新变化

科技变革点太多太多了，一个月的AEC调研也只是一小部分（虽然几乎全部涨停）。

什么是AEC？目前英伟达NVL72中主要使用DAC无源铜缆，但有两种有源铜缆亦值得关注，其一为ACC（曾用于NVL36*2架构的Switch Tray互联），其二为AEC。1）ACC是在线缆Rx端加入一定能力的线性Redriver来提供信号的均衡和整形中继，延长端到端的传输距离，一般来说ACC可以在DAC的基础上增加2-3米传输距离；2）AEC是在线缆两端加入CDR（时钟数据恢复）对电信号进行重新定时（Retimer）和重新驱动，其所能补偿的铜缆损耗能力一般比ACC更强，并且可以有效阻隔抖动的传递，所以能支持的端到端连接距离比ACC更长。

趋势：数据中心内部部分场景要求传输距离变长；AEC作用逐渐凸显。总结来看，AEC相比DAC多了Retimer芯片，能够支持长达7米及以上的互联，适用场景如机柜间互联（参考之前NVL36*2，未来多个72+机柜互联距离有望延长）、替代部分原先的短距光模块场景（CPU服务器与GPU服务器之间互联等、服务器与TOR交换机互联-如谷歌TPU）。

空间：非NV需求持续旺盛；24-28年AEC的CAGR为45%。根据LightCounting，2024-2028年DAC和AEC的市场规模CAGR分别为25%/45%。我们观察到，北美非NV的AEC需求持续旺盛，亚马逊Trainium 2 AI集群、微软的训练集群、谷歌TPU集群、xAI的训练集群均已在接触或使用。AEC目前主要集中于400G速率，25年或逐渐向800G/1.6T迭代，预计将带来新一轮需求。

产业链相关公司包括：1）铜连接传统标的：沃尔核材（乐庭-芯线）、神宇股份、精达股份（镀银铜导线）、瑞可达、华丰科技等；2）部分光通信企业切入：新易盛、中际旭创等。海外链公司：Retimer芯片及成缆：Credo、博通、Marvell等。

还有两个新的变化：

1）GB系列 compute tray

2）rubin系列第二代芯片图刚出来，大家会看到先进封装在产业趋势中的主导地位

关于近期博通和豆包的一些思考

博通业绩超预期引发关注，以及字节豆包的一系列这都向我们指出了三个点：

1）市场需求由训练到推理asic的变化

2）云服务厂商自研/定制的需求逐步加快

3）nv配套售卖的机制可能会被云服务厂商独立采购逐步打断

如果说训练侧的优胜劣败是由算力大小可以大致拍定，那推理侧就不只是比拼技术，更比拼云服务厂商自身模型进行获客和变现的能力，最终可以看到百花齐放的竞争。获胜者通过自身大模型完成商业闭环，资本开支的增速就能展望的更加长远，这也是为什么近期“豆包”那么引人关注的原因。

海外AI算力硬件看好的两个方向

1）简单题：ASIC（AVGO&MRVL）及对应的供应链的投资机会

看好的原因第一来自于市场空间的扩大。往往一个趋势是从上调TAM开始的，比如AMD在2023年12月6号上调AI加速器的市场规模从23年的450亿到27年的超4000亿，第二天涨了10点，随即迎来主升浪；

先是博通，2027年AI收入600-900亿，仅包含谷歌、Meta、字节三个客户。如果假设第四第五客户OpenAI和苹果，一家线性外推200-300亿，那就是1000-1500亿，这还不包括未来三年新增客户的量。而现在一年的AI相关收入仅仅为122亿。如果份额70%，那就是是3年5倍以上收入提升的巨大机会；而连接占15-20%的比重，也就是150-300亿；

再是Marvell4月份给的指引，2028年的TAM是750亿，它长期20%占比，也就是150亿，芯片占比57%，交换机和连接占比35%，现在看来是太保守了；

看好的原因第二来自于往后产业链通常伴随着上修订单。从2023年开始，通用GPU从H100到H200，记不清多少次CoWoS上修。或许ASIC也将开启类似的上修之路。

Avgo24年在台积电订了65k的CoWoS，ASIC谷歌TPU的价值量约80亿；而25年，这个数字或许达130亿；

Marvell24年在台积电订了17k的CoWoS，ASICAWS的Tranium2的价值量约7亿；而25年，这个数字将达到34亿；

2）难题：GB200切GB300，及GB300切R系列的供应链价值量变化的投资机会

老大哥NVDA虽是确定性的投资机会，但因为算得比较白（提现到数字是连续三个季度只超彭博预期5%），同时26年的确定性仍不清晰，最快或许是25年的年中才能见分晓（因为CoWoS设备的能见度是6-9个月）。所以算下来有空间，但是没有那么多；

投资机会更多来自每次机柜迭代后的供应链变化，新增（类似GB200切GB300的BBU和超级电容的新增需求变化）和存量的价值量转移（类似服务器厂商不断变化的份额）；

简单梳理一下OCP ORV3 N公司供应商服务器电源各家进度

目前入围NV供应商的公司有五家，分别是TD，GB，MGMT，WCL，BDYDZ

Td：和英伟达联合开发，目前正在出货的产品都是TD的，而且TD服务器电源（CRPS+ORV3）这块订单爆满，上个月主动舍弃了思科的单子。

GB：目前还在主机厂测试，出现了热方面的问题，其实我知道这个事情已经挺久了，但是迟迟没解决，现在出现问题应该是很多人通过非GB渠道都求证到了这个信息，具体问题按照我了解到的信息大概说一下，目前GB单电源测试是没问题的，上了服务器系统测试后，会随机间歇性的出现某个电源过热问题，这个原因迟迟无法得到解决，据台湾那边口径反馈，GB原先3KW就存在一部分热的问题，目前考虑是平台底子问题，目前光宝就两种解决办法，第一种就是硬着头皮打补丁，但是从技术角度来考虑底子的问题比较难修复的，容易后续出货以后逐步丢单，第二种就是重头再来，但是应该会耗时很久（目前光宝科在出的基本都是3kw的电源）

BYDDZ：他们对外宣称他们可以做整体解决方案，电源、连接器、液冷散热都能做，集成柜子对外销售，但是目前还没通过英伟达认证，公司自己对市场说年底会去N那边送样，今年该公司服务器组装业务指引给市场预期是10亿营收，明年整体按照他们给的指引大概是50亿营收，大概反推出NVL72的柜子大概是1000多台，通过后看他们是拿到卡还是只出柜子给客户，他们目前业务模式和鸿海是竞争关系，所以目前很多人认为鸿海并不会去采用他们的电源去出货，BYDDZ更多还是给自己服务器做集成配套。

WCL：目前没听AC-DC说有进展，主要重心在BBU（和日本武藏合作）和DCDC

MGMT：目前在主机厂测试的三家之一，MGMT本身没开发3KW直接干到了5.5KW，出货进度按照目前产业调研信息会比之前预计快（不知道是否是GB迟迟解决不了问题导致提前出货）。