浙江年产24万片8英寸功率器件半导体项目竣工

■ 信息来源 | 丽水经济技术开发区（本文由“SAGSI硅产业研究”整理后发布，转载请注明出处）

12月10日，丽水半导体全链条产业标志性项目——浙江旺荣半导体有限公司年产24万片8英寸功率器件半导体项目正式竣工投产。项目投产后将弥补我国8英寸功率半导体芯片供应缺口问题，进一步破解“卡脖子”难题，同时为打造丽水特色半导体“万亩千亿”新产业平台注入澎湃动能。浙江旺荣半导体有限公司年产24万片8英寸功率器件半导体项目，是丽水经开区贯彻落实市委市政府“双招双引”战略性先导工程的重点项目和样板工程。该项目于2022年4月份通过国家发改委“窗口指导”，并列入国家集成电路“十四五”生产力布局规划。“本项目一期投资24亿元，将实现年产24万片8英寸晶圆的生产能力，专注于0.18μm～0.35μm功率分立器件研发与制造。”浙江旺荣半导体有限公司董事长石松礼介绍。竣工投产仪式现场，不少半导体业内人士表示，旺荣的自主创新之路令人钦佩和鼓舞，项目的竣工投产和产品的推出，将逐渐打破国外芯片厂商对中高压功率器件的垄断，实现“中国芯”的跨越式发展。浙江旺荣半导体有限公司是丽水特色半导体产业发展的见证者和参与者。作为全市首个8英寸晶圆制造项目，该项目正式竣工投产对丽水半导体全产业链发展具有重要意义。目前，丽水经开区已经形成以功率器件半导体生产、晶圆代工、超薄背道代工为主干，以硅晶圆材料、特种材料为基础，延伸至半导体设备、芯片设计、封装测试全产业链。浙江旺荣半导体有限公司就是丽水特色半导体产业链“Smart IDM”生态圈中制造环节的标志性龙头企业，它是以“芯片设计、晶圆制造、器件封装测试、产品应用”为一体的垂直整合制造模式运营的公司，主要聚焦于被海外巨头垄断的中高压IGBT、MOSFET、FRD等功率芯片和功率模块产品。

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