英飞凌马来西亚8英寸碳化硅晶圆厂一期竣工

■ 信息来源 | 艾邦半导体网、英飞凌（本文由“SAGSI硅基新材料”整理后发布，转载请注明出处）

近日，据外媒报道，英飞凌科技在马来西亚居林完成了其200mm（8英寸）碳化硅（SiC）晶圆厂的第一阶段建设。

图源 英飞凌

据悉，英飞凌计划于8月正式启用居林3号晶圆厂模块，并于2024年底开始生产碳化硅。该晶圆厂是马来西亚政府1000亿美元计划的核心，该计划旨在促进该国的芯片生产。目前SiC生产线的生产工具正在安装中，晶圆厂的设计可适应新型工具类型、体积和结构要求的需求。该计划最早提出于2023年8月，当时英飞凌宣布将马来西亚在居林建造全球最大的200mm碳化硅功率晶圆厂，并表示该计划已得到了客户的大力支持，获得包括来自汽车与工业应用领域的50亿欧元客户订单和约10亿欧元的预付款。据当时已披露的信息，英飞凌表示，将在未来五年内，再投入多达50亿欧元进行居林第三厂区（Module Three）的二期建设。到2030年末，这项投资再加上计划在菲拉赫与居林工厂的200毫米SiC改造，有望使其SiC的年营收达到约70亿欧元。目前，英飞凌和 Wolfspeed 正在争夺全球最大200毫米（8英寸）晶圆厂的头衔，但两者都没有公布具体的产能计划。

在此之前，意法半导体已批准在意大利卡塔尼亚建设全球首个集成式SiC晶圆厂和量产晶圆厂，并安装一条试验生产线。

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