■ 信息来源 | 集邦化合物半导体
12月7日，根据外国媒体报道，为巩固自身在电动汽车零部件领域的地位，罗姆（ROHM）和东芝宣布将合作生产碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半导体器件，这一计划得到了日本政府的支持。ROHM和东芝将分别对SiC和Si功率器件进行密集投资，两者将依据对方生产力优势进行互补，有效提高供应能力。两家公司计划在合作项目上花费3883亿日元（折合人民币约193亿元），其中日本政府可提供最高1294亿日元（折合人民币约64亿元）的补贴，资金占比高达1/3。罗姆旗下位于宫崎县的工厂将负责生产SiC功率器件和SiC晶圆，而东芝旗下位于石川县的工厂将以生产Si芯片为主。图源：Rohm据悉，制作SiC功率器件是ROHM的强项，产品的能量转换效率高。而东芝在传统的Si器件领域实力雄厚，可为包括铁路和电力公司在内的多个客户提供服务。未来，这两家公司将在产品开发、生产和销售方面进行紧密协作。值得一提的是，东芝将于12月20日实现私有化，由Japan Industrial Partners牵头的日本国内财团斥资2万亿日元（折合人民币约994亿元）收购。而ROHM是该财团最大的投资者，将出资3000亿日元（折合人民币约149亿元）购买优先股和普通股。此外，ROHM计划在2027财年之前，对SiC业务整体投资5100亿日元（折合人民币约254亿元），到2027财年，SiC功率器件的销售额将增长到2700亿日元（折合人民币约134亿元），是2022财年的9倍。由东芝负责传统的Si半导体业务将使罗姆公司能够把投资重点放在更尖端的SiC产品上。
推荐阅读
1、超40个！天岳先进、天科合达等碳化硅项目盘点
2、三安、意法合资8英寸碳化硅项目动工
3、清华、上海交大与国产SiC公司展开合作
【免责声明】本平台部分内容转载于网络，目的在于传递更多信息，并不代表本平台赞同其观点和对其真实性负责；若有侵犯您的权益或其他不适宜之处，请联系我们，并提供相关证明，本平台将及时处理。如其他媒体、网站或个人转载使用，需保留本平台注明的“稿件来源”，并自负法律责任。