■ 信息来源 | 连云港发改、弘燊石英产业大会（本文由“SAGSI硅基新材料”整理后发布，转载请注明出处）近日，位于连云港海州区（高新区）新浦工业园区的联瑞新材电子级功能粉体材料项目建设现场，生产车间和成品仓库均已初见雏形，高效新型球磨机等大部分设备已进入建设车间，工人们正在进行建设车间与成品仓库的门窗、屋面板、墙面板的安装工作。
据了解，联瑞新材电子级功能粉体材料项目由江苏联瑞新材料股份有限公司投资建设，于今年年初开工，新增设备、仪器以及其他辅助公用工程配套设施，用于生产集成电路用电子级功能粉体材料产品。项目建成投产后，将形成年产25200吨电子级功能粉体材料产品生产能力，年新增利税6000万元。江苏联瑞新材料股份有限公司是国内最早从事电子级硅微粉生产研发企业、国内行业龙头企业，是国家首批专精特新“小巨人”企业、国家制造业单项冠军示范企业、国家知识产权优势企业、国家博士后科研工作站、江苏省质量信用AAA企业，也是行业内首家科创板上市企业。企业产品主要有结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉、球形氧化铝粉以及氮化物等粉体材料，广泛应用于芯片封装用环氧塑封料、电子电路基板、热界面材料、特种蜂窝陶瓷载体、3D打印材料等领域。随着5G通信、AI等新兴技术发展，5G通信用高频高速基板、IC载板、高端芯片封装材料等市场迎来了良好的发展机遇。为优化及迭代升级、淘汰现有部分落后产能，提高生产自动化智能化制造水平，提升生产效能，联瑞新材决定在海州区（高新区）投资建设集成电路用电子级功能粉体材料项目。联瑞新材电子级功能粉体材料项目有望9月份完成调试、10月份试产。项目投产后，将着力解决重点基础材料“卡脖子”问题，加强在5G、物联网、新能源等未来产业发展的新兴技术研发布局，持续推出亚微米球形硅微粉、亚微米氧化铝粉等功能性粉体材料，突破先进封装、高频高速基板等半导体封装关键基础材料制约，逐步打通从科技强到企业强、产业强的通道，实现半导体封装材料关键核心填料的自主创新、自主可控，为我国半导体封装材料的国产化提供保障。
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