摩尔精英CEO张竞扬:芯片创业进入效率时代，从“做大做快”到“做好做强”

ICCAD 2023

11月10日，第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）在广州保利世贸博览馆正式拉开帷幕。摩尔精英董事长兼CEO张竞扬在高峰论坛上发表《摩尔精英助力客户实现芯片高效的研发到量产》主题演讲。他表示：“芯片创业进入效率时代，从“做大、做快”到“做好、做强”，芯片团队的产品效率成为最关键指标。”

关于芯片企业创业进入到效率时代，张竞扬在结合过去客户服务经验及合作伙伴情况的分析，提出了自己的思考：“对于芯片企业，产品效率已成为最重要指标，完成研发到量产同等性能产品消耗的资金总额就是产品效率，资金消耗量越少，产品效率就越高，企业产品的竞争优势也就不言而喻。”

灵活应变，底线思维：芯片企业变局之势

过去几年里，在资金充裕且便宜的环境中，大多数企业以快速发展、扩大规模为目标。进入到2023年，市场需求骤变，全球半导体市场进入去库存周期，伴随着经济低迷、投资下行让不少芯片企业夹缝中生存，这也使得芯片产业逐渐回归理性，企业也从“Easy模式”进入“Normal甚至是Hard模式”。资金充裕且便宜的时代结束了，没有效率的增长和扩张是加速自杀，没有效率的融资和贷款是高利贷。

在“Normal/Hard模式”下，芯片从业者更需要重新审视企业产品的市场竞争力及公司运营策略。一颗芯片的诞生，无论是从0到1（需求定义），还是从1到100万（工程到量产），其中每一个环节都是至关重要的。所以，芯片企业更应把目光放在芯片产品的竞争力和效率上。先产品后公司，先研发后运营，先核心后全面，先人后事，把钱花到刀刃上，花到核心研发上，积累核心价值。底线思维，以终为始，只要效率足够高，别人做同样的花钱更多，底线可以被并购，让投资人收回成本和利息。

市场导向，转变思维：产品效率及价值的认知重塑

产品性能、价格、营销、品牌是考量产品市场竞争力重要维度。对于芯片企业来讲，快速提高产品效率（产品效率=完成研发到量产同性能产品消耗的资金总额）进而提升产品价格优势是最快捷的方式。

芯片产品的诞生周期是以年为计算单位的，一个芯片从需求定义到量产的周期短则1—2年，在产品研发期间，企业需要投入大量的研发、人力以及资金等资源，同时从芯片设计到量产这中间的环节对于企业来说容错率非常低，一旦出现重要环节的失误，对于企业就是致命一击。张竞扬认为：“快速提高产品效率将成为芯片企业最为重要的目标。”

以终为始，通盘考量：企业运营策略的前瞻性思考

受经济、市场、竞争等因素的影响，过去芯片企业往往按部就班地进行芯片产品的需求定义、设计及生产制造，每一个环节将面临踩坑，甚至失败的高风险。在未来，芯片企业应将以追求产品高效率为目标，对于芯片研发到量产的每一个环节的把控都是至关重要的。企业产品的研发更应该“以终为始”地进行考量：

• 芯片产品最终能否实现量产？是否有最优的量产性价比？

• 产品的设计方案、工艺选择、测试方案以及封装方案是否符合量产的要求？

• 封装成本是否满足企业要求？

• 产品在测试中是否具有可测试性？

• 流片环节选择的工艺是否是量产时候最优工艺？能不能第一时间access新工艺？

• 设计环节的方案是否能妥善流转到生产制造环节？

企业应具有前瞻性思考，通盘考量产品的实际量产情况，而不是“走一步，看一步，做一步”的方式进行芯片产品的研发与制造。

摩尔精英：一站式芯片设计和供应链平台，助力企业产品效率的快速提升

作为一站式芯片设计和供应链平台，摩尔精英以“让中国没有难做的芯片”为使命，结合自有封测工厂和设备的快速响应能力，给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司，提供长期、规模化、正规化、安全、高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案，降低客户风险、加速产品上市、提高运营效率，助力芯片公司实现高效研发到量产。

过去8年里，摩尔精英为客户交付了1000+个流片项目，4000+个封装产品，帮助客户降低踩坑和失败风险，提高研发和运营效率，加速和差异化产品量产。摩尔精英成为众多芯片企业信赖的芯片合作伙伴，这也离不开摩尔精英“强专业、超高效、稳质量”的特性。

全产业链上下游合作伙伴的紧密联系：摩尔精英的合作伙伴覆盖芯片产业链各个环节，在服务客户和深入交流的过程中，充分了解合作伙伴的“能力圈”。长期稳定的合作更加强化了彼此之间的信任，因此，在合作中，摩尔精英能够快速获取信息差，帮助客户避坑排雷，更好助力客户的研发与量产。

