加速构建AI软硬件适配桥梁，AISHPerf - DeepLink联合测试工作正式启动

近日，上海人工智能实验室（上海AI实验室）与中国信通院共同启动“AISHPerf - DeepLink”人工智能软硬件联合测试工作（以下简称“联合测试”），双方将在AI软硬件基准及开放计算体系框架下联合开展工作，与行业各方共同推动人工智能软硬件协同技术攻关与生态建设。

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在10月10日召开的 “AISHPerf - DeepLink”人工智能软硬件协同工作会上，“联合测试”工作方案正式公布，双方将依托DeepLink技术方案与AISHPerf联合认证，通过推进芯片应用、大模型智算集群服务及异构训练合池等能力测试，同时开展技术攻关验证、应用导入等深度攻关工作，切实为产业应用提供指标依据，成为新质生产力发展的“加速器”。

为搭建AI软硬件适配桥梁，上海AI实验室此前曾推出DeepLink人工智能开放计算体系，可实现软硬件快速解耦，大幅降低算力使用门槛。作为本次联合测试工作的主要技术载体，DeepLink人工智能开放计算体系近期迎来全面升级。在此框架基础上，DeepLink2.0同时向计算基础与应用两端纵深拓展，从“编译加速”“异构互联”“训推一体”等多个技术链路共同提升硬件训推适配性能。

DeepLink2.0框架图

与此同时，DeepLink2.0持续更新评测标准与体系，基于团体标准评测方法，对送测芯片进行技术规格、软件生态、功能、性能等多维度测试，并按季度产出硬件评测报告。评测工作启动以来，已为10余家国产芯片厂商进行了8次芯片评测工作，发布70余份评测报告。部分企业已将评测内容、方法和流程引入其芯片测试流程，指导其芯片研发方向。

本次参与联合测试的AISHPerf人工智能软硬件基准测试体系（Performance Benchmarks of Artificial Intelligence Software and Hardware），由工信部人工智能关键技术和应用评测实验室与中国信通院联合发起，旨在针对不同场景下的训练、推理需求设置多维度指标，从而突破单一芯片算力指标局限性，反映端到端方案对模型及应用场景的支持表现，同时对软硬件各层级协同优化水平及兼容适配性进行测试验证。

AISHPerf体系框架