👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~曾经备受资本追捧、可谓“遍地黄金”的半导体赛道，几经波折之后，迎来资本市场寒冬。“看不清、不敢投、没钱了”一度成为贯穿行业的基调，半导体“盲投也能挣钱”的时代宣告结束。资本市场的风向，变了！众所周知，半导体是一个前期投资巨大、回笼资金漫长的行业，资本对其发展异常重要。而如今资本市场的转向，对于芯片初创企业，尤其是那些不断靠融资输血，自我造血能力不足的企业来讲，或将是一场“厄运”。芯片企业淘汰赛，加速！资本寒冬，往往意味着行业洗牌，芯片企业接连倒闭。2023年，前有哲库3000多人团队就地解散、时代芯存资不抵债放弃挣扎，后续摩星半导体、复睿微电子等国内芯片创业公司相继曝出倒闭传闻。此前，曾立志成为“中国高通”的诺领科技、Arm

来源：内容由半导体芯闻（ID:MooreNEWS）编译自businesswire，谢谢。👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~瑞萨电子公司日前宣布，该公司已开发出用于嵌入式自旋转移矩磁阻随机存取存储器(STT-MRAM)的电路技术，以下简称MRAM）具有快速读写操作的测试芯片。该微控制器单元

凛冬来临，继OPPO哲库和TCL摩星半导体之后，芯片界又一家“富二代”公司被传出解散了！近几日，复星集团旗下复睿微电子被传出解散。复睿微电子是世界500强企业复星集团出资设立的公司，成立于2022年1月，主要聚焦车规大算力芯片，包括汽车智能座舱、ADAS芯片研发。在传出解散消息之前，复睿微电子已经完成了3轮数亿元的融资。复睿微电子融资信息（来源：企查查）而早在今年5月份，OPPO宣布解散旗下芯片公司哲库（Zeku）业务，3000多人团队就地解散。成立于2019年的哲库此前已经成功研发出了两款自研芯片MariSilicon

来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自nextplatform，谢谢。亚马逊网络服务可能不是第一家创建自己的定制计算引擎的超大规模提供商和云构建商，但它紧随谷歌之后发布了自研的AI芯片——谷歌于

半个多世纪以来，微电子技术遵循着“摩尔定律”快速发展。但近年来，随着芯片制程工艺的演进，“摩尔定律”迭代进度放缓，导致芯片的性能增长边际成本急剧上升。在摩尔定律减速的同时，计算需求却在暴涨。随着云计算、大数据、人工智能、自动驾驶等新兴领域的快速发展，对算力芯片的效能要求越来越高。多重挑战和趋势下，半导体行业开始探索新的发展路径。其中，先进封装成为一条重要赛道，在提高芯片集成度、缩短芯片距离、加快芯片间电气连接速度以及性能优化的过程中扮演了重要角色。根据市场调研机构Yole数据预测，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，增长到2028年的786亿美元，年复合成长率为10.6%。此外，先进封装的市场比重将逐渐超越传统封装，成为封测市场贡献主要增量。市场潜力之下，这个传统上属于OSAT和IDM的领域，如今开始涌入来自不同商业模式的玩家，包括晶圆代工厂、设计厂商等纷纷抢滩，积极布局先进封装技术。全产业链上下游企业齐头涌入，恰恰说明了先进封装技术的不可或缺。而如今，随着先进封装技术不断创新，市场参与者和商业模式正在不断扩大和演变，这一领域的竞争变得越来越激烈。群雄打响先进封装“大战”先进封装，台积电的另一把尖刀早在10多年前，台积电就观察到了摩尔定律失速的前兆，毅然决定投入封装技术，在2008年底成立了导线与封装技术整合部门（IIPD

来源：内容由半导体芯闻（ID:MooreNEWS）综合自businesskorea，谢谢。SK海力士在服务器DRAM市场已经超越三星电子，今年第三季度市场份额接近50%。这一激增归因于SK海力士在模块类产品竞争中的领先地位，其中包括最新标准服务器DRAM、Double

