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一上市公司进军光刻胶赛道

来源:鼎龙股份、势银膜链

11月9日晚间,湖北鼎龙控股股份有限公司发布公告显示,公司及下属子公司于今年相继收到多项光刻胶相关国家及省级重要项目立项通知,公司布局的三大领域光刻胶相关产品:集成电路晶圆光刻胶及核心原料半导体先进封装用光刻胶半导体柔性显示用光刻胶

三大领域光刻胶产品均为制约我国半导体产业发展的“卡脖子”材料之一,公司及下属子公司作为项目牵头单位负责研究开发出具有自主知识产权的三大类光刻胶及上游关键核心原料,满足我国半导体行业的产业链自主可控需求。


立项项目的基本情况

项目一

鼎龙股份作为项目牵头单位,与其他4家单位组成联合体,共同实施“浸没式氟化氩(ArFi)光刻胶上游光酸项目”。该项目总投资概算22,000万元,项目将获得不超过6,000万元国家项目资金支持,其中公司及下属子公司预计可分配金额不超过4,200万元。

通过实施项目一,研究开发出具有完全自主知识产权的浸没式氟化氩(ArFi)用光酸制备核心关键技术,实现ArFi光刻胶用光酸进口替代。


项目二

鼎龙股份下属子公司实施“先进封装用光敏聚酰亚胺(PSPI)技术研发和产业化项目”。该项目总投资概算23,306万元,公司下属子公司将获得不超过4,661万元国家项目资金支持。

通过实施项目二,解决先进封装用PSPI材料合成技术、材料纯化技术、材料成膜及验证评价技术等多个行业难题,形成完全具备自主知识产权的先进封装用PSPI材料及关键单体的制备技术,开发出具有自主知识产权的先进封装用光敏聚酰亚胺(PSPI)材料,完成在国内先进封装企业应用验证并成功导入。


项目三

鼎龙股份控股子公司作为项目牵头单位,与其他4家单位组成联合体,共同实施“显示面板用光敏聚酰亚胺(PSPI)项目”。该项目总投资概算18,000万元,项目将获得不超过5,000万元国家项目资金支持,其中公司及下属子公司预计可分配金额不超过2,800万元。

通过实施项目三,开发出半导体柔性显示用光刻胶的结构设计、合成工艺、纯化处理、应用评价以及主要原材料制备等关键技术,制备出具有自主知识产权 的半导体柔性显示用光刻胶,打破国外垄断,加速我国柔性显示面板材料产业国产化。


项目四

鼎龙股份与其他单位组成联合体,共同实施国家某光刻胶类重要项目,公司将获得不超过2,250万元项目资金支持。本项目为涉密信息,不另作更多具体披露。

项目五

鼎龙股份作为项目牵头单位,同时承担其中“柔性显示PSPI光刻胶的研究及量产技术”、“芯片制造用KrF光刻胶的开发与应用”、“芯片制造用ArF光刻胶的 研究”共三项与光刻胶相关课题。该项目总投资概算15,317.20万元,项目将获得不超过4,580万元省级项目资金支持,其中公司及下属子公司涉及光刻胶相关项目预计可分配金额不超过2,482.38万元。

通过实施项目五,开发及量产出具有自主知识产权的半导体柔性显示用光刻胶、KrF/ArF光刻胶等材料,解决国内芯片、面板等制造领域“卡脖子”材料问题,实现关键材料国产化。


鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司,目前重点聚焦半导体创新材料领域中:半导体制造用工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块。
据鼎龙股份三季度报告显示,2023年前三季度,公司实现营业收入18.72亿元,同比下降4%;实现归属于上市公司股东的净利润1.76亿元,较上年同期下降40.21%。

·ACMI·

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