苹果更多自研芯片曝光
苹果将于 2023 年 6 月推出两款高端电脑。“Mac Pro”和“Mac Studio”。两者都搭载了苹果目前最顶级的处理器“M2 Ultra”，并且前者还支持PCI Express。
其中，Mac Pro 和 Mac Studio 的外形与前代机型几乎相同，但 Mac Pro 的内容发生了显著变化。2020年，苹果采用了内部开发的“Apple M1”作为Mac的处理器，取代了多年来用作Mac处理器的英特尔处理器。此后，M1被“Mac mini”、“iMac”和“iPad Pro”采用，加速“去英特尔”化。苹果原装处理器 M2 Ultra 也将用于 2023 版 Mac Pro 中，而英特尔并未包含在任何苹果新产品中。
同样，AMD的GPU也没有被采用。换句话说，苹果正在制造一款高端计算机，而没有使用英特尔、AMD 和 NVIDIA 三大处理器制造商的任何产品。虽然M1发布时就已经预料到了，但我还是忍不住再次惊叹。
另一方面，虽然没有取得巨大成功，但微软也继续采用与高通联合开发的“微软SQ”系列处理器，继续“脱离三大处理器厂商”（微软依然以英特尔处理器为主）。
图 1显示了 2023 年 6 月配备 M2 Ultra 的 Mac Studio 的内部芯片。
如图所示，设备内部由电源板、处理器板、风冷风扇三部分组成。图1的右上方是处理器板。芯片排列在处理器板的正面和背面，两个苹果制造的高端处理器“M2 Max”面对面放置在表面中央，并且采用LPDDR5的统一内存（顶部和底部四个总共八个）紧密放置。LPDDR5与处理器之间的距离最短。处理器和LPDDR5是模块化的，模块安装在主板上。由于用户在订购时可以选择内存容量，因此根据内存容量的模块安装在基板上并发货。
用于稳定电源的电容密集布置在模块正下方的背面。硅电容器内衬有 10 个刻有 Apple 标志的芯片。此外，模块四周排列着四颗带有Apple标志的电源IC。所有六颗 Thunderbolt 4.0 驱动器 IC 均由 Apple 制造。
此外，SSD单元内部使用了许多苹果芯片。每个 SSD 芯片封装中都嵌入了 Apple SSD 控制器。SSD板上还安装了苹果电源IC。
Mac Studio 板上可见 27 个 Apple 芯片！！由于处理器底部还嵌入了硅电容、硅中介层等，看来苹果芯片大概有60多颗。
两个数字芯片是处理器。其余芯片是 SSD 控制器，具有模拟和高速接口以及硅片，可提高系统性能。苹果并不是一家只生产自己的处理器（数字）的制造商，而是拥有用于优化整个系统的模拟、控制器、接口和电容器的全面阵容。正如三大处理器制造商收购了FPGA和高速接口制造商并扩大了HPC（高性能计算）的半导体阵容一样，苹果也在扩大其系统。这是因为即使只有处理器（数字），系统也不完整。它也无法创造优势。
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初代Mac Studio与二代Mac Studio对比
表1比较了 2022 年 3 月发布的第一代 Mac Studio 和 2023 年 6 月发布的第二代 Mac Studio。
如图所示，两款产品的外观尺寸、形状、端子位置第一代和第二代几乎相同。木板的尺寸和形状几乎相同。明显的区别是处理器，第一代的M1 Ultra（有两个M1 Max）和第二代的M2 Ultra。M1 Ultra（通用名）芯片类型名称为“APL1W06”，M2 Ultra为“APL1W12”。除了通过型号名称判断外，肉眼看不出差异（严格来说，硅片尺寸略有不同，因此可以通过测量长度来判断）。
板子背面的电容部分也几乎是一样的。第一代和第二代的电源IC数量和位置相同。基本概念使用第一代，第二代是具有更新处理器的“改进版本”。
表 2详细介绍了第一代和第二代 Mac Studio 之间的差异。采用的组件功能相同，但部分组件进行了升级。德州仪器 (TI) 的 USB Power Delivery 芯片的分支编号 (B12 → B13) 和 Apple 的电容器硅的型号名称已更改。
表2：第一代Mac Studio与第二代Mac Studio对比（第二部分）
第一代和第二代的电源IC是相同的。主要变化是第一代使用的Intel制造的Thunderbolt 4.0接口IC已更换为Apple制造的。事实上，从 2022 年 MacBook Pro 开始，它就被苹果取代了，但 Thunderbolt 芯片在 2023 年 Mac Studio（也是 Mac Pro）中也是苹果制造的。从 2011 年 Mac 开始采用的 Thunderbolt 接口早已被 Intel 采用，但到了 2023 年，不仅更换了Intel 处理器，还更换了 Thunderbolt芯片，这让他们在苹果产品中归零。
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通过增加或减少核心和零件来扩展“M2”系列
表3总结了2022年6月出现的Apple M2、2023年2月出现的M2 Pro、M2 Max和2023年6月出现的M2 Ultra的外观（没有LID）、硅外观（布线层剥离）、电源IC（数量）和硅电容器（数量）。
表3：苹果“M2”系列列表
可扩展性是通过增加或减少相同CPU和GPU核心的数量以及增加或减少接口来实现的。Apple M1 一代也是如此。它还具有可扩展配置，可根据处理器规模按比例增加或减少所使用的电源 IC 的数量。除了增加或减少核心数量外，还可以通过增加或减少零件来打造超高/高/中/低。一个理想的生态系统已经创建。即使进化到M3、M4，毫无疑问，不仅是处理器，零部件组也会大规模扩展。
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