伴随着苹果iPhone的面世，以及安卓手机阵营的崛起，智能手机已发展成为当之无愧的第一大超级智能终端，同时也是带动半导体产业发展的主要动力源。根据Yole的统计数据显示，到2023年，移动和消费类半导体将徘徊在半导体总产量的60%左右，使该领域成为半导体行业的重要支柱。近年来，智能手机影像能力迅速提升，手机摄像头从单摄走向双摄、三摄甚至四摄。逐步扩大的需求，使得CIS芯片成为了当下半导体领域增长可观的新热点。中国作为最大的应用市场，吸引了全球众多CIS玩家投身其中，国产CIS厂商也不甘人后。CIS，拼什么？CIS，也就是CMOS（Complementary

👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~受终端需求不振和产业链库存高企影响，2022年以来，存储行业经历了一场“史无前例”的危机。三星电子利润暴跌97%、SK海力士创下有史以来最大亏损、美光科技、西部数据等存储大厂库存攀升，存储芯片价格跌入谷底。Gartner报告显示，2023年全球存储器市场规模下降了37%，成为半导体市场中下降最大的细分领域。彼时几家存储大厂集体经营亏损预估达破纪录的50亿美元，创下过去15年来最严重的低迷。存储原厂相继减产、降价、减少开支...，以应对行业低迷。存储市场的“溃败”尚历历在目，每一位行业玩家和亲历者仍心有余悸。然而，纵使每一道车辙都留下了时代的印记，但周期轮转的车轮始终在滚滚向前。自2023年尾，2024年以来，随着芯片库存调整卓有成效，市场需求回暖推动，全球存储芯片价格正从去年的暴跌中逐步回升。这一在上论行业周期中跌宕最大，损失最惨重的赛道，似乎正在走出低谷。无论是存储原厂的业绩表现，还是调研机构的市场观察，都在印证这一观点。可以理解为：存储市场，活过来了。存储大厂业绩加速回暖随着手机、PC及服务器等行业市场需求的逐渐复苏，加上存储原厂产能削减措施的逐步实施，部分大类存储产品的价格已触底反弹，步入上升通道。涨价潮令上游存储大厂业绩加速回暖。三星电子：利润暴增931.3%，创历史最高在行业复苏的背景下，三星电子凭借其在内存芯片市场的领先地位，实现了营业利润的暴涨，为行业带来强烈的震动。4月5日，三星电子表示，随着芯片价格反弹，预计第一季度营业利润将增长931%。（三星将于4月30日公布包含详细的完整财报）从三星此次公布的财务预报来看，当季营收约为71万亿韩元，同比上涨11.4%；营业利润大幅上涨至6.6万亿韩元，同比暴增931.3%。近几个季度以来，存储芯片价格的持续上涨起到了积极作用。早在去年四季度，三星就开始率先对其存储芯片进行了涨价。据此前消息显示，三星在去年四季度对NAND

👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~半导体行业观察获悉，数字后端全流程EDA企业日观芯设完成数千万元Pre-A轮融资，本轮投资方为产业资本创维投资、产研中翔等。此次融资资金将主要用于市场推广以及产品升级迭代的研发中。势能资本担任本轮融资财务顾问。日观芯设成立于2021年，在上海、济南、成都设有办公室。公司专研数字芯片设计EDA工具，特别是超大规模数字芯片的签核，提升芯片设计效率，是国内拥有从时序约束、时序分析，可靠性分析，物理验证等全流程分析能力的公司，其各项产品均在技术上对标世界一流，并且全面支持应用于国内各主流工艺。IC设计质量和生产力的实用工具集日观芯设深耕数字签核领域，作为国产EDA生态的一份子，重视核心技术积累，强调产品落地应用，同时也面向海外市场。日观芯设以差异化产品快速切入客户IC设计流程，并通过独有的技术能力服务国内企业，快速建立市场影响力。日观芯设总经理林逸舟表示：公司在本轮各家投资机构支持下，将加大客户支持的力度和队伍，服务好每一家客户，支持到每一个需求。近年来，我们感受到国内客户在设计规模和技术上已突飞猛进，对工业软件和设计方法的要求也越来越高，我们的Rigor系列产品就是在这个背景下诞生的，通过核心引擎来协助提高芯片设计的质量和流片的成功率，跟客户一起来解决问题，在同国际产品的互补和竞争中做出自己特色。创维投资合伙人侯志龙表示：工业软件特别是EDA软件有其自身的发展规律，解决“卡脖子”问题不可能一蹴而就，需要优先突破关键环节的核心EDA工具。随着数字电路规模的进一步扩大以及先进制程、先进封装的新需求，只有那些能真正解决客户问题的EDA公司认真打磨好产品，坚持长期主义，才能突围而出。我们相信日观芯设在积累多年自研的时序引擎核心技术基础上，通过时序分析、约束管理、物理验证、流程管理等差异化优势产品可以满足客户一系列数字芯片后端设计需求，在大规模数字芯片签核和优化领域最终占有一席之地。产研中翔合伙人杨辉生表示：我们主要看好的是日观芯设团队在EDA产业有丰富的经验和实践，芯片行业对国产EDA需求的紧迫性，以及数字后端EDA标的的稀缺性。日观芯设的产品也得到国产芯片设计和生产厂商的认可，我们相信，日观芯设能够成为国产数字后端EDA设计软件的领先企业。点这里👆加关注，锁定更多原创内容END今天是《半导体行业观察》为您分享的第3722期内容，欢迎关注。推荐阅读★EUV光刻机重磅报告，美国发布★碳化硅“狂飙”：追赶、内卷、替代★芯片巨头，都想“干掉”工程师！★苹果，玩转先进封装★GPU的历史性时刻！★大陆集团，开发7nm芯片★张忠谋最新采访：中国会找到反击方法★EUV光刻的新“救星”『半导体第一垂直媒体』实时

连接在一起，以便它们可以作为一个整体运行。坚持使用铜缆而不是光纤的决定似乎是一个奇怪的选择，特别是考虑到我们正在讨论的带宽量，但显然支持光学所需的所有重定时器和收发器都会在系统已经巨大的基础上再增加

倍。这两种流程的不同点在于曲线流程的光掩模形状为曲线，而曼哈顿式流程的光掩模形状被限制为水平或垂直。英伟达表示，自己开发了应用生成式人工智能的算法，以进一步提升cuLitho平台的价值。在通过

inspection本篇论文中东方晶源提出了一种全新的自适应Pattern-to-Pattern

👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自thehindu，谢谢。印度联邦部长阿什维尼·维什诺

Goode：那么你想表达什么观点呢？黄仁勋：我只是强调，为了构建人工智能超级计算机，还涉及很多其他组件。事实上，在我们的人工智能超级计算机中，几乎整个半导体行业都与我们合作。我们已经与三星、SK

👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自semiwiki，谢谢。Chiplets（芯片堆叠）并不新鲜。其起源深深植根于半导体行业，代表了设计和制造集成电路的模块化方法。为了应对最近半导体设计复杂性日益增加带来的挑战，chiplet的概念得到了激发。以下是有关chiplet需求的一些有据可查的要点：集成电路

👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~关于台积电的路线图，我们之前已经有了很多的分享。例如在不久之前，我们就分享了台积电在制造上的最新路线图，详情可参考文章《台积电，最新路线图》。但这其实只是这家晶圆龙头丰富宝藏里面的冰山一角。据tomshardware报道，在今年的IEDM

CUTRESS在最近的一篇文章中分享了台积电的最新路线图。据他所说，这是他参加台积电OIP所获得的消息。首先，文章从台积电季度财务电话会议中已知的数字开始。据介绍，台积电每年生产相当于