近日，德国财政的负面消息，让英特尔计划中的德国芯片制造厂有可能损失数十亿欧元的补贴。美国《芯片与科学法案》推出一年多来，至今也还没有兑现任何承诺，没有发放一分钱的补贴，大批企业仍在苦苦等待这笔援助资金的批准。另一方面，欧盟430亿欧元的芯片补贴计划，也正在被认为是一纸空头支票，似乎更像是一次炒作。种种迹象都在表明，全球供应链重构的趋势仍面临挑战。这可能导致半导体企业撤销原本设厂的计划，寻找新的根据地。其中，越南正在浮出水面，成为半导体行业关注的焦点。此前张忠谋还曾在台积电内部会上公开表示：“或许二三十年后越南、印度会代替台积电成为芯片生产的中心。”在半导体行业观察前面文章中，对印度半导体产业做过多次介绍和梳理，可翻阅历史文章查看。本文将主要描述越南半导体的发展历程、现状，以及面临的重重挑战。重温越南半导体之路虽然英特尔的越南工厂计划出现了很多杂音。但最近有越南媒体指出，英特尔已确认将推进扩大在越南投资的计划，预计投资额将达到10亿美元。英特尔越南公司首席财务官Ace

11月28日，在2023龙芯产品发布暨用户大会上，国产CPU厂商龙芯中科正式发布了3A6000处理器。一般行业的普遍观点认为，自主研发的CPU性能和指令系统生态肯定比不上引进国外X86和ARM技术。但是龙芯正在打破这一固有观念。据龙芯介绍，在相同工艺下3A6000处理器的性能比上一代产品大幅提高，而且达到酷睿10代四核CPU水平。龙芯3A6000已然走出了一条基于成熟工艺，通过设计优化提升性能的道路。众所周知，CPU和操作系统（OS）是信息产业的底座，但除此之外，还有更底层的“根技术”被“卡脖子”。如系统、IP授权，芯片生产工艺及其材料设备（光刻机）禁运等等，国产芯片发展之路困难重重。对此，龙芯中科选择的道路是将自主进行到底，从基于自主IP的芯片研发和自主指令系统的软件生态等方面夯实自主信息产业基础，不依赖国外授权和供应链。然而，龙芯的志向远不止于此，龙芯中科董事长胡伟武在会后的采访中告诉笔者，过往的种种经历告诉我们，企业的发展不能过度依赖政策性市场，“到中流击水”，“中流”就是开放市场。龙芯要去更广阔的开放市场中去竞争，搏得一席之地。龙芯3A6000处理器：完成通用处理性能“补课”，补齐所有差距作为国产CPU勇闯无人区的龙芯中科，早在2013年，就已经清晰的认识到自主CPU与国外先进水平的主要性能差距在哪？首先，自主CPU是通用处理能力不行还是专用处理能力不行？答案是通用能力不行，需要用SPEC

点击文末【阅读原文】，可查看原文链接！推荐阅读干掉硅中介层？英伟达中国版芯片，延期？芯片，还没好起来？关注全球半导体产业动向与趋势欢迎关注【半导体芯闻】公众号ID：MooreNEWS

近年来，在AI高算力需求推动下，HBM正在大放异彩。尤其是进入2023年后，以ChatGPT为代表的生成式AI市场的疯狂扩张，在让AI服务器需求迅速增加的同时，也带动了HBM高阶存储产品的销售上扬。TrendForce数据显示，2023年全球搭载HBM总容量将达2.9亿GB，同比增长近60%，预计2024年还将再增长30%。SK海力士预测，HBM市场到2027年将出现82%的复合年增长率。在此发展势头下，作为AI芯片的主流解决方案，HBM受到了存储巨头的高度重视。自2014年SK海力士首次成功研发HBM以来，三星、美光等存储巨头也纷纷入局，展开了HBM的升级竞赛，目前HBM已从第一代HBM升级至第四代HBM3，产品带宽和最高数据传输速率记录被不断刷新。下一代HBM3E超带宽解决方案也已在样品测试阶段，HBM4也被提上议程。HBM发展历程借助AI东风，HBM需求水涨船高，三大原厂纷纷推动HBM新代际产品开发与产线扩张。与此同时，台积电也宣布将CoWoS产能扩大两倍，以期更好地支撑水涨船高的HBM需求。近日，英伟达H200的推出有望再次掀起HBM布局浪潮，未来在AI大模型日趋复杂化的趋势下，随着存储巨头的持续发力，产业链上下游企业也将紧密部署，HBM的影响力将逐步扩大并带来全新机遇。关于HBM技术的未来发展路线，在我们之前的文章《HBM

