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北京国化新材料技术研究院联合中国石油和化学工业联合会中小企业工作委员会、中关村光伏产业联盟、硅产业绿色发展联盟等单位拟于2024年4月24-26日在上海举办“第二届硅基新材料技术交流会”（点击链接查看会议详情）
以“前沿、高端、突破”为主题，针对“硅基前沿材料及技术”、“高性能二氧化硅材料”、“高性能氮化硅材料”三个论坛进行深入交流。欢迎前来报名！
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3月18日，作为辽宁省2024年一季度重点项目集中开工动员会主会场，沈阳汉京半导体产业基地项目发布开工令，集中开工建设。来源：沈阳日报汉京半导体项目由辽宁汉京半导体材料有限公司投资建设，项目总投资10亿元，占地面积9.6万平方米，规划建筑面积12万平方米，提供直接就业岗位1000个以上。项目规划建设石英工厂、陶瓷工厂和高精尖研发中心等，主要生产集成电路产业专用材料，利用碳化硅新型材料制造半导体行业所使用的立式舟、石英管等产品。项目建设后将吸引集成电路产业链上下游企业加速聚集，加快形成新质生产力，推动辽宁省成为半导体设备重要材料供应基地。有助于企业进一步稳固国内半导体石英制成品市场龙头地位，在半导体陶瓷材料领域填补国内行业空白，建成国内首家可以稳定供货的碳化硅工厂。作为半导体生产设备的关键部件，精密陶瓷部件的研发生产直接影响着半导体装备制造业乃至整个半导体产业链的发展。与其它陶瓷材料相比，碳化硅陶瓷具有低密度、高强度、高硬度、高弹性模量、高比刚度、高耐磨的特点，同时它的导热系数比较高、热变性系数较低，随温度变化不易出现变形情况，这也是碳化硅材料在半导体装备中被大量应用的主要原因。 辽宁汉京半导体材料有限公司成立于2022年6月，是一家专业从事SiC烧结、CVD涂层、精加工生产、检验、销售为一体的高精端企业。汉京半导体技术人员凭借在半导体领域多年的深耕经历与经验和国际领先的技术工艺及生产设备，率先成为国内首家碳化硅耗材生产商。目前汉京半导体已初步建成了以SiC Tube、SiC Boat、SiC Cap、SiC Fin、SiC Ring为主体的产品线，下一步将继续加大研发力度，满足半导体行业需求。
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