SK海力士，跃居第一
SK海力士在服务器DRAM市场已经超越三星电子，今年第三季度市场份额接近50%。这一激增归因于SK海力士在模块类产品竞争中的领先地位，其中包括最新标准服务器DRAM、Double Data Rate 5 (DDR5)。
据半导体市场研究公司TrendForce 11月30日统计，SK海力士第三季度以49.6%的市场份额稳居服务器DRAM市场第一，销售额达18.5亿美元。
三星电子以13.13亿美元的销售额排名第二，占据35.2%的市场份额。第三名是美国美光公司，销售额为5.6亿美元，市场份额为15.0%。
服务器DRAM是一种高价值半导体，对于企业云服务和数据中心至关重要，约占整个DRAM市场的35-40%。
SK 海力士的领先地位归功于其最新服务器 DRAM DDR5 的先进性能。9月，SK海力士发布了《DDR5性能验证白皮书》，宣布其服务器DRAM DDR5与英特尔CPU集成时实现了顶级性能。
服务器公司寻求与英特尔服务器 CPU 兼容的 DRAM，优先考虑低功耗、高性能内存。SK 海力士与英特尔合作满足这些要求，其 1a（10 纳米第四代）DDR5 DRAM 获得认证。该公司目前正在对其 1b（10 纳米第五代）DRAM 进行验证，而三星电子的 1z（10 纳米第三代）DDR5 DRAM 已获得认证。
SK 海力士因其在 DIMM 产品（一种组合了多个 DDR5 单元的模块）方面的实力而受到特别认可。服务器公司通常以模块形式应用 DRAM。SK 海力士在主要服务器 DRAM 客户惠普企业 (HPE) 的最新服务器中展示了其 1b DDR5 模块。
市场份额计算不包括主要用于人工智能服务器的高带宽内存（HBM）。包括HBM在内，SK海力士和三星电子之间的差距估计会更大。
在包括服务器DRAM在内的整个DRAM市场中，三星电子占据领先地位。然而，SK海力士正在缩小差距。市场研究公司 Omdia 报告称，今年第三季度，三星电子以 39.4% 的份额领先全球 DRAM 市场，其次是 SK 海力士，占 35%。第三名是美光科技，占据 21.5% 的市场份额。
与 NVIDIA 签订 HBM3E 优先供应协议
随着人工智能（AI）芯片领先公司英伟达（Nvidia）将新产品发布周期缩短至一年，SK海力士有望继续在高带宽内存（HBM）市场占据主导地位。SK海力士在HBM市场取得了长足的进步，今年第四季度营收有望再次突破10万亿韩元。
11月30日消息，据业内人士透露，英伟达正在将新产品发布周期从之前的“两年”缩短至“一年”，以满足高性能图形处理单元（GPU）的需求。Nvidia 已经披露了其发布计划，直至即将推出的 B100（计划于 2024 年发布）以及随后的 X100（计划于 2025 年发布）。
英特尔、AMD、微软等公司正在竞相发布下一代 GPU，挑战 Nvidia 的主导地位，从而导致 HBM 的运营快速过渡到下一代技术。
随着新GPU产品发布周期的缩短，在HBM市场上拥有量产专业知识和成本竞争力的领先公司可能会快速适应工艺转型。这增加了“赢者通吃”局面的可能性。
在三星电子、SK海力士、美光等公司之间的开发和合同竞争加剧的同时，SK海力士目前在HBM市场上占有压倒性的高市场份额。
英伟达正准备实现供应链多元化，据报道美光和三星电子在完成样品验证后即将获得正式合同。不过，业内人士预计，已经垄断了Nvidia第四代HBM3供应的SK海力士将获得第五代HBM3E的最终供应合同。
HBM3E 是一款与 HBM3 相比速度显着提高的产品，将集成到 Nvidia 的下一代 GPU 中。在明年即将推出的 Nvidia 产品阵容中，新增的 H200 和 B100 产品预计将分别配备 6 个和 8 个 HBM3E 模块。随着向下一代工艺的过渡，交货单价趋于上升，这有利于提高盈利能力。
在金融领域，预计SK海力士在与Nvidia的交易推动下，今年第四季度将实现10万亿韩元的收入。根据财务分析师对业绩前景的共识，SK海力士第四季度营收预计为10.3万亿韩元（79.2亿美元）。SK海力士季度营收突破10万亿韩元，是自去年第三季度达到10.98万亿韩元以来，时隔一年零三个月取得的成绩。
此外，SK海力士已着手开发第六代HBM4，目标是在2025年供货。这一战略举措使SK海力士能够确保竞争优势，预计该公司明年将实现最高年度业绩年。
三星、SK 海力士预计 2024 年将实现高利润
全球最大内存芯片制造商三星电子和SK海力士预计，随着DRAM价格上涨和整体内存市场快速拓展，明年芯片利润将可观。
分析师表示，这相当于韩国芯片制造商的半导体业务亏损在今年大部分时间里呈滚雪球式增长，2024年的合并营业利润可能将超过20万亿韩元（154亿美元）。根据世界半导体贸易统计数据（WSTS），预计明年全球存储器市场将增至 1298 亿美元，比今年的 896 亿美元增长 45%。这将迎来内存行业三年来的首次增长。
WSTS 表示，包括存储芯片在内的整个半导体市场预计到2024年将同比增长13.1%，达到5884亿美元。DRAM芯片价格的上涨推动了行业前景的乐观。
三星是收入最高的内存芯片制造商，据悉，第四季度向其智能手机客户供应的移动 DRAM 芯片的价格比之前的合同价格提高了 25-28%。
三星移动DRAM合约价格根据市场追踪机构TrendForce统计的第四季度13-18%的涨幅。DRAMeXchange的数据显示，PC用DDR4 8Gb中最常见的DRAM产品之一11月合约价为1.55美元，环比上涨10月份，此类芯片价格环比上涨15.4%，这是自2021年7月以来的首次大幅价格。
在维持当前DRAM芯片产量削减的同时，人们普遍预计三星将增加对高带宽内存（HBM）DRAM等先进芯片的产量和投资，其价格高达商品化DRAM的10倍。
三星的同城竞争对手SK海力士也积极加大对HBM系列DRAM芯片的投资，以保持其在HBM类别的领先地位。
知情人士称，SK已为下一步的设施投资筹措了10万亿韩元 ，比今年预计的6万亿至7万亿韩元的资本支出增长了43-67%。HBM系列DRAM的需求不断增长，因为此类芯片为在高性能计算系统上运行的生成人工智能设备提供动力。SK海力士在7月至9月期间连续第四个季度出现亏损 ，但其营收表示，他们预计在人工智能芯片的推动下，DRAM即将出现良好转折。
HBM 和其他图形 DRAM 占 SK 力士第三季度 9 万亿韩元销售额的五分之一。
据 TrendForce 预测，全球 HBM 市场预计今年的 39 亿美元将增长至 2027 年的 89 亿美元。
随着DRAM近期整体价格上涨，SK海力士预计明年将扭亏为盈。
市场一致认为SK海力士2024年营业利润为8.46万亿韩元，而预计今年营业利润为8.38万亿韩元。
生产智能手机和家用电器等科技设备的三星电子其芯片业务亏损从第二季度的亏损4.36万亿韩元和第一季度的亏损4.6万亿韩元收窄至3.9万亿韩元左右。
据市场预测，其他公司负责监管其半导体业务的三星设备解决方案（DS）部门预计到 2024 年将实现 14 万亿至 15 万亿韩元的营业利润，预计今年将亏损 13 万亿至 15 万亿韩元。
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