来源：内容由半导体芯闻（ID:MooreNEWS）综合自路透社，谢谢。两位消息人士透露，英伟达已告知中国客户，其为遵守美国出口规则而设计的新型人工智能芯片的推出时间将推迟到明年第一季度。消息人士称，推迟推出的芯片是

大流行及其后果中复苏，许多公司仍持谨慎态度。政治局势高度紧张，尤其是美国和中国这两个最大经济体之间。乌克兰和以色列/加沙的战争仍在继续。尽管存在这些不确定性，Semiconductor

Kress)在分析师电话会议上进一步指出：“我们今年每个季度都大幅增加供应，以满足强劲的需求，并预计明年将继续这样做。”展望第四季度，英伟达表示，公司收入预计为200亿美元，上下浮动2%。GAAP

来源：内容由半导体芯闻（ID:MooreNEWS）编译自彭博社，谢谢。美国总统乔·拜登采取了双管齐下的方式来限制中国的高科技进步，限制中国获得尖端芯片，同时支持美国的半导体生产。他将进一步加大压力，将焦点转移到技术霸权竞争的新兴领域：半导体封装工艺越来越被视为实现更高性能的途径。只有美国才认识到所谓先进封装的潜力：中国也在利用不受制裁的领域占领全球市场份额，并在制造高端芯片方面取得了前所未有的进展。技术分析师

中国内地入选4篇，罗教授详细讲述了目前各种模拟技术的最新进展，包括高性能电流基准、深度刻度温度传感器、节能型精密频率基准、可扩展的高性能传感器接口、面向深度扩展

来源：内容编译自semiengineering，谢谢。在电动汽车和可再生能源的采用的推动下，功率半导体市场有望在未来几年实现显著增长，同时也推动保护和连接这些设备所需的封装发生巨大变化。封装在向更高功率密度的过渡中发挥着越来越重要的作用，从而实现更高效的电源、电力传输、更快的转换以及更高的可靠性。随着全球转向更快的开关频率和更高的功率密度，用于基板、芯片贴装、引线键合和系统冷却的材料也发生了相关的变化。英飞凌中功率电压

就成为了公司的答案。正如nextplatform所说，此举对任何人来说都不会感到意外，因为即使微软没有部署太多自己的芯片，它们的存在本身就意味着它可以与芯片制造商英特尔、AMD

202311月10日，第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD

器件由于器件的热阻较高，更容易产生热效应（自热）。”在某些情况下，使用什么类型的内存以及在何处使用它可能取决于设备的预期使用寿命。“有两个主要的可靠性问题会导致存储器的寿命缩短，”Tomine

