日本宣布将限制23种半导体设备的出口，外交部：此举只会损人害己
据路透社报道，2023年3月31日，日本政府表示将限制23种半导体制造设备的出口。日本贸易和工业部长在一份新闻稿中表示，将对用于芯片制造的六类设备实施出口管制，包括清洁、沉积、光刻和蚀刻等。它没有将中国指定为这些措施的目标，称设备制造商将需要为所有地区寻求出口许可。
3月31日，外交部发言人毛宁主持例行记者会。关于日本计划限制23种半导体制造设备的出口，虽然该决定的相关文件并没有提到中国或者任何一个国家，但是有分析称，实际上此举使得日本的技术贸易管制与美国推动的遏制中国制造先进芯片能力保持一致。中方对此有何评论？
毛宁表示，全球芯片产业链供应链的形成和发展是市场规律和企业选择共同作用的结果，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，人为破坏全球产供链的稳定，这种行为只会损人害己。
这些限制从7月开始生效，可能会影响至少十几家日本公司生产的设备，例如尼康、Tokyo Electron、Screen和爱德万。日本曾经主导芯片生产，但其市场份额已下滑至10%左右，不过仍然是芯片制造机器和半导体材料的主要供应国。Tokyo Electron and Screen生产全球约五分之一的芯片制造设备，而Shin-Etsu Chemical 和Sumco 生产大部分硅晶圆。
消息传出后，尼康和 Advantest 的股价分别上涨 0.8% 和 1.9%，与大盘1.1% 的涨幅基本一致。Tokyo Electron 和 Screen 变化不大。尼康发言人说：“我们将继续遵守任何规则，并努力在其中取得最大成果。”Tokyo Electron和Advantest拒绝置评。
日本贸易和工业部长西村康俊在新闻发布会上说：“我们正在履行作为技术国家的责任，为国际和平与稳定做出贡献。”他说，日本希望停止将先进技术用于军事目的，并没有针对具体的国家采取这些措施。
但日本的决定被视为美国总统拜登政府的重大外交胜利，该政府在 10 月宣布全面限制中国获取美国芯片制造技术，以减缓其技术和军事进步。
如果没有工业巨头日本和荷兰的合作，美国的措施将不会奏效，其公司将面临竞争劣势。
消息人士早些时候表示，日本和荷兰在1月份同意加入美国限制向中国出口可用于制造 14 纳米以下芯片的设备，但没有宣布该协议以避免激怒中国。
丸红株式会社中国经济研究主管Takamoto Suzuki 表示，鉴于缺乏强劲的国内芯片市场，这些措施将对日本设备制造商造成打击。“这将破坏日本公司的市场发展，并且肯定会从监管方面降低他们的竞争力，”他说。当被问及影响时，Suzuki表示，他预计对国内企业的影响有限，但没有详细说明。
日本东北大学教授 Takahiro Shinada 表示：“如果你从长远来看，随着新的半导体工厂在美国和日本等地投入运营，这种影响将会减弱。”
日本半导体设备全球市占在下降
汤之上隆此前曾分析到，日本市场占有率高的领域是镀膜机开发商（91%）、热处理设备（95%）、单片清洗设备（61%）、批量清洗设备（91%）、掩膜检测设备（44%）, 长度测量 SEM (69%) 等。
在这里，通过比较在日本市场占有率高的设备领域和市场规模，我注意到了一个特点。即在市场规模超过100亿美元的领域，日本的市场份额并不高。反过来说，可以说西方设备制造商在市场大的领域占据主导地位。
例如，ASML曝光设备（164亿美元）、Lam和AMAT干法刻蚀设备（189亿美元）、AMAT、Lam、ASML CVD设备（约100亿美元）、KLA和AMAT视觉检测设备（104亿美元）。
日本在全球市场占有率较高的设备市场规模并不大。另一方面，市场规模大的设备在日本的全球市场占有率较低。那么问题来了，整个日本的前端工艺在全球的市场份额是多少。因此，我在之前的过程中制作了一个按地区划分的市场份额变化图
各地区前端工艺设备出货量及市场份额变化（~2021）
这张图让笔者大为震惊。直到 2012 年左右，日本一直在与美国争夺 35-40% 左右的最大份额，但自 2013 年以来，日本的份额急剧下降。2021年美国占比40.8%，日本25.5%，欧洲22.8%，韩国3.3%，中国0.4%。
在这里，欧洲的份额主要归功于主导曝光设备市场的 ASML。ASML 在 2021 年出货了 42 台最先进的曝光设备 EUV，价值 180 亿日元，但预计到 2022 年将出货 55 台。在这种情况下，日本在 2022 年按地区划分的市场份额可能会被欧洲超越。
为什么日本的全球市场份额下降？笔者试图从各个角度调查原因，但无法给出明确的答案。在这种情况下，我绘制了各种前端工艺设备在 2011 年和 2021 年的销售份额图。因此，日本的前端设备份额下降的原因就很清楚了。
