新动作！三菱电机SiC业务签单、融资两不误

■ 信息来源 | 三菱电机、行家说三代半（本文由“SAGSI硅产业研究”整理后发布，转载请注明出处）

三菱电机于2021年11月9日举行了功率器件业务的业务说明会，并宣布将在未来五年内向功率半导体业务投资1300亿日元，直至2025年。近期，三菱电机又有两个新动作：

• 与安世半导体签约，为其供应SiC MOSFET芯片；

• 发行债券：或将融资超过50亿元。

签单：与安世半导体建立战略合作

11月13日 ，三菱电机株式会社（TOKYO：6503）宣布，将与Nexperia B.V.建立战略合作伙伴关系，共同开发面向电力电子市场的碳化硅（SiC）功率半导体。三菱电机将利用其宽禁带半导体技术开发和供应SiC MOSFET芯片，Nexperia将用于开发SiC分立器件。

Nexperia高级副总裁兼双极分立业务部总经理Mark Roeloffzen表示：“与三菱电机的这种互利战略合作伙伴关系代表了Nexperia碳化硅之旅的重要一步。三菱电机作为技术成熟的碳化硅器件和模块供应商有着良好的记录。结合Nexperia在分立产品和封装方面的高质量标准和专业知识，我们必将在两家公司之间产生积极的协同效应，最终使我们的客户能够在他们所服务的工业、汽车或消费市场中提供高能效产品。

三菱电机半导体与器件执行官兼集团总裁Masayoshi Takemi表示：“Nexperia是工业领域的领先公司，拥有高质量分立半导体的成熟技术。我们很高兴建立这种共同开发合作伙伴关系，这将利用两家公司的半导体技术。

融资：发行债券计划筹集资金

11月10日，三菱电机将首次发行绿色债券，而筹集资金将用于建设SiC功率半导体工厂等。

目前，三菱电机还没透露具体的绿色债券融资金额，但是预计融资金额会达到50亿人民币左右 。因为在今年3月，三菱电机宣布投资约51亿元人民币，在日本熊本县建设新的8英寸SiC晶圆厂，主要用于生产8英寸SiC晶圆。

三菱电机除11月外，在2023年仍公布了其他碳化硅动作：

投资Coherent，并成立SiC公司

10月10日，美国汽车芯片材料供应商Coherent表示，日本电装公司和三菱电机将向其碳化硅业务投资10亿美元。根据协议，电装和三菱电机将分别向Coherent碳化硅子公司投资5亿美元，以各自换取Coherent子公司12.5%的非控股权。

与Coherent，开发供应200mm n型4H SiC衬底片

5月26日，三菱电机官网发布公告，公司与Coherent已经签署了一份谅解备忘录（MOU），双方合作开展一项计划，Coherent公司将为三菱电机未来在新工厂生产的SiC功率器件开发供应200mm n型4H SiC衬底片。

斥资近1000亿日元，建8英寸SiC晶圆厂

3月14日，三菱电机官网宣布增产高效节能的碳化硅（SiC）功率半导体，据透露新增投资的主要部分：金额约1000亿日元，用于建设新的8英寸SiC晶圆厂并加强相关生产设施。新工厂落址日本熊本县，将生产大直径8英寸SiC晶圆，引入具有最先进能源效率和高水平自动化生产效率的洁净室，新厂房将于2026年4月投产。

三菱电机株式会社：创立于1921年1月15日的日本制造业企业，是三菱MITSUBISHI财团之一，全球500强。产品范围广泛，包含面向个人消费者的显示产品、手机、厨房电气、车载电气、生活电气、空调电气。面向商业消费者的电子、电力、社会、交通、宇宙、信息、电气、机器、半导体和影像等。

截至2022年1月 ，三菱电机在中国的合资、独资企业已达24家，它们在汽车零部件、半导体等电子器件领域，以及输变电设备、电梯、铁道车辆用电机品、工业自动化设备、家用电器等电子、机器的广泛领域内，均开展着各项事业并积极进行技术转让。

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