来源：内容来自半导体芯闻（ID:MooreNEWS）综合，谢谢。晶圆代工成熟制程业者面临产能利用率六成保卫战，传出联电、世界先进及力积电等指标厂为抢救产能利用率，大砍明年首季报价，幅度达二位数百分比，专案客户降幅更高达15%至20%，借此「削（代工）价换（订单）量」，降价幅度是疫后最大。此次报价修正，导致晶圆代工成熟制程价格下探疫后新低点，牵动相关业者毛利率与获利走势。业界人士透露，台面上仅台积电价格仍坚挺，其他厂商几乎无一幸免。业者抢救产能利用率，报价杀红眼。有IC设计业者私下透露，晶圆代工业者告知，成熟制程生意不好，产能利用率直直落，为了确保产能利用率与市占，维持一定的生产经济规模，「报价大刀一挥是不得不的动作」。业界指出，即便近期PC、手机市场出现回温迹象，客户端考量通膨等外在变因仍大，尤其过去一年几乎都在清库存，业者惊魂未定，深怕再度陷入库存去化泥淖，因此当下投片策略依旧保守，目前仅恢复疫情前下单力道约三、四成，逼得晶圆代工厂急了，因而加大砍价力道，避免订单流失至愿意降价的同业手中，导致产能利用率更差。据了解，消费性客户投片需求低，专攻8吋晶圆代工成熟制程的厂商受创最深，主因整合元件厂（IDM）及IC设计厂先前大量重复下单，导致电源管理IC、驱动IC及微控制器（MCU）等晶片库存水位仍有待去化，且部分产品更已经转投12吋，让8吋晶圆代工厂产能利用率近期一直维持在低水位。业界指出，台积电有先进制程撑腰，可以和成熟制程绑在一起出售，加上先前成熟制程代工价并未如其他相关业者涨势惊人，客户目前仍多可接受台积电的策略，让台积电成熟制程价格相对有撑。联电方面，公司预期本季产能利用率恐由上季的67%降为60%至63%，为近年单季低点；受产能利用率持续修正影响，毛利率将由上季的35.9%下滑到31%至33%，退回2021年疫情爆发初期水准。对此于价格议题，联电回应，如日前法说会所言，8吋确实会有明显降幅，12吋则没有调整。供应链透露，联电为巩固客户下单动能，本季传出已先祭出对大客户价格折让5%，考量明年首季需求续淡，为吸引客户加大投片力道，将扩大报价降幅至二位数百分比。世界方面，供应链透露下半年报价降幅可望达5%，投片量大的客户甚至有望拿到10%折让空间，明年首季再降个位数至双位数百分比。世界高层先前在法说会上已提到，因应价格竞争严峻，短期会弹性调整。力积电同样受客户投片保守影响，第3季落入亏损，产能利用率仅在60%上下，据悉，力积电也将祭出降价措施以提升产能利用率。“IC设计厂松口气晶圆代工成熟业者制程业者为了力保产能利用率，不惜祭出疫后最大降价行动，业界认为，这将让以成熟制程为主的驱动IC、电源管理IC到微控制器（MCU）等晶片厂在经历长时间的库存调整后，获得喘息空间，后续随着晶圆代工成本降低，相关IC设计厂得以稍微松一口气。业界指出，IC设计业者与晶圆代工厂大部分都是长期合作伙伴，惟消费性市场去年下半年进入景气寒冬，连带冲击PC、智慧手机及网通等相关产业，不仅让IC设计业者库存水位飙高，投片动能也大幅降低，更让部分晶片厂面临打销巨额库存及终止原本与晶圆代工厂长期合约的状况，进而导致毛利率明显下滑，甚至陷入亏损。随着库存调整已超过一年，IC设计厂的客户陆续出现回补库存的急单，伴随部分终端市场有回暖迹象，加上晶圆代工厂降价，都有利营运成本结构改善。驱动IC大厂联咏总经理王守仁先前便透露，现阶段整体库存调整已告一段落，该公司晶圆投片陆续恢复正常，明年需求正与晶圆代工厂洽谈中，已经有所准备，同时强调不论是具竞争力或先进制程的晶圆厂，联咏都会采用，除了28纳米，也会评估进入22纳米高压制程。MCU大厂盛群业务行销中心副总经理蔡荣宗透露，今年第4季投片规划预计会减少40%，明年起投片量逐步回升，加上届时晶圆代工价格有望降一成左右，有望带动毛利率于第2季回稳。另一家驱动IC厂天钰在台湾、中国大陆都有投片，主要是40纳米制程，价格部分也与晶圆代工厂洽谈当中，未来毛利率有机会持续向上。免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。推荐阅读★处理器，正在被颠覆！★192核RISC-V处理器亮相：主频3.6Ghz，4nm★闪存技术发明者：施敏博士逝世关注全球半导体产业动向与趋势欢迎关注【半导体芯闻】公众号ID：MooreNEWS

来源：内容由半导体芯闻（ID:MooreNEWS）编译自semiengineering，谢谢。人工智能正在从根本上改变处理器设计，将针对特定人工智能工作负载的定制处理元件与针对其他任务的更传统处理器相结合。但是，这种权衡越来越令人困惑、复杂，管理起来也越来越具有挑战性。例如，工作负载的变化速度可能会超过定制设计所需的时间。此外，人工智能特定流程可能会超出功耗和散热预算，这可能需要调整工作负载。整合所有这些部件可能会产生一些问题，需要在系统层面而不仅仅是芯片中加以解决。"Rambus

在服务器领域尝试做的事情，就会发现它们是在通用计算平台上与英特尔直接竞争，其中一项重大优化是将高级台积电工艺节点上的浮点吞吐量降低到获得更好的每瓦整数性能。这确实是当今

