关于召开“2024电子胶粘剂技术与应用创新发展论坛”的通知电子产品的不断高度集成化、微型化、多功能化、大功率化带动了全球电子胶需求持续增长，与此同时，能耗、热量管理也越来越成为突出的问题，因此更高性能的电子胶产品成为市场的迫切需求。为满足产业升级需要，引领行业有效应对电子胶粘剂行业面临的机遇和挑战，我院拟于2024年4月17-19日在苏州举办 “2024年电子胶粘剂技术与应用创新发展论坛”，同期同地举办 “2024（第十一届）环氧树脂高端应用技术交流会”、“2024有机胺及改性胺产业论坛”、“2024第四届丙烯酸及酯产业链创新发展论坛”、“2024年辐射固化胶粘剂及涂料高级研修班”，具体通知如下：支持媒体：胶粘剂观察、有机硅、中国有机硅论坛、化工新材料网、环氧树脂及应用、烯烃及高端下游会议时间：2024年 4 月 17-19日（17日下午报到）电子胶原料、设备、助剂生产企业，下游应用端企业、相关院校及科研院所的专家学者、管理、销售、技术总工和研发人员。
该费用含会议费、餐费及资料费。住宿统一安排，费用自理。
本次大会设1个主论坛，另设电子胶，阻燃材料，特种环氧，复合材料，有机胺及改性胺，苯酚丙酮及下游，丙烯酸及酯（同期）等7分论坛，近100个专业报告，80多个展台。
帐户信息（汇款时请注明“电子胶会议”）：
周中奇 15669959667微同
李 娜 18019448383微同lina@acmi.org.cn
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