯片种类不多于10种，大多为1-5种。总体来看，我国进入汽车芯片领域的企业众多，但产品类型少，量产应用规模小。很多企业刚通过车规认证，产品布局尚未形成差异化，有些产品集中在一些低端品类，进行无序、拼成本的竞争。
梁海强以“极狐汽车芯片应用与规划”为主题，介绍了极狐汽车上芯片应用的情况，从主机厂的视角探讨了国产芯片的发展及关注点。
目前主机厂对芯片的应用规划，从技术层面而言一定是高度集成化，功能越集中，算力就越大。第二类就是系统类芯片，包括通信接口、电源等进行集成，进一步节省PCB空间和散热。第三类是视频类，自动驾驶所需要的一些视频解码等芯片越来越紧缺。
梁海强提出，主机厂对于国产芯片的关注点，一是性能稳定性，二是可靠性，三是供应链的持续保供能力，四是成本控制。
最后梁海强对国产芯片发展提供了一些建议。第一是要加快建立国内自主的标准体系，第二要引入社会资本和国家政策的扶持，第三要提高芯片开发工具链的成熟度和兼容性，第四要聚焦核心技术，如打造自主IP，第五，产业链上下游要聚焦整个芯片的应用方面，更好地推动国产芯片上车。
顾剑民以“车用高性能计算迭代对芯片的需求”为主题，详细介绍了法雷奥在汽车电子方面的布局以及高性能计算对汽车芯片要求发生的变化。
顾剑民表示，车用高性能计算对芯片的需求主要体现在三个方面：第一是车辆的安全性，如通过AEB自动紧急避障系统，减少因为人员失误造成的事故和伤亡，需要传感器和计算芯片等联合支持。第二是在此基础上搭载的ADAS驾驶辅助系统，其中耳熟能详的就是ACC自适应巡航系统，帮助驾驶员在行驶过程中更轻松的驾驶。第三是完全的自动驾驶，通常指的是L3及以上级别的自动驾驶技术，可以将车辆驾驶完全交付给汽车本身。
针对这些技术升级的趋势，硬件方面也会随之变化。他提到，首先是高度标准化，集成化，降低差异性，从而降低成本。其次是硬件预埋，根据客户不同需求进行定制化，比如特斯拉的定制服务，客户根据自己的需求可以选择添加或激活某些功能，这是今后非常明显的趋势。
顾剑民强调，整车E/E架构的变化使得高性能计算无处不在，而芯片是一切的基础。从基础的功率、MCU芯片，到今天的AI大算力芯片，都在帮助车辆驾驶环境从原本简单的出行代步，变得更智能、更安全、更舒适。
李亚军以“过剩与稀缺并存下的半导体生态”为主题，从自身半导体投资经验出发，探讨国内芯片的环境变化，以及如何应对现阶段半导体过剩与稀缺并存的情况。
李亚军认为，过剩与稀缺将会陪伴半导体产业很长一段时间。
具体到芯片产业，国内芯片环境从2000年代的非常短缺，到如今过剩和短缺并存的时代，这种变化会催生出新的问题。比如人工成本，大量芯片相关企业的成立，人工成本上升，材料成本继而增加，导致制造成本也递增，竞争激烈，内卷严重，价格战频频打响。花费的资本和时间，并没有解决实际问题。
李亚军指出，汽车电子的窗口期只有两三年，如果不做整合，不做规划，恐怕高端芯片的问题永远解决不了。他表示，国际大环境的风云变化，使得国内主机厂商主动开始使用国产芯片，给产业提供了巨大的机会。但是国内汽车芯片占比非常小，需求又很迫切，因此希望打造一个中间平台，将所有芯片产业资源汇聚在一起。
郑弘孟在大会上针对永续发展、汽车、车电，以及工业富联在车电和半导体上面的布局进行了演讲。
郑弘孟提出，中国新能源车品牌在世界范围内处于领先地位，并且，随着新能源车政策的驱动，中国新能源车产业会有更多的机会和需求。车电无非就是电动化、智能化、自驾化，特别是电动化半导体技术的演进以及第三代半导体碳化硅的推动。另外，车联网的发展会让SOA和OTA变得更加发达，所以软件开始扮演重要的角色，创造了非常多的机会。此外，郑弘孟预估，到2030年800V会变成主流，这也会创造半导体和汽车领域更多的应用。
新能源车的转换会带动车用半导体的需求。到2027年，预估一台燃油车大概要200颗半导体，价值350美金左右，但是一台电动车将会用到2000颗，价值将达到1400美金，这将会持续推动半导体产业的发展。
刘通在此次大会上分享了英伟达在汽车行业的一些发展现状。
刘通指出，汽车芯片最明显的一个指标是算力。自动驾驶之所以卷，也是因为需要这么高的算力。目前，许多公司提供低算力的方案给客户，但并不代表算力只需要这么高，之所以没有把高算力释放出来，是因为软件还没有完全开发完整。
智能汽车领域，芯片不只做自动驾驶，将会全面覆盖驾驶场景，无论是座舱还是智驾，这也是英伟达要做中央处理器的原因。并且，刘通认为中央处理器是一个必然的发展趋势，满足汽车对新功能的要求，对简化设计的要求，对成本下降的要求。