来源：内容来自半导体芯闻（ID:MooreNEWS）综合，谢谢。根据美国旧金山纪事报本月7日发出的讣闻，半导体产业“一代宗师”施敏于美国安祥离世，享寿87岁，他的非凡一生以及对电子和半导体元件世界的贡献，将被铭记和珍惜。施敏和台积电创办人张忠谋及不久前过世的华泰电子创办人杜俊元，三人博士班都是同一指导教授John

CEO直言：英特尔做错了三件事英特尔首席执行官帕特·基辛格因直言不讳地批评科技公司而闻名，这不仅限于英伟达或AMD等巨头，还包括英特尔本身。在接受

2001年，日本百年老店——东芝做出了一个重要决定，放弃此前获利颇丰的DRAM业务。这一消息在整个半导体行业里掀起了一场海啸，也为日本存储行业敲响了警钟，东芝并不是什么名不见经传的小卒子，日本的第一台电风扇、洗衣机、电冰箱、电饭锅、晶体管电视、微波炉、笔记本电脑……都出自这家公司之手，而半导体部门，更是镶嵌在东芝皇冠上最耀眼的明珠。1985年，东芝率先研发出全球容量最大的1M

2023年以来，市场对于半导体周期反转的声音不绝于耳，但从业绩上看，依旧还处于一个下行态势，除了少数品类外，行业拐点并未出现，半导体板块也成为了今年下跌比较多的板块之一。而近期以来，行业动态和市场走势似乎宣告着，漫长的行业寒冬正式迎来复苏的曙光。芯片市场逐步回暖，行业低迷还未结束？一方面，随着华为、苹果、小米等消费电子巨头相继发布新品，叠加行业周期的自身调整规律，带动消费电子行业出现了新增长趋势。英特尔、三星、联发科等消费电子芯片均表示，目前PC、智能手机库存改善明显，PC库存已经降到健康水平。据Counterpoint数据显示，2023

来源：内容由半导体芯闻（ID:MooreNEWS）编译自theinformation，谢谢。据外媒theinformation报道，在他们向人工智能硬件开发商Tenstorrent的首席客户官David

齐头并进。但由于苹果没有对任何这些设备进行任何外部设计或功能更改——它们的尺寸、端口和部件与以前相同——它们是对这些设备内部结构的直接更新。因此，这些最新产品发布中的明星是新的

来源：内容由半导体芯闻（ID:MooreNEWS）综合自网络，谢谢。据华尔街日报消息，美国新的出口管制规定可能迫使AI芯片巨头英伟达取消明年数十亿美元的对华先进制程芯片订单，此举可能令中国科技公司无法获得关键的AI资源。据知情人士透露，此前，英伟达今年对中国的先进制程AI芯片订单已经完成交付，并且正争取在新规原定于11月中旬生效之前提前交付2024年的部分订单。但上周美国政府致信英伟达称，对包括中国在内的一些国家销售高端芯片的新出口限制立即生效。上述知情人士说，包括阿里巴巴集团(Alibaba

说："工具越来越复杂，必须与设计规模相匹配。Ilyadis说："通常情况下，这些更新的工具可能会增加25%的成本，而这正是工具公司赚钱的地方。他们必须进行开发，必须在工具上下功夫，使其与下一代

半导体行业的发展离不开行业的共识，而行业的共识往往体现在行业所公认的路线图里面。在上世纪末，美国的半导体工业协会SIA联合欧洲和亚洲的半导体行业，开始发布大名鼎鼎的国际半导体技术路线图（ITRS）。ITRS主要的贡献是通过协调全球的半导体行业，发布了在21世纪初十多年中的芯片技术路线图，包括特征尺寸，功率密度，逻辑门密度等等。到了2015年，随着传统基于2D

或更小。这可以将信号延迟降低到可以忽略不计的水平，并实现更小、更薄的封装以及更快的内存/处理器速度，同时消耗更少的功耗。用于混合键合的工艺工具必须满足关键的工艺规格，例如令人难以置信的平坦

sharing是非常大的一个亮点，这种能力突破了某一个物理内存只能属于某一台服务器的限制，在硬件上实现了多机共同访问同样内存地址的能力。可以说，CXL的内存一致性得到很大的增强。CXL

