江丰电子：碳化硅半导体外延晶片业务已具备一定的生产能力

■ 信息来源 | 江丰电子（本文由“SAGSI硅产业研究”整理后发布，转载请注明出处）

近日，江丰电子在投资者互动平台表示，公司通过控股子公司从事研发、生产和销售碳化硅半导体外延晶片业务，目前相关产线正在积极推进建设中，已具备一定的生产能力。宁波江丰电子材料股份有限公司创建于2005年，专业从事超大规模集成电路制造用超高纯金属材料及溅射靶材的研发生产，是国家科技部、发改委及工信部重点扶植的高新技术企业。公司已于2017年6月在深交所成功上市，股票代码300666。江丰电子研发生产的超高纯金属溅射靶材填补了中国在这一领域的空白，结束了产品依赖进口的历史，满足了国内企业不断扩大的市场需求，并成功获得国际一流芯片制造厂商的认证，在全球先端技术超大规模集成电路制造领域批量应用，成为电子材料领域成功参与国际市场竞争的中国力量。据江丰电子官网消息，早在今年9月份，江丰电子就携集成电路用超高纯溅射靶材、半导体核心零部件、CMP专用Retainer Ring、Pad、Membrane、SiC外延片等多种产品重磅亮相展会。在半导体行业的下行周期中,也并非一片低迷之声,碳化硅市场就在萎靡之势中显得格外火热。目前，我国从事碳化硅外延的企业主要瀚天天成、东莞天域、普兴电子、天科合达等十数家之多。近年来，碳化硅产业链垂直整合的趋势已经初见端倪，不少碳化硅衬底企业也在自研碳化硅外延制备技术。这个大趋势下，未来碳化硅外延企业该如何定位或是一个需要认真思考的问题。

另外，近年来我国碳化硅外延领域产业生态的国产化率也在不断攀升。从外延炉到零部件都有不少国内企业取得不俗的进展。

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