「迷思科技」获数千万Pre A轮融资，自主掌握第三代压力传感芯片，推进多领域应用丨硬氪首发
硬氪获悉，MEMS传感器厂商「迷思科技」日前完成数千万元PreA轮融资，本轮融资由元禾璞华领投，力合金控、紫明芯投、山东新港电子跟投，芯湃资本担任本轮财务顾问。融资资金将用于团队建设及研发生产。
迷思科技成立于2020年，核心团队出身中科院上海微系统所传感技术国家重点实验室，主攻压力传感器芯片设计及封装。迷思科技自主掌握第三代压力传感器芯片技术，已开发系列差压、绝压、高温压力芯片及流量传感器芯片等产品，可广泛应用于医疗、汽车电子等多个领域。
压力传感器芯片工艺经过数代发展：初代压力传感芯片采用硅-玻璃键合工艺，存在体积大、一致性差等问题；二代技术路线为硅-硅键合，是当下主流技术路线，但受限于其成本、良率等，应用场景有限。相比之下，博世、意法两大厂商采用单硅片单面加工的第三代传感器工艺，能够极大降低芯片体积且进而压缩成本，已为多个头部手机品牌气压计供货。
对此，由中科院上海微系统所教授李昕欣主导的迷思科技团队，掌握“微创手术” 工艺（MIS Process）及多项专利，同属第三代工艺范畴，技术路线拥有加工难度低、一致性强、良率高等优势。此外，对比博世等厂商，迷思科技芯片产品体积进一步缩减，部分产品面积为国际厂商的1/4，成本能降至后者的1/3。
使用场景上，压力传感器在消费电子、生物医疗乃至航空航天等领域均有应用，不同产品区别在于量程、耐高温高压能力等，但都对检测灵敏度、不同温度下检测一致性及成本等存在高要求，考验传感器厂商能力。迷思科技目前针对不同附加值、出货量的压力芯片均有布局，且尤其注重汽车电子、生物医疗等领域。
具体来看，在汽车电子方面，迷思科技绝压传感芯片能够配合新能源汽车电池热管理，已通过与下游客户合作进入头部新能源车企；在生物医疗上，脉搏等微弱信号的捕捉，对芯片数量及排布提出更高要求，迷思科技旗下更小体积的压力传感芯片更适用于手表等智能穿戴场景，已与客户达成合作，将推出搭载迷思科技芯片的智能手表。
此外，迷思科技压力传感器也适用于电子烟产品迭代。相比此前通用的驻极体及硅麦方案，引入微压差传感器的阻式方案，能够规避烟油干扰，帮助电子烟感知吸力大小，从而改进使用体验，但此前受限于传感器价格未能推广。迷思科技大幅降低传感器成本，更适用于电子烟生产，目前已送样下游客户。
团队方面，迷思科技核心团队来自中科院上海微系统所，董事长李昕欣为国家杰青、上海市领军人才，发表SCI论文数量超200篇，授权和受理发明专利百余项，已将多项产品成功授权企业实现商业化。对于未来，迷思科技计划加强产品线及专利布局，覆盖压力全量程，并持续推进下游各领域应用。
投资方观点：
元禾璞华殷伯涛表示：迷思公司率先推出了第三代单面MEMS工艺，具有小型化，可控度高，良率稳定等优点，可以有效降低传感器尺寸，并提升灵敏度。经过团队持续努力，达到稳定出货，可以媲美海外大厂芯片水平，填补该类器件的国产空白。