来源：内容由半导体芯闻（ID:MooreNEWS）编译自eetjp，谢谢。使用GaN（氮化镓）的功率半导体作为节能/低碳社会的关键器件而受到关注。两家日本公司联手创造了一项新技术，解决了导致其全面推广的问题。OKI

来源：内容来自半导体芯闻（ID:MooreNEWS）综合，谢谢。针对台积电进驻龙潭科学园区三期扩建引起附近居民抗议，台积电今（17）日正式回应，在现阶段条件下，不再考虑进驻龙潭科学园区三期，但公司仍维持过去扩厂步调，持续与管理局合作评估适合建厂用地。台积电发言体系表示，公司是科学园区土地的企业租户，园区规划为政府权责，公司尊重居民及主管机关，无法进一步评论土地征收一事。台积电正式回应指出：「经公司评估后在现阶段条件下不再考虑进驻龙潭园区三期。维持过去扩厂步调，台积公司将持续与管理局合作评估台湾适合半导体建厂的用地。」据了解，台积电原先规划在龙潭园区三期兴建1.4纳米制程的晶圆厂，原先预定2026年开始建厂，规划在2027～2028年之间进入量产，随着台积电宣布放弃龙潭园区三期建厂计画，由于需要另觅土地，将可能因此延误台积电在1.4纳米产能的布局。桃园市龙潭科学园区第三期扩大土地征收计划，爆发反龙科扩大土地征收自救会抗争，不过本月13日自救会、竹科管理局及台积电共同开会，传出台积电决定放弃原本在该扩建案内的设厂计划。但台积电一直未正式对外回应，直至今日对外回应不在龙科三期建厂。竹科管理局则表示，管理局扩建园区是为了让台湾产业聚落升级，并非为了单一厂商征地，有多家半导体厂都希望能在龙潭园区周边发展，为了兼顾产业发展及民众权益达到双赢局面，为重新评估用地需求、整合意见，而原订10月举办的第2次公听会也将延期。与此同时，攸关台积电建厂的中科台中园区二期扩建案，开发进度再向前迈出一步。内政部营建署订本月26日召开第一次小组审查会议，中科管理局力拚明年5月交地给台积电，6月与园区公共工程同步动工，较原订6月交地时程再提前一个月，助攻台积电先进制程布局。另一方面，竹科管理局办理龙潭科学园区第三期扩大土地征收计划，遭遇地方强烈反对，传出台积电龙潭设厂生变，对此，身为台积电董事的国发会主委龚明鑫昨（16）日表示，目前该案并没有提到董事会，会向台积电了解相关讯息。龚明鑫还提到，若龙潭问题可以解决是最好且乐观其成。不过，中科、高雄也都还有机会，政府一定会提供协助。龚明鑫表示，台积电原先规划，希望2纳米跟3纳米在南科、竹科、中科和高雄地区，据他了解，台中部分先前因为跟地方政府有相关环评问题，进度是比较慢，看有没有其他方式弥补，但现在看来问题已经解决，算是顺利。中科管理局昨日则捎来好消息，表示中科二期园区最后一关的内政部都审作业已经顺利展开，相关都市计划变更，预计年底即可由台中市政府公告实施，并随即展开土地价购及征收等用地取得作业。据了解，台积电中科扩厂原本规划作为2纳米的备案基地，但考量宝山及高雄厂将扩增2纳米制程，因此中科最新制程规划已不再是2纳米，未来不排除直接进阶为1.4纳米、甚至做为全球最高规格的1纳米备案基地。消息人士指出，台积电规划在龙潭科学园区兴建2纳米以下制程的方向大致上不会改变，但目前土地征收遭遇地方组自救会反对，势必影响建厂时程，也可能因此加速推进中科作为2纳米以下更先进制程基地的脚步。台积电董事长刘德音日前在台积电运动会中表示，目前2纳米依照进度顺利发展，并预计在新竹、高雄两个厂区投入生产；台积电设备供应链也间接证实，目前中科厂并未提出2纳米的设备需求。台中市都市计划委员会8月25日审查中科二期园区扩建案，在台水、台电公司保证水电无虞之下，都委会要求中科管理局应确实落实所提用水、用电及球场员工就业、会员球证权益等具体承诺后，决议通过都市计划变更。免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。推荐阅读★这篇文章，强烈推荐芯片工程师阅读★清华大学在支持片上学习忆阻器存算一体芯片领域获重大突破★黄仁勋给年轻人职场建议：专注当下关注全球半导体产业动向与趋势欢迎关注【半导体芯闻】公众号ID：MooreNEWS

