前言在近期热映的《流浪地球2》中，虽然其中的计算机已经迭代到从550a到550w（MOSS）的量子计算机时代，但是与百年前发明的硅基半导体一样（1947到204x），太阳风也对其造成重大影响，并成为剧情转折的关键。剧情分析在逐月卫星发动机建设过程中，一场几乎没有预警的Kp

写在前面栋幺和“01芯闻“恭祝各位读者新春快乐，阖家安康，大展鸿兔。本文中引用的一些研报已上传到“01芯闻”同名知识星球中，供希望深度阅读的读者参考。前言在上篇文章《变局临近，国产出海现曙光？》中提到，英飞凌将在2023年初重磅宣布与一家碳化硅材料新供应商的合作。数天前答案揭晓，Renosac超越中国厂商在内的一众公司得到英飞凌的青睐。协议内容在英飞凌公布的官方消息中，公司宣布延续与Resonac自2021年以来的伙伴关系，并深化双方在碳化硅领域的合作。在公布的长期供应与合作协议中，Resonac将为英飞凌提供碳化硅材料，满足后者未来十年快速增长的衬底和外延片需求。协议的初始阶段侧重于

前言他山之石可以攻玉，结合美国CHIPS项目并且对照美国芯片基金的管理，可以为中国的对照大基金提供一个有益的参考，毕竟摸着鹰酱过河是传统技能。美国CHIPS项目logo（来源：美国商务部）之前《三图看懂美国芯片法案》概述了美国《芯片与科学法案》的构成和法案条款等核心内容。为了进一步支持该法案的实施，美国商务部建立了专门网站CHIPS.gov作为美国本土芯片发展计划的信息聚合平台，在网站上公布了许多项目相关内容和项目推进进度。本篇文章将提纲挈领的介绍这些内容，更多资料可见“01芯闻”同名知识星球中。战略目标商务部作为CHIPS法案的主要上级管理部门，支配着总计高达500亿美元的政府预算，包括390亿美元的半导体制造补助资金和110亿美元的研发项目拨款。芯片条款中资金补助和税收减免的金额（来源：01芯闻）这500亿美元的预算被称之为“CHIPS

写在前面这是系列文章中第三篇，继续书写笔者的一些观察和思考。本文引用的一些资料后续将上传到知识星球供读者参考，欢迎加入“01芯闻“的星球。前言在前两篇系列文章《IDM或Fabless，生存还是毁灭？》和《短缺或过剩，生存还是毁灭？》中，笔者梳理了半导体行业IDM和fabless运营模式的区别，提出产能利用率是一个关键点。继而以碳化硅为例，统计出了国内已建、在建和规划产能，并将其与市场容量预期相比较，探讨了国内碳化硅行业未来可能的供需对比。从中可以看到，因为国外厂商产品和IGBT在三、四年后难以全面退出市场，因此国产碳化硅器件可能不得不进入价格竞争的红海。“未虑胜，先虑败“，为了在未来多一条生路，出海也许是有进取心的国内半导体公司需要现在开始考虑的问题。莫道君行早，更有早行人。在最近某家欧洲大厂的投资者大会上，笔者就看到了国产碳化硅衬底厂商的身影。时不我待上个月末，英飞凌工业功率控制事业部（IPC）总裁Peter

写在前面这是系列文章中第二篇，继续写写笔者的一些思考，从芯片供应预期展开，讨论国产芯片公司的破局之道。本文用的一些资料后续会上传到知识星球供读者下载，欢迎加入“01芯闻“的星球。前言本系列的上一篇文章《IDM或fabless，生存还是毁灭？》探讨了IDM和fabless运营模式的区别。其中一个重要的指标就是晶圆生产线的产能利用率。因为笔者对碳化硅功率器件这个赛道长期关注，于是以其为例，试图从中看出一些未来产能利用率的端倪。以国产碳化硅为镜笔者个人能力有限，整理出一份并不详尽的碳化硅国产厂商清单，并尽可能地列出其产品获得定点的整车厂。从中，笔者获得了几个简单的观察。国产碳化硅厂商和定点整车厂，以及国产厂商总产能（来源：01芯闻）首先，国外碳化硅大厂在一些重要的头部整车厂中还是占据相当的份额，不过国内芯片原厂也在逐渐登堂入室。虽然目前大部分国产供应商的碳化硅裸片还是来自国外大厂或者海外代工厂，公司自己只是负责封装测试。但是很多雄心勃勃的国产厂商都在自建碳化硅晶圆产线，或是转向国内代工厂生产。其次，整车厂将碳化硅看作电动汽车产业链中的重点环节之一，因此与芯片供应商有较强的绑定关系。一般的国产碳化硅厂商能够在一家整车厂获得定点就已经成绩不错。只有少数几家国产头部功率器件公司如斯达等可以花开数朵。最后，国产厂商正在不断地投入碳化硅产能。根据笔者的粗略统计，国产总产能按照6寸晶圆计算，已经达到343万片。其中一部分已经建成投产，或已批量供应客户，或正在产品验证中。剩下的产能按照相应公司的规划，计划在2-3年内建设完毕。这样的碳化硅产能如果只供给国内客户，假设工业用和车用碳化硅市占率三七分，并按照一片6寸碳化硅晶圆可以满足六辆电动车的主驱所需来计算，这些产能足以驱动1500万辆电动汽车。如果再假设车载充电机和DC/DC也全部采用碳化硅，那么这些在不长的几年时间内，就可以武装1000万辆全碳化硅电动汽车。多乎哉？《中国新能源汽车行业发展白皮书（2022年）》中预计的2025年中国新能源汽车销量为1100万辆。只从数字上看，国产碳化硅可以被国内新能源汽车全部消化，但是这只是理想情况，不符合实际。全球新能源汽车销量预期，中国为最大市场，占比超过40%（来源：EVTank）首先，相较于IGBT

