前言
2022年8月9日，拜登签署了《芯片与科学法案》。从笔者目前收集到的消息来看，出席法案签署仪式的多为在美国本土有或者曾经有制造部分的行业头部企业，包括英特尔、AMD、美光和安森美等。而纯粹的无晶圆设计厂商（Fabless）从该方案中获益不多，因此英伟达、高通和博通等无晶圆厂（fabless）半导体公司对此热情不高。除了美国本土企业以外，笔者还了解到可能仅有三家外国企业出席了法案签署仪式，即台积电，三星和英飞凌。这三家半导体公司入选的原因是其在美国本土已有或者即将投资建设大规模的晶圆制造能力，例如英飞凌有收购自赛普拉斯（Cypress），位于德州奥斯丁的晶圆厂。
法案构成
作为在立法阶段僵持了相当一段时间的法案，上周通过的版本包含了三个组成部分。A部分为芯片条款，是业内人士和普通民众对《芯片与科学法案》的最耳熟能详的部分。B部分是科学条款，针对产业研究和创新，目的是促进广义上的技术开发，包括生物学、能源和量子计算等，给半导体产业带来间接的助力。C部分专门解决美国最高法院的一些问题，拨款额度仅为1900 万美元，与半导体产业相关程度不大。考虑到法案的A部分代表了半导体行业最重要和最直接的利益，本文将主要关注芯片条款。
《芯片与科学法案》构成（来源：Bernstein，01芯闻）
芯片条款
芯片条款对美国芯片产业的补贴更为直接，预计在短期内（6个月至9个月）就会涉及到大量补助资金和税收抵扣的批准与授予。芯片条款包括四个核心要素，涉及到527亿美元的直接资金补助和大约240亿美元的税收抵扣，不但可以用于新半导体制造设施的建设，还适用于已有晶圆厂的扩建。一是总计390 亿美元的直接拨款，用于补贴本土半导体制造，为期五年。因为其重要性，该条款与法案部分重名，又被业内称之为CHIPS补助。二是对半导体制造投资提供 25% 的税收抵扣，也称为FABS法案。从 2023 财年至 2027 财年，预计退税的总规模为240亿美元。三是为先进半导体技术和封装研究提供的110亿美元专项资金。四是为美国本土芯片产业的劳动力发展和教育提供的27亿美元资金，用于开展行业工程师和技术工人培养的一系列补助计划。
芯片条款中资金补助和税收减免的金额，以及发放年度 （来源：01芯闻）
CHIPS补助
美国政府计划将390亿美元的资金补贴本土尖端制程和先进制程的晶圆制造。同时，法案也明确提出，将划分其中的20 亿美元补贴成熟制程和传统制程，用于生产对美国的汽车和军事等关键行业至关重要的核心芯片。另外，在 390亿美元的基金中，美国商务部还有权使用至多60亿美元的资金，用于对企业的直接贷款或贷款担保。这笔资金将分 5 年分别拨款——2022 财年 190 亿美元，2023 至2026 财年每年 50 亿美元。美国商务部负责评估申请公司的提案是否能对本土半导体制造产生积极影响，因此申请不会100%通过。另外，补助金额也由商务部决定，但是超过30亿美元需要总统批准。根据笔者目前查询到的信息，美国商务部将在今年剩下的时间内继续完善拨款细则，并在年底开始接受申请，一直持续到2023年第1季度末。审批结果将在5月阵亡将士纪念日前公布。
CHIPS补助的时间节点 （来源：01芯闻，PWfW）
FABS法案
FABS法案的受众较CHIPS更广——25%的投资税收抵扣将适用于所有符合条件，计划在美国扩大产能的半导体公司，包括英飞凌、三星和台积电这样的外国公司也可以申请。因此，FABS法案在业内的关注度更高，不仅IDM公司天然符合，而且愿意与晶圆代工厂共同进行资本投入，分摊设备成本的Fabless企业理论上也可以申请。预计总的税务补助金额在240亿美元左右，适用公司可以选择将税收抵扣视为税款支付（“直接支付” Direct Pay），直接提高其税后利润率。抵扣额度适用于2022年12 月31日之后投入使用，且在 2027年1月1日之前开始实施的投资。FABS法案和CHIPS补助一样，主要目的是促进本土半导体生产，因此预计两者的申请和审批时间节点差别不大。
半导体研发专项资金
美国政府计划在2022财年注入50亿美元的启动资金，促进产业相关研发。其中，20亿美元用于国家半导体技术中心 (NSTC)，25亿美元用于国家先进封装制造计划，剩下的5亿美元用来资助美国国家标准与技术研究院 (NIST) 的相关研究以及美国制造业研究所（Manufacturing USA Institute）的运营。在随后的4年中，还将继续为上述的4个机构和相关项目提供60亿美元的补助，使得研发专项资金的总金额达到110亿美元。
其他资助
芯片条款还包括一些针对产业人才培养和国际合作的资助。首先，总计20亿美元的芯片国防基金帮助国防部落实全国性的“微电子社区计划“（Microelectronics Commons），支持在大学中进行的各类原型设计，并打通半导体技术从实验室应用到工业界的壁垒。其次，该法案向国际技术安全和创新基金提供 5 亿美元，促进与外国政府在信息和通信技术安全，以及半导体供应链方面的合作。最后，法案还包括为期5年，总计2亿美元的劳动力和教育基金，承诺用于资助美国国家科学基金会，增加半导体相关人才的培养。预计到 2025 年，美国半导体产业还需要增加9万名合格的产业工人。
（来源：网络）
护栏条款
为了使参众两院中的对华鹰派支持该法案，其中也加入了“护栏”（Guardrail）条款，允许美国政府在某些情况下收回补助或税收抵扣。具体内容包括从CHIPS补助和FABS法案税收优惠中获得资金的公司，将被禁止支持中国和俄罗斯等一些国家的先进制程（28纳米以下）芯片制造。不仅如此，如果在中国投资28 纳米以上的成熟制程，也必须通知美国政府。这些规定在资金授予之日起 10 年有效。不过从细则上看，护栏条款可能不适用于研发资金补贴及其相关计划。
科学条款
法案的B部分是科学条款，在1054页的法案中占据了900页左右的内容，条款和细节相当繁复。限于本文的篇幅，在此就不做详细分析。总而言之，科学条款致力于增加对基础科学研究的资助，重新定位联邦一级的支持，并计划改革美国国家科学基金会（NSF）等科学研究机构，以加速人工智能、量子计算、先进制造和材料科学等关键技术在美国本土的研发。
小结
本文概述2022年美国《芯片与科学法案》的内容，着重梳理了其最核心的芯片条款，并阐述了项目资金分配计划和相关时间节点。
参考资料
Akin Gump Strauss Hauer & Feld LLP，《Passing the CHIPS and Science Act: What Businesses Need to Know》
Political Watch from Washington，《CHIPS Special Edition》
Bernstein Research，《Global Semiconductors: A deep dive into the CHIPS Act》