写在前面
这是系列文章中第二篇，继续写写笔者的一些思考，从芯片供应预期展开，讨论国产芯片公司的破局之道。本文用的一些资料后续会上传到知识星球供读者下载，欢迎加入“01芯闻“的星球。
前言
本系列的上一篇文章《IDM或fabless，生存还是毁灭？》探讨了IDM和fabless运营模式的区别。其中一个重要的指标就是晶圆生产线的产能利用率。因为笔者对碳化硅功率器件这个赛道长期关注，于是以其为例，试图从中看出一些未来产能利用率的端倪。
以国产碳化硅为镜
笔者个人能力有限，整理出一份并不详尽的碳化硅国产厂商清单，并尽可能地列出其产品获得定点的整车厂。从中，笔者获得了几个简单的观察。
国产碳化硅厂商和定点整车厂，以及国产厂商总产能（来源：01芯闻）
首先，国外碳化硅大厂在一些重要的头部整车厂中还是占据相当的份额，不过国内芯片原厂也在逐渐登堂入室。虽然目前大部分国产供应商的碳化硅裸片还是来自国外大厂或者海外代工厂，公司自己只是负责封装测试。但是很多雄心勃勃的国产厂商都在自建碳化硅晶圆产线，或是转向国内代工厂生产。其次，整车厂将碳化硅看作电动汽车产业链中的重点环节之一，因此与芯片供应商有较强的绑定关系。一般的国产碳化硅厂商能够在一家整车厂获得定点就已经成绩不错。只有少数几家国产头部功率器件公司如斯达等可以花开数朵。最后，国产厂商正在不断地投入碳化硅产能。根据笔者的粗略统计，国产总产能按照6寸晶圆计算，已经达到343万片。其中一部分已经建成投产，或已批量供应客户，或正在产品验证中。剩下的产能按照相应公司的规划，计划在2-3年内建设完毕。
这样的碳化硅产能如果只供给国内客户，假设工业用和车用碳化硅市占率三七分，并按照一片6寸碳化硅晶圆可以满足六辆电动车的主驱所需来计算，这些产能足以驱动1500万辆电动汽车。如果再假设车载充电机和DC/DC也全部采用碳化硅，那么这些在不长的几年时间内，就可以武装1000万辆全碳化硅电动汽车。
多乎哉？
《中国新能源汽车行业发展白皮书（2022年）》中预计的2025年中国新能源汽车销量为1100万辆。只从数字上看，国产碳化硅可以被国内新能源汽车全部消化，但是这只是理想情况，不符合实际。
全球新能源汽车销量预期，中国为最大市场，占比超过40%（来源：EVTank）
首先，相较于IGBT 的低价格，以及400V小电池容量汽车中带来的有限性能提升，碳化硅在车用大功率开关器件中的的市占率很难做到100%。按照不同咨询机构的预测，碳化硅的渗透率在30%-60%之间。也就是说国产碳化硅要与国外大厂产品竞争2025年这300万至700万的装机量。其实，国外大厂在器件设计、可靠性和先进封装方面的技术实力，使得一部分碳化硅市场份额将继续被英飞凌和Wolfspeed等厂商所占据。如果只做简单的产能数字对比，似乎国产碳化硅有产能过剩的危险。这从行业企业自己的预计中也得到了侧面的佐证。今年三安集成在一份公开报告中提到，保守估计到2025年，全球碳化硅需求为365万片6寸晶圆，采用高压平台的新能源汽车将消耗其中的约219万片。公司表示即使是保守场景，碳化硅晶圆也会短缺123万片。但是这是基于2025年242万片的全球产能数字，已经低于之前表格整理的国产碳化硅总产能。
三安对未来碳化硅芯片产能的预估，以及保守和乐观场景分析（来源：三安）
因此，如果按照国产碳化硅厂商融资时宣传的那样，客户目标专注于汽车应用，那么在有限的国内市场，可能快速进入竞争的红海。这意味着其中的一部分供应商需要面临产能利用率不足的情况。如何破局呢？简单的解决方法是掀起价格战，在新能源汽车上加速抢占原属于车规IGBT的市场份额。同时，将更多的产能供应给新能源和工业应用，或者生产更多的碳化硅二极管，取代包括IGBT，超级结MOSFET和二极管在内的非车规硅基功率器件。但是，这预示着更低的价格和毛利润率，在资本市场上可能不受欢迎。
那有没有不这么简单粗暴的方法，可以实现“多乎哉，不多也“呢？笔者有一些粗浅的想法与读者探讨。
愚者之言
愚者之言（来源：01芯闻，Klein Moretti）
仿照孙正义的“时间机器”理论，国产半导体行业未来也许也会遇见当前国内互联网行业的困境，即国内市场增长乏力，内卷严重。互联网公司的主要解决方案就是出海。最近几年，不少跨境电商涌向东南亚、拉丁美洲等新兴市场。国内云厂商为了突破利润的瓶颈，也选择向公有云接受度更高的海外扩张，一方面降低开发成本（更多的产品化开发，而非定制化或曰服务化的开发），另一方面找到更多付费习惯更好的国外客户。半导体行业里，国外的市场和客户也类似。他们相对更认可供应商的技术和服务，愿意为此付出额外的溢价。但是本土半导体企业目前看到有向海外发展计划的不多。某家国内企业刚刚上市不久，账户上有大笔资金，高管向笔者咨询企业发展方向。笔者在建议了几条能与当前公司产品线产生协同效应的新产品路线图后，进一步提出公司是否可以出来看看。目的一是提前摸排海外市场和潜在客户，以后向海外扩展可以做到有的放矢。二是看能否吸引一些资深人才加入团队，仿照芯源系统（MPS）的成功做法，以老带新，培养出公司自己的技术和业务团队。而且相较于国内的芯片人才市场，国外工程师流动率相对较低，可谓来之能战，战之能久。但是，最后得到的反馈是“下次一定”。
按照笔者的想法，“出海”是一个需要长期耕耘的规划。现在讨论热度很高的“出海，只是其中的第二步——整个规划始于“外贸”，发展于“出海“，最后实现”国际化“。而国内的很多企业困于资源或者视野，尚未迈出第一步。而已经开始考虑外向发展的，也往往徘徊在第一个阶段。不过，笔者已经观察到了一些公司开始未雨绸缪，主动拥抱国际化。例如，某家国内功率芯片公司正在扩充其在硅谷的办公室，另一家氮化镓厂商也在此地从老牌半导体公司招聘了不少资深技术人士。即使受困于资源，有些半导体初创企业也坚持走了出来。某家碳化硅模块新秀公司产品推出不久，就已经在一年一度的半导体行业盛会、德国纽伦堡的PCIM上展出了自己的产品。由此可见，事在人为。如果讨论在这方面做的最好的国内企业之一，笔者之前还是非常看好闻泰科技旗下的安世半导体。这家公司一经面世就已然国际化，而且兼具中国的资本实力和欧洲的产品形象。如果利用得当，安世在国内和海外两个市场可以有针对性地分别进行公司形象宣传和产品营销推广，跳出地缘政治的桎梏。但是后来发生的一些事情，让笔者对安世的公司治理产生了极大的疑虑，也许八面玲珑对安世还是太难。但是东边不亮西边亮，在最近某家欧洲大厂的投资者视频会上，公司管理层高度肯定了中国碳化硅衬底厂商，笔者将在系列下篇文章深度解读。另外，限于本文的篇幅，笔者也计划未来用专门的篇幅探讨芯片企业出海这个话题，以及就国产半导体行业未来可能产能过剩状况，所思考的新商业模式。
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