光模块小作文
Marvell（MRVL US）于北京时间昨晚举办AI day投资者交流会，其中公司执行副总裁Loi Nguyen在演讲中提到，随着未来GPU集群规模迈向10万张以上，所需交换网络或达到5层（当前为3层），对应GPU与光模块的配比提升至1:5，引发市场关注。
首先，AI训练网络以无阻塞胖树架构为主，其网络层数由GPU集群规模决定。以NV下一代IB交换机为例，若端口数量为72个，则2/3/4层网络下，可以互联的GPU数量分别达到约0.25万/9万/335万张；若端口为144个，则分别约1万/74万/5374万张。光模块配比方面，若考虑到L1层网络也使用光模块，则2/3/4层网络下，对应GPU与光模块配比分别为1:2/1:3/1:4。
目前北美云厂商最大的GPU训练集群规模不超过5万节点，即3层网络可以满足需要；而博通在3月底召开的AI投资者交流日中提到，其正在为客户未来潜在的100万级别节点集群所需的网络基础设施做准备，说明集群节点数量仍有很大扩张空间。届时可能会进一步增加网络层数，或采用新型网络架构（蜻蜓架构/Dragonfly等），以满足集群互联需求，有望带来广阔的高速光模块需求。
AI训练网络属于后端网络（区别于云计算时代的前端网络），由此催生了大量高速光模块需求，光通信的角色逐渐从“连接”变为了“计算的一部分”。
【Marvell（MRVL）AI DAY核心要点】
AI加速计算：公司预计数据中心加速计算基础设施市场规模将从2023年的210亿美元增长到2028年的750亿美元（CAGR为29%）。公司积极布局加速计算基础设施领域，AI加速计算相关收入已从FY2023的2亿美元增长至FY2024的5.5亿美元，预计AI加速计算相关收入将在FY2025和FY2026分别超过15亿美元和25亿美元。公司长期目标位在2028年获取约20%的市场份额。
定制芯片业务：公司拥有业界领先的芯片设计平台，包括先进封装、多芯片互连、DSP/光学等关键技术，可提供CPU、AI加速器、安全、网卡/DPU等多种定制芯片。目前公司已和美国4大运营商中的3家建立了AI芯片合作关系。公司预计加速计算定制芯片市场规模将从2023年的66亿美元增长到2028年的429亿美元（CAGR为45%）。
交换机芯片业务：51.2T交换芯片预计将于2024年夏季量产，公司预计交换机芯片市场将从2023年的61亿美元增长到2028年的120亿美元（CAGR为15%），其中AI交换芯片的增速或将更高。
数据中心互联业务：公司拥有从200G到1.6T及以上的全系列光互连解决方案，覆盖数据中心内部及数据中心互连。在AI等新兴应用的驱动下，数据中心互连速率将加速升级，数据中心互连市场规模将从2023年的43亿美元增长到2028年的139亿美元（CAGR为27%）。