芯动科技成为首家获“IC创新奖”的中国半导体IP企业！

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原文来源于“集微网”

3月20日，中国集成电路产业链协同创新发展交流会在北京和上海两大主会场举行，会上颁发了第四届集成电路产业技术创新奖（简称“IC创新奖”）。芯动科技凭借遥遥领先的市场份额，数十亿颗高端SOC芯片授权量产，一站式赋能国产先进半导体生态，改变了中国核心IP受制于人的局面，斩获第四届“IC创新奖”成果产业化奖。这也是“IC创新奖”第一次授予半导体IP解决方案提供商。

芯动科技荣获“IC创新奖”成果产业化奖

“IC创新奖”由中国集成电路创新联盟主办，由国内集成电路产业技术领军人才、战略科学家以及申报项目所属领域的顶级权威专家等提名评审，经国家科技部备案，是集成电路产业最重要的技术奖项之一。其中成果产业化奖旨在表彰集成电路创新成果产业化推进和市场拓展上取得突出业绩的单位。芯动科技的高端芯片技术创新成果经过了大规模量产推广应用，获得该奖名至实归。

芯动科技作为中国高端IP和芯片定制的一站式赋能型领军企业，开发了一系列国际先进、填补国内空白的IP技术成果，从全球第一款GDDR6/6X内存技术，中国第一个自主Chiplet、HBM2e、DDR5、LPDDR5、高速PCIe5等先进技术，到助力中芯国际突破N+1新工艺，不仅在一些全球领先的高速芯片技术上实现了前沿对标，还全方位覆盖了28/22纳米、14/12纳米和7/5纳米等FINFET /FDX先进工艺节点。十多年来，芯动技术赋能了包括华为海思在内的等众多国内一流设计公司，以及中芯国际、华力、新芯等国产先进工艺，更被微软、AMD等众多国外知名企业的主流产品广泛采用。芯动还是国内唯一获得全球6大顶尖晶圆厂前沿工艺支持的领军企业，累计授权量产高端SOC芯片达数十亿颗，实现了国产高端IP在全球范围内的应用覆盖。我们日常接触的扫地机器人、AI智能音箱、高清机顶盒、高清摄像头、游戏机、手机、平板、轨道交通身份证“刷脸认证”，以及当今数字时代离不开的汽车电子、服务器、交换机和顶尖CPU/NPU/GPU等战略产品，背后都有芯动技术。此次获得“IC创新奖”成果产业化奖彰显了行业对芯动科技持续创造的产业赋能作用和经济价值的高度认可。

芯动科技（INNOSILICON）

芯动科技（Innosilicon）是中国一站式IP和芯片定制领军企业，提供全球6大工艺厂从130nm到5纳米全套高速混合电路IP核和ASIC定制解决方案，公司15年来立足本土发展，所有IP和产品全自主可控，经过数十亿颗量产打磨，连续十年中国市场份额遥遥领先。芯动是中国唯一全球各大顶尖晶圆厂（台积电/三星/格芯/中芯国际/ 联华电子/英特尔）签约支持的技术合作伙伴，聚焦从28/22纳米、14/12纳米、10纳米、7纳米到5纳米等FinFET/FDX节点。支持了中芯国际、华力等国产先进工艺，如中芯国际第一个N+1产品。芯动是为数不多圆满完成多项国家01和02重大专项的领军企业，客户群涵盖华为海思、中兴通讯、瑞芯微、全志、君正、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress等全球知名企业。全球数以10亿计的高端SOC芯片产品背后都有芯动技术。

客户的成功就是我们的成功！为客户创造顶尖差异化优势是芯动科技矢志不渝的追求。在高性能计算/多媒体&汽车电子/IoT物联网等领域，芯动解决方案具有国际先进水平，涵盖DDR5/4、LPDDR5/4、GDDR6/GDDR6X、HBM2e/3、Chiplet、HDMI2.1、32G/56G SerDes（含PCIe5/4/USB3.2/SATA/RapidIO/GMII等）、ADC/DAC、智能图像处理器GPU和多媒体处理内核等多种技术。芯动科技的ASIC定制，跨工艺跨封装，涉及从需求到产品， 能端到端为客户加速从规格、设计到流片量产，及封装成型全流程。

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