3D图像一直是芯片发展的推动力之一，从上世纪九十年代直到今天，以游戏、电影等为代表的高性能图像渲染应用的蓬勃发展直接让GPU芯片成为了一个新的芯片品类，并且快速发展至今。从这个角度，我们认为高性能3D图像渲染以及3D图像学的发展一直在驱动着GPU芯片品类的发展。在3D图像学中，对于真实场景和物体的高精度建模/渲染一直是整个学界梦寐以求的目标之一。在过去几十年中，3D场景和物体建模的主流方式是基于多边形（ploygon

关于半导体今年的整体表现预计未来的走势，现在是众说纷纭，意见百出。那么究竟全球的分析师是如何看半导体今年和未来的呢？半导体行业观察现在综合里当前领先的半导体行业分析机构做得预测，让大家对半导体的未来有所了解。从这些分析师的总结看来，半导体终于苦尽甘来。Gartner下调半导体预期最近，Gartner

半个多世纪以来，微电子技术遵循着“摩尔定律”快速发展。但近年来，随着芯片制程工艺的演进，“摩尔定律”迭代进度放缓，导致芯片的性能增长边际成本急剧上升。在摩尔定律减速的同时，计算需求却在暴涨。随着云计算、大数据、人工智能、自动驾驶等新兴领域的快速发展，对算力芯片的效能要求越来越高。多重挑战和趋势下，半导体行业开始探索新的发展路径。其中，先进封装成为一条重要赛道，在提高芯片集成度、缩短芯片距离、加快芯片间电气连接速度以及性能优化的过程中扮演了重要角色。根据市场调研机构Yole数据预测，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，增长到2028年的786亿美元，年复合成长率为10.6%。此外，先进封装的市场比重将逐渐超越传统封装，成为封测市场贡献主要增量。市场潜力之下，这个传统上属于OSAT和IDM的领域，如今开始涌入来自不同商业模式的玩家，包括晶圆代工厂、设计厂商等纷纷抢滩，积极布局先进封装技术。全产业链上下游企业齐头涌入，恰恰说明了先进封装技术的不可或缺。而如今，随着先进封装技术不断创新，市场参与者和商业模式正在不断扩大和演变，这一领域的竞争变得越来越激烈。群雄打响先进封装“大战”先进封装，台积电的另一把尖刀早在10多年前，台积电就观察到了摩尔定律失速的前兆，毅然决定投入封装技术，在2008年底成立了导线与封装技术整合部门（IIPD

来源：本文由知乎作者mackler授权半导体行业观察（ID：icbank）转载，谢谢。以铜为鉴，可正衣冠；以古为鉴，可知兴替。在这个人工智能和体系结构风起云涌的时代，在信息洪流的狂轰滥炸下，唯有拉长时间尺度滤掉高频的短期波动，才能看清人工智能与计算产业的兴衰更替。今天不聊短期的技术热点，主要聊聊稍稍长一些的时间线上的兴替。过去十年，是AlexNet引爆深度学习算法热潮的十年，用几块GPU就可以完成16000个CPU核才能完成的事情，也是GPU与NVidia在计算产业崛起的十年。AlexNet引爆的深度学习并推动了计算产业对算力的军备竞赛。过去十年，大家从GFlops卷到TFlops卷到PFlops，甚至卷到EFlops，单位算力的成本也是逐年下降，AlexNet当年用的GTX