周晓阳在此次大会上分享了碳化硅在新能源汽车领域的应用。
碳化硅的爆发以2019为分水岭，呈现了两种不同情况。2019年之前，碳化硅的年复合增长率一直低于机构预期，很多公司都熬不下去。但如今，碳化硅每年的实际增长都远远高于机构预测。
近几年，国际巨头都在充分押注碳化硅。不过周晓阳认为，中国现在的碳化硅有些“过热”，事实上每个环节发展较好的公司不过两三家。周晓阳表示，碳化硅最主要的应用是在主驱模块，其用量和价值都是巨大的。国内碳化硅主驱模块上车的企业只有三家，且核心芯片采用的都是进口。
芯智造成立
芯片全产业链就此打通
芯智库是由天风研究和芯片超人发起成立的中国半导体产业的专家智库和高端圈子。自去年2月23日成立以来，芯智库目前已经吸引了近10000位半导体领域相关嘉宾的关注，组织了27场私密沙龙，主题范围涵盖汽车芯片、缺芯换芯、认证体系、零部件拆解等多个方面，并从中挖掘了汽车芯片领域相关的近千名优质嘉宾，其中近90%均是来自芯片大厂、Tier1、整车厂的供应链、技术专家或者一把手。
主论坛最后环节，芯智库宣布迎来新伙伴——芯智造，并举办成立仪式。
芯智造创始人关牮（左二）
芯智造创始人关牮是一位半导体行业的老兵，在集成电路制造封测领域扎根了20余年，在成立仪式上，关牮介绍了自己的从业经历以及发起芯智造的缘由，“收集分析半导体行业的大量数据后，取得了一些成果，我也在思考，如何将这些变成一个有价值的商业模式，更好地服务于大众。去年年底一个偶然的机会，与天风研究、芯片超人研究探讨后，芯智造就这么成立了。”
芯片超人是新型的半导体分销平台，一方面为上游芯片设计企业提供市场销售平台，一方面针对下游终端客户提供芯片供应链及解决方案服务，拥有广泛的下游需求触角。
天风研究是高端产业研究智库，综合实力排名行业前五，汇集200余位团队成员，以产业链研究方法为核心，拥有硬核的产业链研究体系和全产业链研究视角。
关牮带领的半导体综研一直深耕于半导体上游的晶圆制造、封装测试、设备材料领域，已经梳理出一套覆盖广泛的产业链数据库，拥有独到的上游观察视角。
芯智造成立后，我们连接了上游核心设备、材料领域，芯智库自此打通了从上游的芯片制造、设计、（芯片）分销、终端应用的全电子产业链，全产业链研究的视角和触角的加持，让我们建设整个半导体供应链的数据和信息平台的共同愿景变得更加清晰。
聚焦设备、智能驾驶与底盘
三大分论坛干货满满
分会场围绕半导体设备材料、自动驾驶座舱、智能底盘三大主题，主机厂、Tier1、芯片企业、研究机构及投资机构的高管进行了精彩的发言，专业的分享以及独到的见解引发台下强烈共鸣。
分会场一：芯智造——半导体设备材料
芯智造创始人关牮、中导光电副总裁徐景瑞、苏州桔云科技副总裁罗文君、泰瑞达中国业务发展总监范敏、芯享科技副总裁刘文东、上海集成电路材料研究院副总裁冯黎，以半导体设备、封装测试技术、新材料为主题，从点到面各自发表了精彩的观点。
分会场二：智能座舱&自动驾驶应用
Informa Omdia半导体研究总监何晖、千乘资本合伙人方昕、经纬恒润战投总经理张艳杰、阜时科技CTO王李冬子、豪威集团汽车事业部总经理刘琦、裕太微电子市场产品总监曾耀庆、聚芯微电子联合创始人孔繁晓、贝岭股份市场副总监/汽车电子平台经理唐振宁，围绕汽车智能座舱、软件国产化、自动驾驶等话题，对汽车芯片和传感器的应用、趋势、需求进行探讨。
分会场三：智能底盘应用
劲邦资本汽车产业投资负责人贡玺、保隆科技空气悬架系统技术负责人张亮修、同驭汽车创始人/董事长舒强、利氪科技合伙人&副总裁毛新星、悠跑科技副总裁蔡德暄、英飞凌底盘汽车电子专家张立清，围绕汽车智能底盘的新技术、新应用进行讲解和分析。
不少嘉宾在演讲结束后和台下观众积极互动，交流的同时获得了潜在的业务合作机会。
结 语
去年2月23日芯智库成立，不到1年的时间，我们交付了两场大会，27场大小活动，近10000人参加，沉淀了超1000位产业专家。芯智库成立之初规划的季度大会、线下沙龙、项目对接等，我们也在一一交付，同时也迎来了芯智库的兄弟——芯智造，我们将继续在芯片产业链向上攀登，连接上游核心设备与材料领域。
未来，我们会持续迭代芯智库的打法，做深，做专，做强，以“科学研究、服务产业”为使命，将芯智库打造成中国半导体人自己的有价值的头部智库平台，致力于行业问题的解决，赋能半导体产业发展。