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超5000万!SiC领域新添2起增资案

■ 信息来源| 行家说三代半(本文由“SAGSI硅产业研究”整理后发布,转载请注明出处)
近日,SiC领域新增了2起融资案,成都粤海金半导体与派恩杰半导体均获得了增资:
● 粤海金半导体:获高盟新5000万元增资,在建2期SiC项目已开工。
● 派恩杰半导体:发生工商变更,新增股东东风汽车旗下基金。

粤海金半导体:

获高盟新材5000万元增资

8月4日晚,高盟新材发布公告,拟以5000万元增资成都粤海金半导体材料有限公司,增资后,高盟新材将持有成都粤海金4.2735%的股权。
公告透露,本次投资将有利于高盟新材拓展其发展方向和探寻半导体新材料领域发展机会。

高盟新材成立于1999年7月,2011年4月在深交所挂牌上市,隶属于高金富恒集团;而粤海金半导体前身为国宏中能,同样为高金富恒集团控股公司。
2022年10月,山东东营市河口区与高金富恒集团签约,推进国宏中能的碳化硅衬底项目重组,并且加快实施项目二期工程。
粤海金半导体碳化硅衬底项目位于山东河口经开区,总投资约6.5亿元,将分二期建设,2021年6月曾举行了一期项目投产仪式;项目二期拟建设1座碳化硅高温化学气相沉积法长晶车间(201#),拟购置升华法长晶炉、HTCVD法长晶炉等设备,形成年产5.06万片4吋N型碳化硅衬底片及1.02万片4吋高纯度半绝缘型碳化硅衬底片的生产规模。

派恩杰:

获东风汽车融资

8月1日,天眼查APP显示,派恩杰发生工商变更,新增股东为东风汽车旗下信之风(武汉)股权投资基金合伙企业(有限合伙)。同时,该公司的注册资本从945.0898万元人民币变更为963.9916万元人民币。
派恩杰成立于2018年9月,主营碳化硅MOSFET、碳化硅SBD和氮化镓HEMT等功率器件产品。
1月19日,派恩杰半导体正式完成数亿元A轮融资,资金将主要用于加速产品研发、扩张产能、加强供应链保障和优化产业链布局。
派恩杰半导体2022年仅车规级功率MOS芯片就斩获过半亿销售额,并预计到2023年,他们的主打产品——碳化硅车规级功率MOS器件将有数亿营收。


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责任编辑:刘颖 

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