写在前面这是系列文章中第一篇，谈谈笔者最近对国内芯片公司运营模式的一些思考。本文用的一些资料后续会上传到知识星球供读者下载，欢迎加入“01芯闻“的星球。前言2021年中，斯达半导体募资数十亿元，投资碳化硅芯片研发及产业化项目，拟建成年产6万片6寸碳化硅晶圆的生产能力。2022年,

写在前面这篇文章本应该在上周Wolfspeed财报公布后几天就发表，但是由于上周末正好遇到特别费家长的万圣节，总共出动要糖多次，遍布邻里、购物中心和硅谷大佬家，不得不推迟到今天才发表。文后有此次最佳要糖处的彩蛋。前言上周周中Wolfspeed在休市后公布了其2023财年第1季度财报（公司财年开始于每年7月），导致盘后公司股票大跌近30%。而就在一年前的2022财年第1季度，Wolspeed公布季报后股票大涨33.2%。到底是什么原因让这家碳化硅龙头企业在过去的一年中以大涨开始，又以大跌收尾呢？下面就让我们试着来梳理一番。过去一年中Wolfspeed的股价走势（来源：01芯闻，yahoo）季报表现从2023财年第1季度的业绩来看，Wolfspeed短期财务表现尚可，中长期市场拓展仍然延续了之前的增趋。从具体的数字来看，公司营收2.41亿美元，环比和同比分别增长6%和54%。其中，作为公司发展重点的碳化硅功率器件，其销售额增长速度更快，同比达到120%。第1季度的毛利润率35.6%，虽然较去年同期增加明显，但是却比上一个季度降低了90个基点。会计准则GAAP下亏损2620万美元，与上个季度的6180万美元和去年同期7010万美元的亏损相比大幅收窄。本季度净现金流出7900万美元，较上个季度减少700万美元，其中1300万美元来自公司运营亏损，其余的6600万美元来自资本支出。本期结束后，公司账户还持有价值12亿美元的现金和流动资产。另外，库存天数为135天，比上个季度减少2天。与短期的财务数字相比，Wolfspeed的产品受欢迎程度仍然亮眼——本季度公司再次收获35亿美元的Design-in（设计项目导入），使得这一指标的总金额达到145亿美元。在这个体现公司长期业绩潜力的指标上，Wolfspeed在过去一年共录得93亿美元的增长，并且每季度都有提高。据CFO

写在前面文章接连被券商列名或者不列名的引入其研报当中，惊不惊喜？开不开心？（来源：网络）引言上个月中旬，氮化镓领军企业之一的纳微半导体（Navitas）公布了其2022年第2季度的财报，

写在前面依然神隐的某券商...（来源：网络再创作）引言碳化硅衬底和器件老牌供应商Wolfspeed，以及另一家排名前列的碳化硅衬底供应商II-VI在之前两周分别公布了其2022财年第4季度业绩，以及财年全年报告。下面我们就来梳理一下这两家公司的业绩和报告内容。业绩表现Wolfspeed

前言2022年8月9日，拜登签署了《芯片与科学法案》。从笔者目前收集到的消息来看，出席法案签署仪式的多为在美国本土有或者曾经有制造部分的行业头部企业，包括英特尔、AMD、美光和安森美等。而纯粹的无晶圆设计厂商（Fabless）从该方案中获益不多，因此英伟达、高通和博通等无晶圆厂（fabless）半导体公司对此热情不高。除了美国本土企业以外，笔者还了解到可能仅有三家外国企业出席了法案签署仪式，即台积电，三星和英飞凌。这三家半导体公司入选的原因是其在美国本土已有或者即将投资建设大规模的晶圆制造能力，例如英飞凌有收购自赛普拉斯（Cypress），位于德州奥斯丁的晶圆厂。法案构成作为在立法阶段僵持了相当一段时间的法案，上周通过的版本包含了三个组成部分。A部分为芯片条款，是业内人士和普通民众对《芯片与科学法案》的最耳熟能详的部分。B部分是科学条款，针对产业研究和创新，目的是促进广义上的技术开发，包括生物学、能源和量子计算等，给半导体产业带来间接的助力。C部分专门解决美国最高法院的一些问题，拨款额度仅为1900

