2023中关村论坛系列活动——第七届“芯动北京”中关村IC产业论坛召开

8月4日，2023中关村论坛系列活动——第七届“芯动北京”中关村IC产业论坛在北京中关村集成电路设计园（以下简称“IC PARK”）召开。本届论坛以“芯科技 芯动能”为主题，邀请行业主管部门、院士专家、科研机构、企业代表等，聚焦车规级芯片和汽车电子领域，共绘集成电路和汽车电子产业发展新蓝图。

加快推动产业集群化发展

北京市副市长于英杰出席开幕式并讲话。他指出，北京高度重视集成电路产业发展，将其作为重点发展的高精尖产业，逐渐形成了以海淀、亦庄、顺义三大区域为核心的集成电路产业聚集区，并不断辐射朝阳、通州等区域，涌现出中关村集成电路设计园等若干特色产业园。未来，北京将从加强基础研究和关键核心技术攻关、支持构建产业发展创新生态、加快推动产业集群化发展三方面发力，吸引更多的集成电路优秀企业和创业团队落地集聚。

北京市副市长于英杰开幕式上讲话

开幕式上，2022年IC PARK园区产业发展报告发布。报告显示，IC PARK现已汇聚110余家以集成电路设计企业为核心的泛IC高新技术企业，年产值460亿元。围绕打造具有国际竞争力的集成电路产业集群，IC PARK着力推进“一平台、三节点”产业服务体系输出，助力集成电路产业高效集聚、高速发展。

在本届论坛开幕式上，IC PARK共性技术服务中心线上平台正式发布。该平台聚焦集成电路设计行业中小微企业检验检测需求，全面整合京内外专业技术资源和专业服务能力。平台上线后，服务内容发布、服务需求提出以及报价、签署业务协议等均可通过线上平台办理，通过“线上发布、线下交付”的联动服务模式，可为企业提供更加便捷的失效分析及可靠性测试等10类100余项服务，助力企业自主创新。

IC PARK共性技术服务中心线上平台发布

探索集成电路产业创新发展之路

高峰论坛上，国际欧亚科学院院士、中国半导体行业协会集成电路分会理事长、国家科技重大专项02专项技术总师叶甜春表示，要以“再全球化”应对“逆全球化”，建立内循环，引导双循环，重塑国际集成电路循环体系，推动系统应用、设计、制造和装备材料融合发展，走出中国集成电路特色创新之路。国家信息中心副主任徐长明、北京市经济和信息化局副局长顾瑾栩分别以《汽车行业的电动化与智能化》《关于北京市汽车芯片产业发展的思考》为题带来精彩主旨演讲。亚马逊云科技行业方案事业部总经理朱翊详细介绍了亚马逊全面的云上半导体生态与最佳实践。

夯实产业基础推动协同创新

在区域协同创新分论坛上，民盟中央经济委副主任、研究员冯奎以《协同构建科技创新走廊》为题带来精彩分享，提出要从共商、共建、共治、共享等方面，推动区域协同创新。中关村集成电路设计园执行总经理许正文分享了IC PARK“一平台、三节点”产业生态理论与实践。未来将通过“空间+服务+投资”系统性组合拳，推动产业高效集聚、高速发展，促进协同创新及区域经济结构调整升级。

本届论坛由北京市发展和改革委员会、中关村论坛办公室、北京市经济和信息化局、北京市人民政府国有资产监督管理委员会、北京市海淀区人民政府、中国半导体行业协会、中关村发展集团和首创集团指导，中国半导体行业协会集成电路设计分会、北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司共同主办。

关于中关村论坛

中关村论坛创办于2007年，以“创新与发展”为永久主题，是我国面向全球科技创新交流合作的国家级平台。论坛由科技部、发展改革委、工业和信息化部、国资委、中科院、工程院、中国科协和北京市政府共同主办，由教育部、财政部、人力资源社会保障部、国家知识产权局、中国贸促会、自然科学基金委及世界知识产权组织、国际科技园及创新区域协会支持举办。论坛主要包含论坛会议、技术交易、展览展示、成果发布、前沿大赛、配套活动等六大板块，在主会期外，举办贯穿全年的常态化系列活动，高位链接全球创新资源。

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