前端设备占比（2011年和2021年）
从图8来看，从2011年到2021年的10年里，只有光罩检测设备的销量份额增加了，其他所有前端设备的份额都在下降。
换句话说，这就是它所说的。日本前端设备的市场份额从2013年左右开始一直下降的原因，并不是因为任何特定设备的销售份额下降，而是几乎所有设备的销售份额都均匀下降。可以说这是由于存在的事实。这真是太糟了。
这是因为TEL、SCREEN、KOKUSAI ELECTRIC、Hitachi High-Tech、Ebara Corporation等日本企业的销售额可能会增加，但销售额份额可能会下降。换言之，西方公司的销售额增长率高于日本公司。
了解您的公司在世界上的位置非常重要。即使销售额在增加，利润（率）在增加，我们也不能乐于放手。只有将公司的销售额和利润（率）与竞争对手进行比较，才能知道公司的真实能力。
日本的半导体产业已经失去了销售份额，已经到了无法挽回的地步。像现在这样，日本的前端设备行业也将步其后尘。希望与前端工艺设备相关的日本企业尽快意识到这个问题。最重要的是，应尽快采取措施。
日本的制造设备厂商中，也有企业在华销售额占比达2成左右。相关企业表示，一旦对华管制被敲定，“将不可避免地遭受打击”，自家设备即使没有成为管制对象，“如果中国的半导体制造陷入停滞，销售也会受到影响”。
日本半导体设备巨头一览
1963年以代理贸易起家的Tokyo Electron，可谓是日本半导体设备国产化的见证者。Tokyo Electron曾先后作为Fairchild、英特尔、KLA、AMD等半导体厂商在日本的设备代理商。其实Tokyo Electron正是进军半导体设备领域是在1968年，这一年，Tokyo Electron与美国Thermco Products Corp合资成为TEL-Thermco Engineering ，并开始在国内生产扩散炉，Tokyo Electron也成为了日本第一家半导体设备制造商。
在合资取得美国的先进技术之后，Tokyo Electron于1976年开发出了世界上第一台高压氧化炉，1986年其生产的第一台立式扩散炉发货，根据VLSI Research公司数据，1989年Tokyo Electron的半导体制造设备营收额突破6亿美元，登顶第一的宝座，并连续三年蝉联冠军。
此后的十几年，Tokyo Electron不断扩充产品线。1993年Tokyo Electron开始销售FPD生产设备涂布机/显影机，1994年首批单晶片CVD系统问世，2000年交付了1000台涂布机/显影机“ CLEAN TRACK ACT 8”，2006年第1万台立式热处理设备开始发货，2007年晶圆探测器的出货量达到2万台，2009年Tokyo Electron收购瑞士欧瑞康太阳能，进入光伏（PV）生产设备业务（不过2014年退出该项业务）。
Tokyo Electron的产品几乎覆盖了半导体制造流程中的所有工序，主要产品包括：涂胶/显影设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、沉积设备、清洗设备，封测设备。其中涂胶/显影设备在全球占有率达到87%，在FPD制造设备中，刻蚀机占有率达到七成。从 2015财年开始，半导体制造已经成为Tokyo Electron发展的核心业务，占公司总营收90%以上。
爱德万测试也是一家老牌设备企业。1954年武田郁夫在东京的板桥区成立了爱德万测试Advantes，当时称为武田Riken Industries。爱德万测试的主要产品包括自动化测试设备、SoC测试系统、内存测试系统、机电一体化测试系统等。
爱德万测试可以说开创了日本测试界的的先河，研发出了多个“第一款”测试设备：日本第一款电子计数器TR-124B、第一台振动电容超低电流静电计TR-81、第一台计算机控制的IC测试设备、第一台测试仪LSI测试系统T-320/20，其1976年推出的T310 / 31作为全球唯一的生产DRAM测试仪而在全球获得成功。
新产品的全面开花，使得爱德万测试踏进了多个领域。1979年爱德万测试推出了数字频谱分析仪TR-9305，标志着该公司进入了音频/振动分析市场；1983年TR-4511的推出助其打入了信号源市场；1986年推出了包括TQ8345频谱分析仪在内的16款光学测量仪器，爱德万测试成功进驻光学通信市场；1992年，通过推出业界最高分辨率的LCD驱动器测试系统G4350（用于研发）和G4310（用于批量生产），进入LCD测试市场；2000年发布用于数码相机的CCD传感器的T8531图像传感器测试系统，重新进入图像传感器测试市场；2003年推出T7721先进的混合信号测试系统，进入汽车设备市场；2005年进入掩模CD-SEM业务；2013年收购美国公司W2BI.COM，进入无线系统级测试市场。