在汽车领域，几家顶尖的半导体公司正展现出它们在各自细分市场的强势地位。英飞凌在整个汽车芯片市场以及功率半导体领域中占据领导地位，而恩智浦则在汽车处理器市场上遥遥领先。意法半导体占据着最大的SiC器件和模组市场份额，瑞萨则是汽车MCU（微控制器单元）的佼佼者。这些公司通过多年的技术积累和战略并购，构建了高毛利率的商业模式，使它们得以跑赢2023年下行的半导体周期。在当前快速变化的汽车行业中，电动汽车的快速普及和碳化硅（SiC）在电动汽车市场中的重要性，对整个SiC价值链的参与者产生了深远影响。正所谓“得碳化硅者得汽车天下”。据麦肯锡的统计分析，目前SiC器件市场价值约为20亿美元，预计到2030年将达到110亿至140亿美元，复合年增长率预计为26%，而且预计70%的SiC需求将来自电动汽车。在这一巨大的市场蛋糕面前，全球汽车芯片巨头包括ST、英飞凌、安森美、罗姆和瑞萨纷纷抢滩布局，展开激烈竞争。此外，软件定义汽车的趋势下，汽车的电子电气架构将从分散式架构向集中式架构演进，MCU将承担更多的计算、控制和通信功能。这对MCU厂商提出了更高的要求，不仅要提供高性能、低功耗的MCU芯片，还要提供完善的软件平台和工具链，帮助汽车制造商快速开发和部署软件。总之，为了在不断变化的汽车芯片市场中占据重要地位，这些汽车芯片厂商各出奇招。英飞凌：重在收购英飞凌是功率半导体的老大，也是全球最大的汽车芯片供应商。2023财年，英飞凌创下了收入和利润的新纪录，总营收为163.09亿欧元，同比增长15%，利润达43.99亿欧元，同比增长30%。在整个功率半导体市场，英飞凌近几年来持续增长，远远的拉开了与其他公司的距离。如下图Yole的分析统计，第一名是英飞凌，排名第二的是安森美，排名第三的是意法半导体，然后是排名第四的三菱电机，第五是Vishay，第六到第九均是日企，分别是罗姆、东芝、富士电机、瑞萨，第十是中国的安世半导体。而在英飞凌功率半导体的领先地位背后，收购起到了很大的作用。2015年英飞凌收购了具有Power

早段时间，美国SIA和SRC发布一份半导体未来发展路线图，这在我们之前的文章《半导体产业，未来十年路线图》中已经有了大概的讲述。同时，我们也发布了《美国人眼中的数字处理器路线图》以及《先进封装，十年路线图》和《模拟芯片，发展路线图》。本章则是有关光学和MEMES的。以下为文章正文：随着晶体管

近日，德国财政的负面消息，让英特尔计划中的德国芯片制造厂有可能损失数十亿欧元的补贴。美国《芯片与科学法案》推出一年多来，至今也还没有兑现任何承诺，没有发放一分钱的补贴，大批企业仍在苦苦等待这笔援助资金的批准。另一方面，欧盟430亿欧元的芯片补贴计划，也正在被认为是一纸空头支票，似乎更像是一次炒作。种种迹象都在表明，全球供应链重构的趋势仍面临挑战。这可能导致半导体企业撤销原本设厂的计划，寻找新的根据地。其中，越南正在浮出水面，成为半导体行业关注的焦点。此前张忠谋还曾在台积电内部会上公开表示：“或许二三十年后越南、印度会代替台积电成为芯片生产的中心。”在半导体行业观察前面文章中，对印度半导体产业做过多次介绍和梳理，可翻阅历史文章查看。本文将主要描述越南半导体的发展历程、现状，以及面临的重重挑战。重温越南半导体之路虽然英特尔的越南工厂计划出现了很多杂音。但最近有越南媒体指出，英特尔已确认将推进扩大在越南投资的计划，预计投资额将达到10亿美元。英特尔越南公司首席财务官Ace

日本半导体设备究竟有多强，相信许多人早已有所耳闻。在过去的30年里日本半导体行业的市占率从曾经的50%以上下滑至10%，但半导体设备厂家的市占率却一直保持30%的市占率，且一直保持极高竞争力。2022

