「华民投」投资企业天科合达打入国际供应链体系 完善半导体全产业链投资版图

5月3日，国际著名半导体公司英飞凌科技股份公司放出消息，英飞凌正推动其碳化硅(SiC)供应商体系多元化，并与中国碳化硅材料供应商北京天科合达半导体股份有限公司签订了一份长期供货协议，以确保获得更多具有竞争力的碳化硅来源。天科合达将为英飞凌供应用于生产SiC半导体的6英寸碳化硅材料，其供应量占到英飞凌未来长期预测需求的两位数份额。

作为华民投在半导体领域新的落子，天科合达于2023年初启动了Pre-IPO轮融资，华民投与国内多家知名机构共同投资，同时公司还参与了天科合达的老股转让。

北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月，是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的国家级高新技术企业。公司为全球SiC晶片的主要生产商之一。公司总部设在北京市大兴区，目前拥有北京总部基地、北京研发中心和三家全资子公司，一家控股子公司，产业涵盖碳化硅单晶炉制造、碳化硅单晶生长原料制备、碳化硅单晶衬底制备和碳化硅外延制备。

天科合达CMP抛光车间-工程师手拿6和8英寸衬底正在技术讨论

天科合达先后申请专利60余项，已获授权专利40余项；参与起草并正式发布国家标准4项，行业标准1项，团体标准8项。公司立足于自主研发，坚持产业创新，打破了国外企业的技术垄断。公司在导电型碳化硅单晶领域长期稳居国内第一，2021年跃居世界前四。

作为碳化硅衬底国内的龙头企业，天科合达从2020年开始开展8英寸导电型SiC单晶衬底的研发工作，经过2年多艰苦卓绝的技术攻关，突破了8英寸晶体扩径生长和晶片加工等关键技术难题，成功制备出高品质8英寸导电型SiC单晶衬底。据天科合达相关负责人介绍，公司目前产能正在不断突破，北京二期和徐州二期也在进一步规划中，预计2025年底，6英寸有效年产能达到55万片，6到8英寸，可根据实际需求进行快速产能切换，今后公司的国际竞争力和品牌影响力会进一步增强。

对于英飞凌和天科合达所签订的协议，华民投表示，我们为天科合达的国产碳化硅在国际供应链体系中迈出一大步表示祝贺。国际碳化硅器件厂商与材料厂商签订长期合约将有助于保证整个供应链的稳定，也是英飞凌完善供应链建设的一次关键选择。双方的合作同时满足了中国市场对用于汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统的SiC半导体产品不断增长的需求，并将推动新兴半导体材料SiC的快速发展。此外，天科合达还将助力英飞凌向8英寸晶圆过渡。

半导体全产业链布局持续完善

自2020年成立以来，华民投就积极布局半导体芯片领域的投资，通过旗下股权投资基金，已经完成了半导体全产业链的投资布局。

公开资料显示，芯片产业链主要包括设计、制造、封装与测试三大环节与半导体设备及材料两大支柱产业。

目前，华民投在材料环节投资的企业主要包括天科合达、时代电气、深南电路和鸿晔科技；在芯片设计环节投资的企业包括芯颖科技、华大半导体；在晶圆制造环节投资的企业为中芯集成、中芯国际；在封装测试环节主要投资了华天科技。

坚持重仓中国硬科技产业

除了在半导体产业链投入重金外，华民投还坚持重仓中国硬科技产业，并已投资了多个新能源（理想万里晖、高景新能源、欣旺达等）、智能制造（孔辉汽车等）、新一代信息技术（软通动力、四方精创等）、生物医疗（汇宇制药等）等前沿科技领域的知名案例。

对于目前的投资布局，华民投认为，“十四五规划”及“二十大”重点提到的科技创新、制造业、消费、国家安全等领域代表了中国新经济未来的发展方向。

下阶段，华民投会在科技领域进行持续投资，具体包括数字化，如人工智能、大数据、云计算等，面向企业的数字服务，新一代信息技术，汽车产业链转移和重构、以及支撑未来发展的智能化、电动化和网联化，高端装备和基础材料，同时也会积极关注量子科学，商业航天，军工及信息安全等细分行业机会。

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