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2023中关村论坛系列活动——第七届“芯动北京”中关村IC产业论坛将于8月4日开幕!
论坛信息
2023年8月4日
论坛地点
中关村集成电路设计园(IC PARK)
国际会议中心
开幕式
政府领导、行业专家现场致辞,与会嘉宾共同见证2022年IC PARK园区产业发展报告发布、IC PARK共性技术服务中心线上平台发布仪式等芯动时刻。
高峰论坛
高峰论坛特别邀请政府领导、院士专家、行业机构以及企业代表,围绕汽车电子产业发展、产业政策等,带来精彩主旨报告,共绘汽车电子产业发展新蓝图。
分论坛
★汽车电子与云上EDA技术论坛
汽车电子与云上EDA技术论坛集聚国内顶尖科研机构、全球云计算领军企业、汽车电子基础软硬件领域领军企业,围绕汽车产业升级及EDA上云等热点问题进行交流探讨,共同探索汽车半导体、智能网联汽车以及集成电路设计的高质量发展之路。
★区域协同创新论坛
围绕区域协同创新以及产教融合等,与会嘉宾分享跨行业跨领域跨区域产业生态发展理念及实践经验,推动数字化、信息化与制造业、服务业渗透融合,探索区域协同创新发展新路径。论坛系列活动
★中关村半导体金种子成长营二期暨亚杰摇篮计划半导体先导班开班仪式
现场将带来首期半导体金种子企业成长营精彩回顾,与会领导、嘉宾、企业代表共同见证二期先导班开班仪式,并特邀学术导师进行主题分享。★“芯动之星”智能网联汽车主题路演
现场将汇集中关村发展集团基金系各子基金管理人、知名投资机构、精选路演项目负责人以及IC PARK金融合作伙伴代表,为参展项目提供从创业孵化、供应链资源到投融资等全方位的咨询和服务。关于中关村论坛
中关村论坛创办于2007年,以“创新与发展”为永久主题,是我国面向全球科技创新交流合作的国家级平台。论坛由科技部、发展改革委、工业和信息化部、国资委、中科院、工程院、中国科协和北京市政府共同主办,由教育部、财政部、人力资源社会保障部、国家知识产权局、中国贸促会、自然科学基金委及世界知识产权组织、国际科技园及创新区域协会支持举办。论坛主要包含论坛会议、技术交易、展览展示、成果发布、前沿大赛、配套活动等六大板块,在主会期外,举办贯穿全年的常态化系列活动,高位链接全球创新资源。
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