为了在2050年实现世界碳中和的目标，电子材料必须发生根本性的变化，以创建更可靠、更有弹性的电网。钻石除了可能是女性最好的朋友，但它也可能是维持社会电气化所需的解决方案，以在未来30年实现碳中和。美国伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校的研究人员开发了一种由金刚石制成的半导体器件，与之前报道的金刚石器件相比，该器件具有最高的击穿电压和最低的漏电流。随着世界向可再生能源过渡，这种设备将实现所需的更高效的技术。据估计，目前全球50%的电力由功率器件控制，预计不到十年，这一数字将增至80%，同时，电力需求将增加50%。根据美国国家科学院、工程院和医学院的一份新报告，“也许成功能源转型面临的最大技术危险是国家未能选址、现代化和建设电网的风险。输电能力、可再生能源部署将被推迟，最终结果可能至少是化石燃料排放量暂时增加，从而阻碍国家实现其减排目标。”“为了满足这些电力需求并使电网现代化，我们必须从传统材料（例如硅）转向我们今天所采用的新材料（例如碳化硅）和下一代半导体（超宽），这一点非常重要带隙材料，例如氮化铝、金刚石和相关化合物，”领导这项研究的电气和计算机工程教授

近年来，在AI高算力需求推动下，HBM正在大放异彩。尤其是进入2023年后，以ChatGPT为代表的生成式AI市场的疯狂扩张，在让AI服务器需求迅速增加的同时，也带动了HBM高阶存储产品的销售上扬。TrendForce数据显示，2023年全球搭载HBM总容量将达2.9亿GB，同比增长近60%，预计2024年还将再增长30%。SK海力士预测，HBM市场到2027年将出现82%的复合年增长率。在此发展势头下，作为AI芯片的主流解决方案，HBM受到了存储巨头的高度重视。自2014年SK海力士首次成功研发HBM以来，三星、美光等存储巨头也纷纷入局，展开了HBM的升级竞赛，目前HBM已从第一代HBM升级至第四代HBM3，产品带宽和最高数据传输速率记录被不断刷新。下一代HBM3E超带宽解决方案也已在样品测试阶段，HBM4也被提上议程。HBM发展历程借助AI东风，HBM需求水涨船高，三大原厂纷纷推动HBM新代际产品开发与产线扩张。与此同时，台积电也宣布将CoWoS产能扩大两倍，以期更好地支撑水涨船高的HBM需求。近日，英伟达H200的推出有望再次掀起HBM布局浪潮，未来在AI大模型日趋复杂化的趋势下，随着存储巨头的持续发力，产业链上下游企业也将紧密部署，HBM的影响力将逐步扩大并带来全新机遇。关于HBM技术的未来发展路线，在我们之前的文章《HBM

伴随着英伟达AI芯片的热卖，HBM（高带宽内存）成为了时下存储中最为火热的一个领域，不论是三星、海力士还是美光，都投入了大量研发人员与资金，力图走在这条赛道的最前沿。HBM

近年来，半导体产业经历了波诡云谲的变革。疫情时代，远程办公技术激增带来了行业的暂时繁荣，但随后，我们见证了这一波潮的退却。Gartner的数据指出，2023年全球半导体收入可能会收缩11.2%，与2022年度的小幅增长形成鲜明对照。不同于以往的周期性波动，这一次的下滑受到了市场动态和多重非市场因素的双重影响，包括疫情的持续冲击、地缘政治的复杂局势，以及劳动力市场的变动。这些因素综合作用，导致需求的减退和库存的积压，促使半导体企业普遍下修收入预期。在全球半导体市场格局的重塑过程中，行业内部的调整和重组已成为必然。面对长期的投资周期和巨额的资本及人力成本，不少企业选择裁员作为应对行业下行期的策略。进入2023年，裁员的消息依然甚嚣尘上。最近据报道，Graphcore宣布裁掉中国区大部分员工，并停止在华销售产品。在此之前，Marvell

美元的费用，这公平吗？虽然上述苹果高通的回扣协议到2016年为止，但在更早的时候，苹果就已经着手摆脱高通的统治了，不光与英特尔展开了基带上的合作，还敦促了三星向韩国反垄断监管机构施压，要求它加强自

编者按早段时间，美国SIA和SRC发布一份半导体未来发展路线图，这在我们之前的文章《半导体产业，未来十年路线图》中已经有了大概的讲述。同时，我们也发布了《美国人眼中的数字处理器路线图》以及《先进封装，十年路线图》。本章节则是路线图中关于模拟和混合信号半导体模拟电子学关注真实世界中各种形状的连续可变信号。模拟电子学领域涵盖多个维度，包括传感、模拟和数字/混合信号处理、数据转换、通信、计算和电源管理。本章分为三个部分：1.