周一对记者表示，美国政府已将其决定通知这两家公司，该决定将立即生效。此前，三星电子和SK海力士获得了美国为期一年的豁免，可以继续为其中国工厂进口先进工具。豁免将于本月到期。Choi

来源：内容由半导体芯闻（ID:MooreNEWS）综合自网络，谢谢。据路透10月12日消息，东芝公司表示，将于11月22日召开特别股东大会，批准其股票合并，该公司将于12月20日从东京证券交易所退市。日本企业集团东芝上个月宣布，私募股权公司

1：发展小芯片的“原因”。仅遵循摩尔定律不再是最佳的技术和经济道路。来源：Cadence关于异构集成和高级封装的任何讨论的一个良好起点是商定的术语。异构集成一词最常见的用途可能是高带宽内存

来源：内容来自科技日报，作者：华凌，谢谢。近日，清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨团队基于存算一体计算范式，研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习（机器学习能在硬件端直接完成）的忆阻器存算一体芯片，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破，有望促进人工智能、自动驾驶可穿戴设备等领域发展。相关成果在线发表于最新一期的《科学》。当前国际上的相关研究主要集中在忆阻器阵列层面的学习功能演示，然而实现全系统集成的、支持高效片上学习的忆阻器芯片仍面临较大挑战，至今尚未实现，主要在于传统的反向传播训练算法所要求的高精度权重更新方式与忆阻器实际特性的适配性较差。据了解，面向传统存算分离架构制约算力提升的重大挑战，吴华强、高滨创造性提出适配忆阻器存算一体，实现高效片上学习的新型通用算法和架构（STELLAR），有效实现大规模模拟型忆阻器阵列与CMOS的单片三维集成，通过算法、架构、集成方式的全流程协同创新，研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习的忆阻器存算一体芯片。该芯片包含支持完整片上学习所必需的全部电路模块，成功完成图像分类、语音识别和控制任务等多种片上增量学习功能验证，展示出高适应性、高能效、高通用性、高准确率等特点，有效强化智能设备在实际应用场景下的学习适应能力。相同任务下，该芯片实现片上学习的能耗仅为先进工艺下专用集成电路（ASIC）系统的3%，展现出卓越的能效优势，极具满足人工智能时代高算力需求的应用潜力，为突破冯·诺依曼传统计算架构下的能效瓶颈提供了一种创新发展路径。免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。推荐阅读★黄仁勋给年轻人职场建议：专注当下★半导体公司真正排名：台积电第一，英伟达第二★芯片技术的挑战者“大阅兵”关注全球半导体产业动向与趋势欢迎关注【半导体芯闻】公众号ID：MooreNEWS

来源：内容来自中央社，谢谢。英伟达首席执行官黄仁勋于硅谷向华人科技社群分享人生哲学，回忆起京都的一场旅行，他表示，深受一名老园丁耐心整理苔园的启发，鼓励年轻人专注把「当下工作」做到最好。时隔14年，英伟达（Nvidia）首席执行官黄仁勋7日再度出席华美半导体协会（CASPA）年会晚宴，担任炉边谈话主讲者，当听闻现场有666人时，他幽默回应：「怎么不是888人？」并多次以中文和台语和华人社群互动。华美半导体协会成立于1991年，英伟达合作伙伴美超微（Supermicro）的首席执行官梁见后、资深副总裁廖益贤亦现身年会。黄仁勋开场问候梁见后：「你食饱未？」并提及美超微和英伟达同在1993年创立，今年都满30年。30年来，英伟达从发展绘图处理器（GPU）、CUDA绘图芯片架构、到人工智能（AI），其技术被广泛应用，黄仁勋独到的眼光、思维和管理风格备受推崇，难得现身在公众场合，他也以自身经验鼓励华人。被问到年轻人该如何应付瞬息万变的环境，黄仁勋回忆起他与家人多年前的一场旅行，他缓缓说道，一名京都的园丁让我对生命有所领悟。那是一个夏天，黄仁勋与家人参观京都苔寺，他记得，当时天气炎热潮湿、没半点风，有一名老人家蹲着整理花园，我看见他的竹篓几乎是空的，只有3株坏死的苔癣。老人家告诉黄仁勋他在寺庙工作已近30年。黄仁勋纳闷问道：“苔园如此之大，你的篓子和镊子如此之小，你是如何照顾维护的呢？”老人家则回答他：“我有的是时间”。这句话影响黄仁勋深远，他告诉年轻人：“这也是我能给你们最好的职涯建议，大部分的时间，我很少追着事情跑，而是享受着我正在做的事”。“我不需追求更多，但我渴望把当下的工作做到最好，认识我的人都知道，英伟达没有所谓的长期策略和计划，我们想的都是，今天要做好什么事？”黄仁勋说道。他还透露：“很少人知道我有个习惯，就是我不戴手表，原因是‘现在’才是最重要的，我专注当下”。黄仁勋也回顾职涯，提及自己从连锁餐厅Denny's的一名洗碗工被晋升为服务生，后来到超微（AMD）和LSI

