近来，美国又紧锣密鼓出台了一系列对华科技制裁措施，试图将“科技竞争”势态进一步升级，引起了国内外的广泛关注。半导体行业作为这场竞争的焦点，再次被推上风口浪尖，素来奉行自由经济的美国通过出台《2022芯片与科学法案》、修改《出口管制条例》、组建“芯片四方联盟”、拉拢日韩及中国台湾地区等一系列“连环杀招”，企图强行扩大美国半导体产能，“不被中国赶上”。让一个产业成为地缘政治的武器，显然有悖产业发展的规律。作者曾在本刊2021年第3期发表《美国“芯”荒》一文，梳理当时美国面临的产业困局。如今，随着这场中美“芯片战”愈演愈烈，本刊再次邀请作者带领读者们回顾从20世纪80年代后期到90年代前期的美日半导体博弈史，以期回答“中国半导体产业是否会重蹈日本之殇”的问题。美国是否真正奉行自由市场经济？一直以来，美国被认为是自由市场经济的典型代表。自由市场经济模式以英国经济学家亚当·斯密的古典政治经济学理论和18世纪中期英国工业革命的实践为依据，主张国家对私人企业尽可能少干预，实行自由经济、自由贸易，反对国家制定经济发展规划。美国经济历来奉行自由竞争，注重通过市场手段进行资源的优化配置。美国对华科技制裁初期，各方纷纷指责美国违背了其一直奉行的自由市场竞争的原则，《2022芯片与科学法案》被认为是美国政府在罗斯福新政之后首次用顶层设计来干预市场的产业政策行为。然而，只要回顾一下历史就会发现，美国以政治手段干预市场的行为并非罕见。自从20世纪50年代美国半导体行业诞生以来，其产业政策就对该行业的发展起到了关键作用。冷战时期，美国政府在军事上的需求确保了这种模式在财务上的可行性，政府的定期采购为半导体公司提供了必要的流动资金支持，使美国的半导体行业能够在不依赖大规模生产的情况下持续迭代。20世纪90年代之后，克林顿政府为了实现美国产业结构的调整，提高美国的国际竞争力，对半导体等产业进行了广泛的干预，由以往不直接干预产业转为推行比较隐蔽但颇有成效的产业政策，这使得美国一系列代表21世纪发展方向的产业在全球获得支配地位。其中最著名的举措是美国面对日本半导体产业异军突起、对本国产业形成威胁时所采取的一系列产业政策，以及联合盟友打出的“组合拳”。美日半导体博弈史20世纪80年代，日本半导体产业迅猛发展，美国半导体产业遇到前所未有的挑战，美国在产业政策上的“雷霆手段”也因此为世人所熟知。1980年前后，日本的半导体产业进入到一个井喷式的发展期，以日立、日本电气（NEC）、富士通、三菱和东芝等为代表的日本半导体企业通过技术创新，量产了质优、价低的产品，快速抢占了全球的半导体市场份额。1980年，日本占全球存储器市场的份额达到30%，1985年进一步扩大到50%，超越了美国。日本半导体产业的强势崛起，引发了美国企业的恐慌。美国半导体行业协会（SIA）警告美国政府，日本半导体的崛起严重削弱了美国半导体的行业影响力，会导致美国军方只能选择日本的半导体器件，从而危及美国的国家安全。在这样的背景下，美国开启了对日本半导体产业的制裁之路。1986年，日本的只读存储器产品被认定为倾销。当年9月，在美国的施压下，《日美半导体协议》签署，美国要求日本开放半导体市场，规定日本半导体产品在国际市场的价格下限，对以日本出口到美国的3亿美元芯片征收100%的惩罚性关税，明确提出5年内国外公司的半导体产品须在日本获得20%以上的市场份额等具体要求，同时否决了富士通对美国仙童半导体公司的收购提案。1991年，第二次协议续签。自此，日本半导体产品在国际市场的份额一路下跌，

2021年4月12日，美国总统拜登在白宫举行的“半导体峰会”上举起了一片晶圆，这是两个月内拜登在白宫第二次举起与半导体相关的器件，而上一次则发生在2月24日因美国芯片严重短缺而签署行政令之时，当时，他特地手持一枚小小的芯片。不到两个月的时间，同一产业链上的两件商品相继出现在美国总统的手中，这种现象并不常见。按理说，美国是芯片大国，最不该焦虑。结果，在这场缺“芯”危机面前，美国却成了“芯”荒的代表，最近几个月，白宫连续释放出对芯片短缺、产业链漏洞的焦虑，一个产业竟然让一个芯片大国手足无措。“芯”荒的背后是产需结构的错配全球性缺“芯”和芯片制造的产能结构息息相关。进入2010年以后，随着以智能手机为代表的移动智能端产品的全球性普及，芯片生产对于功耗性能和芯片尺寸的要求越来越高,全球芯片大厂英特尔、台积电、三星等纷纷加入小尺寸高端芯片的研发以及12英寸的产能扩充大潮中。12英寸全球产能在2008年前后超越8英寸产能后，即呈现出单边上升趋势。而因为需求的萎缩，毛利率相对较低的8英寸产能则长期停滞不前。根据IC

今年4月，世界上最有影响力的竞争情报行业组织——战略与竞争情报专业人员协会（SCIP）在其网站上宣布将与美国人工智能学院（The