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宁波众芯半导体光电和功率器件IDM项目封顶
8月8日，宁波众芯半导体光电和功率器件IDM项目封顶仪式正式拉开帷幕。
该项目于2023年2月宁波前湾新区开工，总投资9.8亿元，采用芯片设计、晶圆制造、封装测试为一体的IDM（垂直整合）模式，主要建设6万片/月的6英寸硅基晶圆生产线和7000万颗/月的SOT、IPM、PDFN、TO封装测试产线。
官方消息称，光电和功率器件IDM项目是前湾新区引进的第一个晶圆制造类项目，属于新区重大产业基础性项目，将有助于前湾新区补齐产业短板，实现半导体全链条布局，对新区数字经济产业发展具有里程碑意义。
据了解，宁波众芯半导体有限公司是一家专注于光电器件和特色器件的半导体芯片设计研发、晶圆制造和封装测试垂直一体化的IDM芯片公司，拥有国内外著名半导体公司从业经验丰富的设计研发、生产、封测技术和经营管理团队。
2023年
高纯石英材料技术及应用高峰论坛
（11月1-3日 江苏徐州）
主办单位：北京国化新材料技术研究院承办单位：ACMI硅材料研究所支持单位：硅产业绿色发展联盟支持媒体：SAGSI硅产业研究、有机硅、国化新材料研究院、硅产业绿色发展联盟官网会议主题：资源高效利用、技术创新发展、应用高端突破暂定议题：联系电话：
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