日）有一个有趣的描述。“半导体制造商分为三种类型：大型、小众或消失。英特尔太大，无法成为小众制造商，因此它别无选择，只能保持‘超级巨头’。”本文中的主要公司

SoIC解决方案提供了3DFabric技术平台。英特尔也积极布局2.5D/3D封装技术，如Foveros、EMIB和Co-EMIB产品，以及后来的Foveros

倍，不过这里需要注意的是，这部分对比仅仅是初代N3与N5的对比，在N5经过多轮迭代升级到最新的N4之后，实际提升并没有研讨会上公布的那么美妙。回过头再来看GAA，台积电将其称为nanosheet

DRAM或基于DDR的So-DIMM（小型双重内嵌式内存模组）。然而受结构限制，LPDDR需要被直接安装在设备的主板上，导致其在维修或升级换代期间难以更换。相比之下，虽然So-DIMM

来源：内容来自半导体芯闻（ID:MooreNEWS）综合，谢谢。全球记忆体销售最糟时期已过、支撑价格停止下跌，DRAM价格连4个月呈现持平。日经新闻26日报导，全球记忆体销售最糟时期已过，随着三星电子等记忆体大厂减产、过剩情况消退，价格停止下跌。在智慧手机、PC上用于暂时储存数据的DRAM价格止跌、2023年8月份指标性产品DDR4

自遵循IBM的要求，将X86架构和产品授权AMD以来，英特尔和AMD就成为了处理器领域当之无愧的巨头。尤其在PC时代，这两者几无竞争对手，他们也一直引领着芯片设计。虽然错过了手机时代，但现在的服务器和AI时代，这两家半导体“老兵”有了广大的发挥之地。为了满足终端的需求，他们也在自己的芯片设计和制造上各出奇招。例如，Chiplet正在成为他们的下一个战场。继该领域的先驱

来源：内容由半导体芯闻（ID:MooreNEWS）综合自网络，谢谢。荣耀首席执行官赵明表示，该公司没有开发自己的片上系统产品的计划该公司将专注于非核心芯片，例如自主研发的射频通信设备C1，用于增强5G信号据报道，从华为技术公司分拆出来的智能手机品牌荣耀无意开发自己的片上系统（SoC）产品，因为它的目标是继续使用联发科和美国科技公司高通提供的核心半导体。赵明是这家深圳公司的首席执行官。赵表示，荣耀的重点将放在

年离开苹果。Caballero团队中许多精通无线芯片设计的成员都被安排在Srouji手下。其他从事互补无线工作（例如天线设计）的员工被分到硬件工程组。参与该项目的人士表示，Srouji

来源：内容由半导体芯闻（ID:MooreNEWS）编译自theregister，谢谢。有很多理由值得密切关注200毫米晶圆半导体工厂的开发和建设。它们就技术供应链的未来以及电动汽车、计算机显示器、消费设备、传感器甚至大型数据中心等广泛技术的潜在趋势发出了一些明确的信号。目前最常见的晶圆直径是

Manepalli在一个视频中表示，与有机基板相比，玻璃芯基板在封装技术方面提供了实质性改进。与有机材料一样，玻璃还可以制造成各种尺寸。按照Rahul