题外话：中信证券仍未就之前的质疑与笔者联系（详情见《券商拆解特斯拉，报告里忘写的和写错的》），可谓神隐券商。（来源：千与千寻）前言在本周安森美公布的2022年第2季度财报中，碳化硅成为了最重要的高频词，不仅在CEO

3拆解报告有一些疏漏之处（包括大量引用笔者的原创内容），且有不少行业分析人士认为“作秀/噱头”的成本居多，但是笔者还是希望有更多的券商能够做类似这样的田野调查，毕竟买一份Munro的全套Model

写在前面本文数据基于笔者所收集到的资料计算所得，考虑到个人经验和精力有限，引用的相关数据和现状未尽详实。因此，文中所述只是笔者基于有限认知下的一些不成熟思考，与读者分享，并不代表笔者所在公司。同时，本文也是抛砖引玉，欢迎有不同想法的读者讨论交流。引言碳化硅作为目前半导体芯片产业的热门投资领域之一，无数成名已久的IDM大厂，Fabless新锐力量以及初创企业纷至沓来，试图从碳化硅价值链的方方面面切入这个前景看好的半导体细分领域，包括衬底、外延片（磊晶）、晶圆制造、先进封装以及应用等等。其中市场潜力最大的当属用于汽车、工业、新能源和轨道交通等领域的碳化硅功率器件（Power

2022上，意法将10亿美元的营收目标提前到2023）。猜测主要原因是意法现有碳化硅产能已经绑定了头号客户特斯拉，因此在新产能上线前，意法能做的事并不多。而在上周的PCIM展会上，罗姆宣布将其

Corporation。这些收购对象带来的专业知识，连同自己的技术积累，使得II-VI在美国本土完成了从材料、外延生长再到器件制造的碳化硅价值链的关键部分。例如，源自Ascatron的II-VI

小结通过纯电野马的拆解报告，介绍了其核心后驱系统中逆变器的组成并做了一些技术探讨。同时，对其中所用到的碳化硅双面水冷模块进行了更深一层的探讨。最后，讨论了这款模块的供应商日本电装在碳化硅方面的现状。

前言之前笔者查找资料写作关于电动汽车电驱系统的几篇梳理文章时（包括特斯拉逆变器，及其动力总成中所用的核心功率器件，通用奥特能平台），发现各家整车厂在其逆变器等子系统的电路板涂层防护上，有一些明显的区别。例如特斯拉多款车型的逆变器驱动板和电源转换系统（PCS）的主板上，可以看到一层明显的三防漆（Conformal

（来源：通用汽车）另外，在每个电池模组的内部，还可以通过不同的电芯串并联方式（两并十二串或三并八串），得到48V或者32V的输出电压。当不同数量的电池模组串联后，电池包的电压规格可以为300V,

（来源：Yole）小结：安森美通过其在碳化硅技术方面的多年积累以及较全面的供应链，获得了为特斯拉供应碳化硅TPAK的机会，有望进一步提高安森美在碳化硅市场中的市场份额。

2，以及预定量超过百万台的Cybertruck时，能够在短时间内从多家半导体供应商处，获得海量TPAK模块供应将成为特斯拉供应链管理的重要一环。诚然，如果整车厂采用HybiPACK

笔者在管理芯片产品线的时候，除了关注所负责的产品及其路线图外，也在思考从更高层的事业部以及公司角度出发，该如何选择新产品的开发策略——有限的公司没有无限的资源，因此选择下一个产品开发对象以及新产品线的扩展必须有所抉择。近期阅读了贝恩资本的一篇文章《Beyond

Rectifier（IR）总部也位于加州，方便特斯拉与之进行沟通，选择甚至定制合适的IGBT单管。这方面具体的过程可以参考当时IR此项目的负责人之一志宏老板的回忆录《赢得特斯拉ModelS

而最近一个季度的毛利润率只有32%，这意味着从现在起每个季度毛利润率要提高2%左右。从半导体行业，特别是功率半导体行业的普遍情况来看，这不是一个容易达到的目标。科锐主要押宝在2022财年Mohawk

当地时间10月27日休市后，WolfSpeed科锐半导体（下称科锐）公布了2022财年第1季度的财报，公司营收1.57亿美元，环比增长7%，同比增长36%，继续保持稳定的增长势头。本季度营收超出公司之前给出的1.44-1.54亿美元预期，也高于1.53亿美元的分析师平均预期。上个季度公司表示2021财年有超过1亿美元的订单因供应问题没能按期交付，这一状况在本季度没有好转。甚至CFO

汽车逐渐从硬件为重发展到以软件（智能驾驶系统L2/L3/L4）为重。自动驾驶，辅助驾驶或者影子模式中产生的数据既产生价值，又反过来提升智能驾驶能力，增加用户粘性。

（读者反馈之前的文章有些数字描述的不清楚，还有一些笔误，因为公众号文章发表后只能改动20个字，所以增补内容、修改错漏后重发）前言如果要简单描述科锐（下称Cree）的现况，CEO

Hi，这是01芯闻，联结半导体与智能电动汽车（Semiconductor

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