PCB&光模块传闻
周末关于PCB的两个重要信息：wus（沪电）或为最大赢家
1、PCB将取代gb200里的overpass，我们了解主要原因是线缆和连接器的可靠性，维护性相对较弱，同时单价较高，PCB模块集成化更有利于大规模组装和上量，良率也会更高，这个逻辑下PCB将系统性迎来ASP提升，板块阿尔法更加突出。
2、nv switch board重新开始测试打样多层通孔板，6-7月基本确定采用6阶hdi，我们供应链了解到客户仍在评估两种方案可行性，预计10月有结论，我们推测hdi方案可能因工艺难度大，目前供应商量产能力约束，多层通孔方案或将短期胜出，若此次改版确定，最受益的还是wus，未来gb200系统份额将全线提升。
两件事情结合起来看，本轮算力PCB的核心品种wus优势将持续加强，预计随着昆山技改产能释放和泰国工厂投产，后续增量依然可观，当前业绩估值均有显著优势
今天铜缆大跌：
b200a 从前段时间预期用铜连接，到这两天传用 PCB替代switch tray的overpass铜缆，真实性还要验证，但即便是真的，对铜连接大盘子影响也很小（目前需求集中在 GB200），而且不影响连接器，还要继续用。GB200 改方案可能性很低，pcb传输损耗是很大限制，铜缆连接有必要性。
1）关于传闻，NV为什么要采用PCB设计？目前产业链验证得到的消息是NV在要求PCB厂商送测方案阶段，主要针对的是switch tray中的OverPass料号（而且最主流的NVL36应该不受到影响），cartridge和Densilink并没受到影响。我们认为具体的原因可能并不是性能更稳定、成本更低，而是类似NVL72的机柜高密度设计造成液冷散热设计难点，铜缆受到弯折信号质量会受到影响。参考compute tray，最初的设计也使用了OverPass，但后面改用软硬结合版。
2）为什么NVL36不会受到影响？我们需要注意的是，理论上224G SERDES即使在最高端的PCB上无中继传输距离可能不超过10cm（注：PCIE5的信号频率16GHz，M7材质下最长也就25cm，224G频率是50GHz，即使升级到最高端M8s预计无中继距离不超过10cm）。取消OverPass那么必须将switch芯片设计的离背板非常近。对于NVL36，这一设计变动将导致到前面板的Densilink更长，综合成本更不划算；对于GB200A NVL36由于单tray线缆密度减半，完全可以设计为PCB走线。而对于NVL72，理论上这一设计是有难度的，因为PCB的pin角要比compute tray上更多。switch芯片设计的靠近背板，理论上电源、背板连接器、CPU布局全要重新设计，尤其是液冷管路设计更难因为热量高度集中在后面。
3）PCB是否具备替代224G铜缆的完整潜力？影响高速SERDES走线设计的难点有两个，一个是信号无中继传输距离，一个是超高密度下的信号串扰问题。对于PCB，提高密度还可以通过增加层数和软硬结合版解决，但距离取决于材料的物理限制，很难解决PCB铜线上的串扰和衰减。这也是OIF 224G标准对于LR SERDES唯一建议cable的原因。展望下一代GPU，我们认为PCB将更难满足。
4）市场影响很小。由于OverPass料号单价较低以及影响范围较小，我们测算，如果全部NVL72 GB200A的OverPass设计变更为PCB，对224G 裸线2025的影响在X亿人民币左右，占比相对较小。需要注意的是，目前该方案仍需要评估，最快的影响也要到25H2显现。目前从安费诺排产来看，进度没有受到一点影响。综上，我们认为对于细分场景通信技术的设计变更是非常正常的事情，GB200的出货也将同时利好PCB、铜缆、光模块，具体影响要分别看待，不应厚此薄彼。
GB200 PCB更新：
GB200 NVLINK用Switch Tray board原本于6v7月时已确定采用六压HDI设计，惟供货商生产难度高(欣兴、胜宏)，目前已针对设计做改动，预计10月会定案，就目前方案来看，采用HLC 高多层PCB机会较高，此有利HLC技术能力佳的现有NV供货商沪电股份(002463.SZ)、TTM(TTM.US)，不利现有供货商欣兴(3037.TT)、胜(300476.SZ)
材料部份预期维持M7等级，台光电是唯一供货商(SwitchBoard 100% 份)，市场原认为有斗山二供，但斗山仅会出货ComputeBoard(100%份额)、B200 0AM+UBB(100%份额)
生产耗材部分，目前沪电股份、欣兴高阶钻针的供货商为台系的尖点(8021.TT)，可望受惠AI服务器生产下的钻针需求提升
上周调研了一些董事长，关于AI算力的情况：
所以GB200今年底肯定能出来，36跟72差一个月，其实36的成本要比72高，大厂会更多用72。
2、B200A计划在明年4月，B200 Ultra在明年下半年。B20，预期是明年下半年，也可能会推后。
3、H200的确加了不少单（因为取消了B100）
4、老寒的这份中报验证了市场预期。预付款5.5亿，拆解：晶圆0.5亿，HBM3.5亿，PCB 0.5亿，cowas封装1亿，验证了老寒截止上半年在手至少3万张。