台积电TSMC 20Q4业绩点评

1、业绩：20Q4季度收入126.8亿美金，同比增长22%，环比增长4.5%；Q4净利润50.09亿美金，同比增长31.7%，环比增长7.2%；毛利率较去年同期提升3.8个百分点，净利率较去年同期提升2.9个百分点，毛、净利率较三季度仍有提升。

点评：经历915事件，华为大幅拉单，公司Q3业绩同比（29%）环比（17%）均大幅增长；Q4公司已无华为订单，但仍实现环比增长，说明公司已完美实现产能填充和客户扩展：酒香不怕巷子深，稀缺的技术始终是市场之渴求。

2、收入区域划分：Q4，北美客户占比73%，亚太12%，中国6%；Q3，北美59%，亚太10%，中国22%。

点评：Q4中国客户份额大幅减少，原因众所周知，但该订单已被北美客户完美承接，印证公司产品受到市场热捧，不缺客户。

3、制程节点：Q4，5nm占比20%，7nm占比29%，16nm占比13%；Q3，5nm占比8%，7nm占比35%，16nm18%。20nm以上成熟制程，Q4占比38%，Q3占比39%。先进制程（5、7、16nm）收入环比提升6.2%，成熟制程（>20nm）收入环比提升1.8%。

点评：5nm占总收入比重大幅提升，其他先进制程（7、16nm）占比和收入均下降，说明“最”先进制程对“次”先进制程有虹吸作用，的确会影响“次”制程的价值。先进制程比成熟制程增长更快，再次点睛先进工艺的价值，只有专注攻坚于先进制程（或以提升芯片性能为终极目标）才是龙头晶圆厂的发展方向。退缩、安稳、满足于做成熟制程，是饮鸩止渴、积薪厝火的自我放弃之举。

4、产品结构：Q4，手机占比51%，HPC占比31%，车载占比3%；Q3，手机占比46%，HPC占比37%，车载占比2%。

点评：受季节周期影响，Q4是新手机芯片加单传统旺季，手机业务占比提升明显。HPC在Q3增幅较大（Q2 29%），但Q4有所下降，我们认为是季节周期原因。

5、ASP：Q3公司ASP为3747美元/片（12寸），Q4公司ASP为3906美元/片。

点评：公司制程结构上，先进制程和成熟制程占比稳定，但在先进制程中，5nm占比大幅提升，因其价格较7nm推出时的价格更高，使得整体ASP提升。再次说明先进制程的重要性：独一无二的先进制程/最先进制程，拥有绝对的市场定价权。

综评：作为全球龙头晶圆厂，TSMC业绩反应了全球IC行业景气度。再者，其在诸多贸易摩擦下仍然能保持高增长，再次印证先进制程的重要性：一技之长，乱世保身，盛世立业。