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投资近20亿！涉及高纯石英！半导体产业园项目竣工
8月3日上午，在常山县2023年三季度重大项目“三集中”仪式后，浙江大和半导体产业园三期建设项目竣工仪式举行。项目从2022年3月正式启动至今竣工耗时约17个月。
项目由盾源聚芯和富乐德半导体投资建设，总投资近20亿元，主要产品为半导体用陶瓷氧化铝、半导体用高纯硅部件以及高纯石英。其中浙江盾源聚芯半导体科技有限公司将导入高纯硅部件项目，浙江富乐德半导体材料科技有限公司将导入高纯氧化铝及化学气相沉积碳化硅产品生产线，补国内空白，破解集成电路半导体装备卡脖子技术问题。
项目全部满产后，浙江大和半导体产业园将成为年产值近50亿元，集高纯石英部件、精密半导体金属部件、热电半导体制冷器件、高纯硅部件、化学气相沉积碳化硅，精密半导体陶瓷产品的生产、研发、销售为一体的全球半导体装备核心零部件重要制造生产基地。
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