除此之外，爱德万测试的多款产品广受业界采用，为其攻占市场份额立下了很大功劳。1981年爱德万测试推出的TR-4172多功能“智能频谱分析仪”，被通信设备制造商广泛采用。1983年其用于通信和消费类LSI测试的模拟测试系统T3700系列以及用于CCD图像传感器测试的T3155的推出，拓宽了爱德万测试在半导体测试设备市场的份额。到1985年，爱德万测试便成为全球领先的半导体测试设备提供商。目前，公司在存储器测试设备市场拥有50%以上的市场份额。
迪恩士（SCREEN）是世界上唯一生产线图像制版器材、电子原件制造设备的综合制造厂商，创立于1943年，其根源可追溯到1868年。成立之初的SCREEN目的是建立他们原始的玻璃幕布业务，直到1974年开始扩展到电子领域。1975年开发出晶圆刻蚀机，SCREEN正式开启半导体设备制造之路。从半导体生产设备开始，生产线不断向晶圆清洗设备、测量、晶圆图案检查以及直接成像系统蔓延。
尤其是在晶圆清洗领域，2009年SCREEN在单晶圆清洗系统中获得了全球60％以上的份额，在涂布机/显影机，湿法蚀刻机和抗蚀剂剥离剂的LCD制造设备市场上赢得了2008年全球最大的份额。在图案检查和液晶制造设备行业也拥有龙头地位。
KOKUSAI ELECTRIC的前身是日立国际电气，于2017年底作为非核心业务出售给了私募股权基金Kohlberg Kravis Roberts（KKR），从而离开了日立集团。2019年7月，应用材料宣布将以22亿美元现金从KKR手中收购Kokusai。
制造半导体的最重要阶段是通过沉积和热处理形成薄膜。KOKUSAI电气公司拥有一种新颖的下一代沉积技术——平衡控制沉积(BCD)，BCD技术为先进的小型几何设备提供更低的温度处理和更严格的过程控制，同时保持非常高的生产力。KOKUSAI电气公司生产的半导体制造设备利用了那些接近物理极限的世界一流的薄膜形成技术，例如10nm微制造技术，为快速发展的晶圆厂设备市场提供服务。
日立高新科技的历史可追溯到1940年，2001年日立仪器集团和半导体制造设备集团合并后，公司名称更改为日立高科技公司。在半导体设备领域，主要生产干蚀刻系统和CD-SEMI和缺陷检查系统。这些设备广泛应用于大规模集成电路、功率器件和声表面波滤波器、CMOS图像传感器、微机电系统和其他（硬盘和平板显示器）。
大福集团创于1937年，最早生产气锤、锻压加工机，随着日本经济的复兴与发展，开始涉足物料运输及管理物流。大福的洁净室存储、搬运系统被广泛应用于半导体、液晶等平板显示器制造行业，在许多世界著名企业均有销售。
佳能成立于1937年，原名为精机光学工业株式会社，1984年，佳能推出首款步进式光刻机（stepper），2011年，佳能推出第一款用于后道的步进式光刻机FPA-5510iV，正式进入先进封装领域的光刻市场。
2016年，佳能推出更高分辨率和高套刻精度步进式光刻机FPA-5520iV，能满足扇出型晶圆级封装（FOWLP）工艺的严格要求，FPA-5520iV目前已投入FOWLP量产、下一代精细重布线层（fine-RDL）和FOWLP研发。
佳能的FEOL（生产线前道工序）产品阵容强大，包括深紫外光（DUV）扫描式光刻机FPA-6300ES6a和I线步进式光刻机FPA-5550iZ2，得益于其高生产率和低成本的优势而受到存储器制造厂商的青睐。
佳能的关键优势之一是产品覆盖半导体前道市场和半导体后道市场，产品组合广泛。加上在前道技术开发过程中积累了宝贵的经验，在开发后道产品时可借鉴早期平台研发的经验，并利用经过验证的专有光学制造技术，不断改进光刻系统的性能。
尼康成立于1917年，最早通过相机和光学技术发家，1980年开始半导体光刻设备研究，1986年推出第一款FPD光刻设备，如今业务线覆盖范围广泛。2004年之前，尼康占据光刻机市场超过50%的市场份额，被誉为“设备业界王者”。但后来再关键技术路线上选择错误，使得一众客户倒戈AML，尼康从光刻机王者宝座跌落。
尼康虽然在芯片光刻技术上远不及ASML，目前的产品还停留在ArF和KrF光源，且售价也远低于ASML，和EUV更加难以相提并论。但在FPD光刻方面，尼康优势凸显，尼康的机器范围广泛，从采用独特的多镜头投影光学系统处理大型面板到制造智能设备中的中小型面板，提供多样化的机器。
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