搭建经验丰富的专家级技术团队：自成立以来，摩尔精英搭建了不同业务方向的专业技术团队，在不断为客户提供服务的过程中，积累了丰富的经验，同时能够快速帮助客户解决各个环节的出现问题，确保各个环节的一次性成功，同时也为企业节省了成本。

目前，摩尔精英申请专利超过200项，获得国家高新技术企业、上海市专精特新中小企业、2021“行业新芯奖”、2022“中国芯”优秀支撑服务企业奖等荣誉称号。在行业的下行周期，2022年摩尔精英前三季度营收和签单仍保持同比稳健增长。

摩尔精英：值得您信赖的芯片合作伙伴

高标准IT/CAD服务，支持芯片设计全流程；芯片设计服务交付项目60+

以国际先进芯片公司CAD管理体系为标准，摩尔精英建立以CAD服务为架构核心，将高性能计算、云计算、安全体系、CAD体系、数据管理、虚拟化平台等技术融合搭建芯片设计开发平台架构，并达到行业内顶尖的IT/CAD及云计算服务能力，为芯片设计团队提供企业级IT基础架构及CAD技术服务，目前，摩尔精英IT/CAD团队已为100多家芯片公司提供了芯片设计平台相关服务，获得了广泛的行业认可。

摩尔精英聚合了多家具有特定优势的设计服务和IP公司，借助摩尔安全弹性的设计云平台，根据客户的需求，结合内部团队和外部资源，形成最合适的方案，达到质量、交期、成本与风险四者间的平衡，降低定制芯片的门槛。目前在芯片设计服务的客户涵盖网络交换机、多媒体处理、物联网方案、移动通信设备、数据存储、高精度导航、安全类设计等多个领域，已成功交付超过60+个设计项目。

流片服务：成功Tape-out 1000+项目，技术团队解决2000+问题

摩尔精英流片服务搭建起中小企业和晶圆代工厂之间的桥梁，一方面提升中小企业的流片效率，缩短研发周期，另一方面也放大晶圆代工厂的支持能力，培育更多的潜在黑马。我们与17家主流晶圆代工厂建立了长期合作的稳定关系，为客户提供安全可靠的流片服务。过去我们Tape-out了超过1000个项目，没有任何客户的产品在这个环节出过问题，以100%的成功率完成客户的委托。我们今年的晶圆出货量也破万片，有效解决客户的产能诉求。

封装测试：成功交付4000+款快封&100+款SiP，提升测试效率超50%

封装服务主要聚焦在工程批快封、系统级SiP封装设计、封装量产管理三大业务，并在无锡、合肥、重庆多地布局2万平封装测试工厂，核心设备投资超过4亿元。

• 无锡厂产能：封装：SiP 1亿颗/年，FC 36KK/年，QFN 4.2亿颗/年； 

• 重庆厂产能：快封1个月 500批；

• 合肥厂产能：快封1个月300批。

测试服务以客户为中心，搭建专业的测试工程开发团队，采用国际大厂产品测试方法学，不断优化测试效率的量产服务。同时摩尔精英ATE设备在测试资源的配置上十分平衡，特别是对于MCU、IoT以及复杂电源管理芯片PMIC测试，相对其他 ATE平台有着较大的优势。

自去年起国际顶级RF芯片公司用我们的ATE测试设备量产，其产品减少了53.6%的测试时间，每一亿颗芯片可以节约3000万的测试费用。目前摩尔精英已经累计测试了90多万片Wafer，服务了80多家客户，项目普遍有超过50%的效益提升。

培训服务：每年输送2000+初级工程师，超50%企业购买VIP及定制课程

人才紧缺依旧是当下的难题，摩尔精英教育培训服务作为集成电路教育平台以教育与科研相结合，培养与实践为一体，一直以来培养大量集成电路专业人才，以流片项目为课程案例目前已经推出超过200期课程。依托于摩尔实训云，为行业企业培养/培训超过 15000 人次。平均每年为行业输送2000+初级IC工程师，来缓解企业初级工程师招聘难题，同时企业可直接购买超级VIP账号观看全部课程。

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关于摩尔精英

摩尔精英以“让中国没有难做的芯片”为使命，通过一站式芯片设计和供应链平台，结合自有封测工厂和设备的快速响应能力，给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司，提供长期、规模化、正规化、安全、高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案，降低客户风险、加速产品上市、提高运营效率，助力客户解决中国芯片卡脖子问题。

公司成立于2015年，公司核心团队来自于IBM、SMIC、ASE等公司，具备丰富的供应链管理经验和能力。业务覆盖了800家芯片客户，在无锡、合肥、重庆多地布局2万平封装测试工厂，核心设备投资超过4亿元。

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