打不死的200mm晶圆厂
有很多理由值得密切关注200毫米晶圆半导体工厂的开发和建设。它们就技术供应链的未来以及电动汽车、计算机显示器、消费设备、传感器甚至大型数据中心等广泛技术的潜在趋势发出了一些明确的信号。
目前最常见的晶圆直径是 300 毫米——而200 毫米最后一次流行是在 20 世纪 90 年代。增加晶圆尺寸意味着您可以在单个晶圆上安装更多或更大的芯片芯片。升级工厂以处理更大的直径既昂贵又耗时，更不用说从头开始建造它们，因此仍然需要为较小的晶圆建造工厂。他们在尖端能力和成本效益之间取得了平衡。
这些工厂负责生产各种集成电路和半导体器件，但它们也满足先进套件的支出不合理的产品的制造——这个问题比以往任何时候都更加紧迫。
从微控制器和微处理器、存储芯片、电视和显示器等众多设备中使用的模拟芯片，到几乎所有消费电子产品中使用的混合信号 IC，以及为特定应用设计的 ASIC，这些工厂正在生产关键芯片。
我们还应该注意到，这种硅在汽车行业中发挥着重要作用，支撑着从发动机控制单元到安全气囊系统的许多现代车辆功能。
如果您想了解未来消费设备的供应链是什么样子，请查看有多少这样的晶圆厂。
幸运的是，如果 SEMI 的半导体分析师专家是对的话，以前的硅短缺问题可能会成为过去式——至少对于上述终端用户设备而言是如此。
根据该组织周二发布的一份报告，全球半导体制造商预计在 2023 年至 2026 年间将 200 毫米晶圆厂产能提高 14%。这一增长包括建立12座大批量200毫米晶圆厂，预计将推动该行业达到每月超过770万片晶圆的峰值。当然，所有这些都对更广泛的技术供应链来说是个好兆头。
SEMI 认为，推动这一增长的主要行业是消费、汽车和工业，特别是得益于电动汽车 (EV) 采用量的激增以及动力总成逆变器和充电站需求的相应增加。
SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha指出，汽车市场尤其正经历着乐观的增长预期，电动汽车芯片含量增加以及缩短充电时间的举措推动了扩张。
博世、富士电机、英飞凌、三菱、Onsemi、罗姆、意法半导体和 Wolfspeed 等主要芯片供应商正在扩大其 200mm 项目以满足预期需求。
SEMI预计，从2023年到2026年，汽车和功率半导体的晶圆厂产能将增长34%，其中MPU/MCU位居第二，增长21%，其次是MEMS、模拟和代工，增长率分别为16%、8%、和 8% 分别。引领 200 毫米晶圆厂产能的主要技术位于 80 纳米至 350 纳米工艺节点，预计在预测期内，80 纳米至 130 纳米节点将增长 10%，131 纳米至 350 纳米节点将增长 18%。
从地区来看，东南亚预计将以 32% 的产能增长领先，其次是中国，增长 22%。值得注意的是，中国的目标是到2026年实现每月超过170万片晶圆的产量。
紧随其后的是美洲、欧洲和中东以及台湾，增长率分别为 14%、11% 和 7%。预计到2023年，中国将在200毫米晶圆厂产能中占据22%的份额，日本占16%，其次是中国台湾、欧洲和中东以及美国，份额分别为15%、14%和14%。
全球 200 毫米晶圆厂产能的提升标志着所有相关领域更具弹性和资源丰富的技术供应链的开始。这是继 2020 年事件引发芯片危机之后的好消息。
如果SEMI被证明是正确的，这一趋势将有助于防止潜在的供应瓶颈，并促进生产管道的无缝流动，从而促进更顺畅、更高效的供应链，这只能预示着未来会更好。
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300mm晶圆厂，2026年创新高
根据SEMI在六月的报告中强调，继2023年的下降之后，从明年开始全球前端的300mm晶圆厂设备支出将开始恢复增长，预计2026年将达到1190亿美元的历史新高。对高性能计算、汽车应用的强劲需求和对存储器需求的提升将推动支出增长。
在预计今年将下降18%至740亿美元后，2024年全球300mm晶圆厂设备支出预计将增长12%至820亿美元，2025年增长24%至1019亿美元，2026年增长17%至1188亿美元。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“对设备支出增长预估突显了对半导体的长期强劲需求。Foundry和memory将在此次增长中占据重要地位，这表明对芯片的需求遍及广泛的终端市场和应用。”
预计2026年，韩国将以302亿美元的投资引领全球300mm晶圆厂设备支出，比2023年的157亿美元几乎翻了一番。预计中国台湾在2026年的投资将从今年的224亿美元增加到238亿美元，中国预计在2026年间的支出将从2023年的149亿美元增加至161亿美元。预计美洲的设备支出将翻一番，从今年的96亿美元增至2026年的188亿美元。
Foundry预计将在2026年以621亿美元的设备支出领先于其他领域，比2023年的446亿美元有所增长，其次是存储，达到429亿美元，比2023年增长170%。模拟的支出预计将从今年的50亿美元增加到2026年的62亿美元。微处理器/微控制器、分立器件（主要是功率器件）和光电子领域的支出预计将在2026年下降，而逻辑领域的投资预计将增加。
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