台积电，利润大跌27%
由于全球经济困境削弱了半导体需求，台湾芯片制造商台积电周四预计第二季度净利润下降 27%，不过分析师表示本季度业务表现可能会有所改善。
全球最大的合约芯片制造商、苹果和英伟达的主要供应商台积电很快会公布今年 4 月至 6 月期间的净利润。根据路透社调查的 21 名分析师的平均值，这个为 1,725.3 亿新台币（合 55.8 亿美元），低于去年同期的 2,370 亿新台币。
利润预测下降在一定程度上反映了去年的强劲业绩，当时该公司仍因疫情后被压抑的需求而高涨。台湾富邦投资的分析师表示，他们预计第二季度将是当前下行周期的底部，但尽管第三季度情况应该会有所改善，但鉴于仍在解决的库存持续增加，情况将弱于正常水平。
台湾一位资深基金经理告诉路透社，鉴于对人工智能需求的预期以及年底假期购物季之前新 iPhone 的推出，第三季度利润将反弹。
“中国台湾并没有真正从电动汽车中受益，因为市场在中国大陆，而且大多数电动汽车供应商都在中国大陆。但人工智能 (AI) 则是另一回事，”他援引公司政策要求匿名。“台湾将从人工智能中受益最大，因为整个人工智能供应链都可以在这里找到。”
传统上，第二季度是科技行业销售的淡季，需求通常会在第三季度和年底购物季节回升。
亚洲市值最高的上市公司台积电公布，截至3月份的一季度净利润意外增长，同比增长2%。但这仍然是 2019 年中期以来的最小季度增长，因为全球经济困境损害了芯片需求。
上个月，该公司表示，人工智能应用需求的快速增长带动了大量订单，预计下半年业绩将好于上半年。人工智能应用的光明前景在一定程度上推动了台积电在台北上市的股票今年迄今为止上涨了近 30%，跑赢了上涨约 22% 的大盘。
该公司将在格林尼治标准时间周四 0600 召开的财报电话会议上提供第三季度业绩指引并更新之前的预测。
据路透社计算，台积电第二季度营收为 4808 亿新台币（155.3 亿美元），处于 4 月份预测范围 152 亿美元至 160 亿美元的中间，而去年同期为 181.6 亿美元。
台积电首席财务官黄文德尔 (Wendell Huang)在 2023 年第一季度财报电话会议中指出：“按新台币计算，公司第一季度收入环比下降 18.7%，按美元计算则环比下降 16.1%，因为台积电第一季度业务受到宏观经济状况疲软和终端市场需求疲软的影响，导致客户相应调整需求。
根据他当时预计，台积电第二季度的业务将继续受到客户进一步库存调整的影响。根据当前的业务前景，他们预计台积电第二季度收入将在 152 亿美元至 160 亿美元之间，环比中点下降 6.7%。
“进入 2023 年第二季度，我们预计我们的业务将继续受到客户库存调整的影响。我们现在预计 2023 年上半年的收入以美元计算将比去年同期下降约 10%，而之前的下降幅度为中高个位数。”黄文德尔当时预测。
被三星追上？
在台积电遭受逆风之时，有分析指出，三星电子在先进处理器设计方面已赶上竞争对手台积电 (TSMC)，在 4 纳米和 3 纳米节点上实现了可比的良率。
韩国当地媒体获得的一份 Hi Investment and Securities 报告称，三星的 4nm 良品率（晶圆上好芯片与坏芯片的比率）约为 80%。这与行业观察家认为台积电通过自己的 N4 工艺能够实现的目标大致相当。
更令人印象深刻的是，该报告表明，三星去年才投入生产的 3nm 节点已实现 60% 的良率。这意味着三星的产量比台积电更好。早在 4 月份，分析师就估计台积电 3nm 良率约为55 %。
虽然代工产量的报告往往是推测性的——至少可以说——如果三星在这方面能够赶上甚至超过台积电，那么韩国财阀应该能够很好地赢回关键客户。随着对用于生产 GPU 和其他人工智能加速器的前沿工艺节点的需求不断增加，这一点尤其重要。
过去一年，三星已经失去了几个关键客户，让给了台积电。例如，Nvidia 将其消费类 GPU 的生产从 Ampere 一代的三星 8nm 工艺（不要与 Arm 的 Ampere 平台混淆）转移到了台积电Ada Lovelace部件的 4nm 工艺。据报道，在三星 4 纳米节点的良率不佳后，高通也选择使用台积电工艺技术。
虽然低良率在工艺节点推出的早期并不罕见，并且通常会随着节点的成熟而改善，但值得指出的是，三星正在其 3nm 工艺中使用相对较新的晶体管技术。毫无疑问，这让事情变得复杂了。
三星是首批在 3nm 工艺中采用全栅晶体管（有时称为 GaaFET 或ribbonFET）的公司之一，通过在单通道内垂直堆叠晶体管栅极来提高晶体管密度。IBM 是最早展示该技术的制造商之一，早在 2021 年就演示了其 2nm 工艺节点。相比之下，台积电选择在其 3nm 工艺节点中坚持使用更加成熟的 FinFET 晶体管，并且只会采用最新的技术推出2nm工艺。理论上这应该会降低台积电设计的复杂性。
据称，三星的快速进步要归功于过去一年半导体需求的下滑，这使得需要额外的测试和工艺改进时间。由于对内存制造的大量投资，三星首当其冲，但这些投资现在似乎正在带来红利。
虽然台积电和三星正在努力提高 3nm 节点的良率，但当 2nm 技术开始流入市场时，代工领域预计将变得更具竞争力。台积电和三星的两种纳米部件预计将于 2025 年投入生产——首先是用于移动设备的芯片。
然而，正如TrendForce的行业观察家在最近的一篇博客文章中指出的那样，代工巨头将面临来自日本Rapidus的竞争，该公司声称将于2025年开始试验2纳米零件，并于2027年全面提高产量。
Rapidus 是制造领域相对较新的进入者。这家日本政府支持的代工新贵自去年 12 月透露将在 2025 年开始生产基于 IBM 工艺技术的 2 纳米零部件以来，已获得大量资金，这是日本重返先进芯片市场计划的一部分。
然而，这些时间表假设GlobalFoundries 最近针对 IBM 出售其 2nm 工艺技术提起的诉讼不会破坏该项目。
奇怪的是，TrendForce 的综述中没有提及英特尔，该公司也在 IBM 诉讼中被点名，该公司计划于 2024 年将其 20a 工艺节点（相当于 2nm）推向市场。自从首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 宣布英特尔代工服务 (IFS) 成立，将于 2021 年处理合同制造，启动数百亿美元的代工投资。
英特尔是否能够在台积电和三星将其同等套件推向市场之前提高自己芯片的良率，这对于这家硅谷巨头的未来增长计划至关重要。
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