■ 信息来源 | 第三代半导体产业技术战略联盟（本文由“ACMI硅基新材料”整理后发布，转载请注明出处）
在中国有色金属工业协会硅业分会、谷城县人民政府的指导下，北京安泰科信息股份有限公司、北京国化新材料技术研究院、云南省硅工业工程研究中心等将于2024年11月26日-28日在湖北谷城联合举办“2024硅基新材料产业发展高峰论坛”，新增实地考察吉利硅谷、潘达尔、湖北瑞佳硅材料等硅巨头企业及当地硅矿资源和园区等交流内容，诚邀行业人士共同参与。长按二维码，在线报名
11月12日，2024德国慕尼黑半导体展览会（Semicon Europe 2024）正式开幕，天岳先进携全系列碳化硅衬底产品精彩亮相，并隆重发布了行业领先的300mm碳化硅衬底产品。
天岳先进于11月13日盛大发布了业界瞩目的300mm碳化硅衬底产品，标志着我们正式迈入超大尺寸碳化硅衬底的新时代。这一创新产品的亮相，不仅刷新了行业标准，更在发布会当天吸引了众多行业客户的热烈讨论和广泛关注。随着新能源汽车、光伏储能等清洁能源、5G通讯及高压智能电网等产业的快速发展，满足高功率、高电压、高频率等工作条件的碳化硅基器件的需求也突破式增长。300mm碳化硅衬底材料，能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，大幅提升合格芯片产量。在同等生产条件下，显著提升产量，降低单位成本，进一步提升经济效益，为碳化硅材料的更大规模应用提供可能。
天岳先进通过增加300mm碳化硅衬底产品，打造了更多的差异化的产品系列，并在产品品质、性能等方面满足客户多样化的需求。这一产品问世响应了市场对高性能碳化硅材料的迫切需求，也体现了公司对技术创新和产品升级的持续投入，同时是对未来市场趋势的前瞻性布局。天岳先进将始终坚持创新，追求突破，致力于为客户提供高品质的产品和服务，成为全球客户信赖的合作伙伴。山东天岳先进科技股份有限公司成立于2010年，是一家专注于碳化硅衬底材料的高科技领军企业，2022年成功登陆A股科创板。坚持技术引领，天岳先进目前已实现8英寸碳化硅衬底的稳定量产，并掌握行业最大尺寸12英寸碳化硅衬底的生产技术。坚持品质引领，从产品质量、尺寸、性能、产能、服务等多维度对标世界一流水平，得到国际大厂广泛认可，跻身国际碳化硅衬底领域第一梯队。【免责声明】本平台部分内容转载于网络，目的在于传递更多信息，并不代表本平台赞同其观点和对其真实性负责；若有侵犯您的权益或其他不适宜之处，请联系我们，并提供相关证明，本平台将及时处理。如其他媒体、网站或个人转载使用，需保留本平台注明的“稿件来源”，并自负法律责任。