晶彩科技高纯碳化硅粉体项目签约落地

■ 信息来源 | 晶彩科技（本文由“SAGSI硅基新材料”整理后发布，转载请注明出处）

近日，“群贤聚力 共赢未来”2024柯桥发展大会暨重大招商项目集中签约仪式在绍兴国际会展中心举行，其中包括晶彩科技半导体关键材料产业化项目签约。

该项目位于绍兴柯桥，是绍兴晶彩科技有限公司投资的第三代半导体碳化硅衬底专用原辅料关键材料产业化项目。项目自主研发并攻克原位合成高纯碳化硅多晶粉体技术，产品具有超高纯度（6N及以上）、粒径尺寸及均一性、晶型一致性等优势，研发的新材料成功应用于半导体制程所需的高精密特种碳化硅陶瓷件、半导体功率器件、集成电路制造装备等领域，打破了原料被欧美公司垄断的危险局面，彻底解决了了半导体级碳化硅材料的卡脖子问题。

项目创始人张磊为哈尔滨工业大学博士，主要从事超高纯碳化硅粉体材料的研发与生产，在超高纯碳化硅粉体规模化量产与应用、第三代半导体材料产业化落地等领域具有十余年经验,发表论文20余篇，申报发明专利30余项，授权发明专利25项。

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