开盘大涨13.23%！国产第二芯片制造商华虹上市

■ 信息来源| 华虹公司公告、维科网电子工程、新浪财经（本文由“SAGSI硅产业研究”整理后发布，转载请注明出处）

8月7日，华虹公司（53.060, 1.06, 2.04%）登陆科创板，该股开报58.88元上涨13.23%，随后快速回落，涨幅一度收窄至不足1%，险些遭遇破发，随后反弹，涨5.6%，报54.9元，截至下午收盘，华虹半导体报53.06元，当日涨幅为2.04%，总市值为910.45亿元。

华虹公司，目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂，产能合计达到32.4万片/月（约当8英寸），是中国大陆特色工艺晶圆代工龙头，产能规模居中国大陆第二。

IPO之前，华虹国际、鑫芯香港、联和国际为公司前三大股东，持股比例分别为26.6%、13.67%、12.29%。其中华虹国际为华虹集团全资子公司，上海市国资委持有华虹集团51.59%的股份；鑫芯香港则由国家大基金全资持有；联合国际也由上海市国资委全资持有；此外国家大基金还直接持有华虹半导体子公司华虹半导体（无锡）有限公司20.58%的股份。

本次募资规模高达212亿元，不仅是A股年内最大，也是科创板史上第三大IPO，募资规模仅次于中芯国际（532.3亿元）和百济神州（221.6亿元）。

据招股书披露，此次募资的125亿元将用于华虹制造（无锡）项目、20亿元用于工厂优化升级项目、25亿元将用于特色工艺技术研发、10亿元用于补充流动资金。

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责任编辑：刘颖 

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