半导体行业“芯”动向
5月27日
中国六大国有银行齐发公告
拟向国家集成电路产业投资基金
三期股份有限公司出资
合计1140亿元
这一动作引发关注
投资设备和材料领域
中国首个国家集成电路产业投资基金
（即国家大基金一期）
成立于2014年9月
国家集成电路产业投资
基金二期股份有限公司
（即国家大基金二期）
成立于2019年10月
于近日成立的国家集成电路产业投资
基金三期股份有限公司
被称为“国家大基金三期”
工商信息显示
大基金三期于北京经开区成立
注册总资本3440亿元人民币
值得注意的是
大基金三期的注册资本
高于一期、二期的总和
据了解
大基金三期
除延续对半导体设备和材料的支持外
更有可能将HBM等
高附加值DRAM芯片
列为重点投资对象
《科创板日报》表示
大基金三期的成立
对于当前的半导体领域而言
可以说是一剂强心针
将带动更多社会资本
继续投向半导体项目
推动行业的整体发展
路透社称
对该领域数千亿元人民币的投资
体现了中国在半导体领域
自给自足的努力
全球各国向“芯”发展
彭博社近日报道
以美国和欧盟为首的大型经济体
已经投入近810亿美元用于
研发和生产下一代半导体
欧盟已制定了450亿欧元
（约合488亿美元）计划
欧盟委员会估计
该领域的公共和私人补贴
总额将超过1080亿美元
主要用于支持大型制造基地
日本政府也批准
向日本半导体公司Rapidus
提供高达39亿美元的补贴
今年2月
印度批准了价值152亿美元的
半导体制造厂投资计划
沙特公共投资基金在考虑
一项未指明的“大规模投资”
以进军半导体领域
......
中国市场蕴含潜力
在人工智能和量子计算
快速发展的当下
各国都期望
从日益增长的芯片需求中
分得一杯羹
相关报道显示
今年全球半导体销售额
将实现超过10%的正增长
预计到2030年有望突破万亿美元
市场研究公司TrendForce的数据显示
到2027年
中国在成熟半导体制造能力
（涵盖28纳米及以上技术）
全球份额预计将达到39%
中国电子信息产业发展研究院院长
张立表示
半导体产业是信息技术发展的基石
2024年，在AI应用的刺激和带领下
全球半导体行业
有望呈现复苏反弹态势
中国拥有快速增长的、
旺盛的、确定的市场需求
美光科技执行副总裁兼首席财务官
马克·墨菲也在世界互联网大会
数字丝路发展论坛期间表示
期待和中国一起
继续塑造半导体产业的未来
点击文末“阅读原文”
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