查看原文
其他

ASML遭大客户首次大砍单,恐达4成!

来源:内容来自半导体芯闻(ID:MooreNEWS)综合,谢谢。

由于半导体产业的恶化也影响到晶圆代工,去年年底,台积电面临对其电脑和智能手机组件的需求下降,其中一些组件是使用相当现代的技术工艺生产的,涉及使用 EUV 设备。据台媒DigiTimes报道,台积电现在正在认真考虑减少从 ASML 订购的 EUV 光刻设备的数量。


报道称,订单削减可达到40%,这将是台积电与ASML在EUV光刻方向的合作史上首此削减订单。作为替代方案,ASML正在考虑延迟供应台积电现在迫切需要的设备。事实上,对于 ASML 来说,后一种选择更为可取,因为该公司需要排长队来完成订单,并且只会将原本为台积电准备的设备重新分配给其他客户。同时,肯定会避免收入损失。


据Korea IT Times的报道,台积电今年3月销售额为新台币1454.8亿元,约合6.3万亿韩元,较去年同月下滑15.4%。这是自 2019 年 5 月以来台积电月度销售额首次出现下滑。这比2月份下降了10.9%,是自2021年10月录得新台币1,345.39亿元以来 17 个月以来的最低月度销售额。


台湾业者预测,今年台湾半导体产业长期惨淡。指出台湾其他无晶圆厂和设计公司的低迷将影响台积电。台湾工商时报援引美国消息人士的话说,“来自台湾第三大半导体公司联发科的订单减少,将对台积电产生不利影响。”他说。以苹果为例,预计5月后因新品推出需求将增加,但台积电产能利用率暂时回升的可能性不大,因为中国的小米、传音,以及英伟达、高通、英特尔等都处于停产状态。减少订单。 随着盈利转为下滑趋势,台积电有望认真调整投资速度。据台湾IT媒体《Digi Times》报道,台积电正在考虑将台湾新厂建设推迟6至12个月的计划。此外,今年的设施投资(CAPEX)目标也有下调的可能。


虽然美国、荷兰和日本加起来几乎垄断了全球芯片设备市场,但中国公司是它们最大的客户之一。对于ASML而言,中国大陆是该公司去年的第三大市场,占其211亿欧元(229 亿美元)净销售额的13.8%。


图源:财新


ASML:今年原本计划出货60台EUV光刻机


ASML 的首席财务官 Roger Dassen 在2月份的一次采访中告诉韩国经济日报,“我们有五个 EUV 系统客户......由于需求强劲,我们正在提高 EUV 系统的产能。正如我们在今年 1 月的 2022 财年第四季度财务业绩演示中宣布的那样,我们计划在 2023 年出货约 60 个 EUV 系统(以及约 375 个 DUV 系统)。”此前,它每年生产约 40 台,生产一台 EUV 扫描仪大约需要两年时间,而每台设备的成本为 1.5 亿至 2 亿美元。


“在去年 11 月的投资者日期间,我们确认了到 2025-2026 年 600 个 DUV(深紫外)、90 个 EUV 系统和到 2027-2028 年 20 个 EUV 高 NA 系统的产能计划。“因此,我们正在大幅扩大产能以满足需求。展望 2023 年,由于对通胀、利率上升、经济衰退和地缘政治环境(包括出口管制)的一系列全球宏观担忧,市场仍存在很多不确定性。”


“客户仍然看到消费者驱动的终端市场需求疲软,最显著的是 PC 和智能手机,数据中心需求的一些迹象显示疲软或增长率下降,而汽车和工业等其他终端市场的需求依然强劲。但总的来说,对我们系统的需求仍然强劲。今年,需求仍然超过我们的产能,我们以 404 亿欧元的积压进入了这一年,因此我们的重点仍将放在最大化系统输出上。我们已经经历了几个季度非常强劲的预订,现在积压覆盖范围大大超过 2023 年,这几乎是 2023 年预期系统销售额的两倍。”


ASML加大在台投资,研发2nm


此前据中央社的报道,ASML在台砸重金投资,并针对2纳米晶圆光学量测设备研发制造,向中国台湾“经济部”申请A+ 企业研发补助案。中国台湾“经济部”表示,将以两面向审查,包括如何协助供应链技术升级以及本地自制率,最快5 月拍板定案。


阿斯麦(ASML)去年宣布在台湾扩大投资,新北市长侯友宜透露,预计落脚林口,第一期投资金额达新台币300亿元,约2,000名员工进驻。


不仅在台湾扩大投资,阿斯麦去年也向经济部递件申请,针对2纳米晶圆光学量测设备提出研发补助计划,经济部已受理审查,依规定一旦审查通过,政府补助比例会低于5成。


“经济部”官员表示,审查重点为如何提升本土技术、本土自制率;目前台厂供应链已具备深紫外光(DUV)设备中的光罩传输模组制造能力,这次阿斯麦计划案包含晶圆传输模组,期盼借此导入本土供应链。


“经济部”官员指出,事实上,先前阿斯麦的光罩传输模组搬来台湾制造,让台湾成为阿斯麦DUV光罩传输模组全球唯一制造基地,带动台厂帆宣、公准和神咏等供应链厂商成长,藉由外商在台扩大投资、研发等,持续提升本土供应链技术升级。


阿斯麦申请案将进入实质审查的第二阶段,“经济部”官员表示,预估5月召开决审会议拍板通过,届时经济部补助额将明朗化。


经济部「A+企业创新研发淬链计划」补助企业投入创新研发和前瞻产业技术开发,每年预算约新台币20亿元,计划吸引国际大厂来台研发生产,同时帮助岛内业者打进前段设备的供应链。


从2003年,ASML在新竹成立子公司以来,跟台积电等台湾厂商,一起成长茁壮,而台湾更成为了全球唯一,DUV光罩传输模组的制造基地。阿斯麦今年即将动土的投资案,将是公司有史以来在台湾最大的投资金额。

免责声明:文章内容系作者个人观点,半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体芯闻对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系我们。


推荐阅读

★ 英特尔能否成为美国需要的芯片冠军?

★ AI芯片,英伟达无法撼动?Jim Keller不!信!邪!

★ 台积电放弃28nm扩产?多方回应!


关注全球半导体产业动向与趋势

欢迎关注【半导体芯闻】

公众号ID:MooreNEWS

您可能也对以下帖子感兴趣

文章有问题?点此查看未经处理的缓存