MCU的发展将会迎来巨大的市场机遇。MCU初创公司：瞄准AI加速器此外，一些AI初创公司，如Brainchip、Hailo、Alif已经瞄准了AI加速器，可以用于MCU应用。以Alif为例，Alif

来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）综合自nist，谢谢。今天，拜登-哈里斯政府宣布了提高美国先进封装能力的愿景，先进封装是制造最先进半导体的关键技术。美国商务部负责标准与技术的副部长兼国家标准与技术研究所

韩国芯片市场很大，2022年，韩国芯片占据了全球芯片市场的19%，自2013年以来，韩国一直保持着世界第二的排名，尤其在存储器半导体领域，韩国占有率高达56.9%，其中DRAM、NAND的占有率分别为71.1%和44.9%。但韩国芯片市场同时却又很小，2022年韩国在全球非存储半导体领域的市场份额仅为

Diffusion图像生成，未来可望进一步提升质量并降低延迟，接下来就看使用高通芯片的手机系统厂商如何利用这样的算力了。联发科也基于亿级参数大语言模型的特性，开发了混合精度

探索半导体设计的前沿领域——chiplet（芯粒技术）。作为扩展复杂芯片和摆脱芯片光罩尺度限制（reticle

1958年4月17日，布鲁塞尔世博会正式开幕，共有54个国家和国际组织参加，而苏联馆和美国馆相互毗邻且规模相当，也是世博园区上面积最大和最受关注的两个展馆。早在前一年的10月，苏联就率先成功发射了第一颗人造卫星。布鲁塞尔世博会上的苏联展厅没有忘记展示这一令人瞩目的成就，人造卫星的一尊复制品被安置在展馆的显著位置，与此同时，展馆内还汇聚了众多的高科技成果，包括世界上第一座核电厂的模型和一艘核破冰船的模型。与之相比，美国尽管已经在两个月前成功发射自己的第一颗人造卫星“探索者1号”，但在展馆中却未展示对应的卫星技术，甚至没有任何高科技产品，而是把重点放在了生活方式上，天天安排时装表演，彩色电视机放映着360°电影《美国之游》，充满了展示美国式生活优越性的例子。苏联代表科技，美国代表生活，这应该是当时参观完展馆过后，绝大部分欧洲居民的想法，在世博会之外，美国赖以为傲的核技术已经被苏联攻克，太空竞赛中苏联也至少领先了好几个月，短短几年时间，苏联就完成了追赶者与被追赶者身份的转变。不过苏联的科技领域里依旧存在着一片空白，这片空白在数十年后已经成长为千亿美元的产业，但在当时还远没有核弹卫星这般重要。硅片城市1947年，威廉·肖克利（William

自1985年以来，硅光子学作为一种技术领域经历了显著的演变。最初，这一领域专注于开发高约束波导技术。随着时间的推移，硅光子学不仅实现了与CMOS行业在材料、集成和封装技术方面的战略性整合，而且最终在收发器领域确立了其主导地位。凭借能够提高数据传输速度、降低能耗并支持各种应用等优势，硅光子学，已成为工业增长的一个充满希望的领域。与硅集成电路时，硅光子学在尺寸上存在显著的差异。硅集成电路的技术已经发展到几纳米级别，而硅光子技术目前操作在45纳米尺度。关键在于，硅光子学并不需要像集成电路那样的极端微小尺寸。实际上，45纳米技术已经足够满足高性能、高质量硅光子器件的生产需求。这一点是颇具优势的，因为使用45纳米光刻技术的旧代工厂在成本上更具竞争力，这意味着在生产硅光子器件时可以实现经济效益。潜力无限的硅光子学硅光子学的成功在于它提供了一个适用于大容量可扩展性应用的多功能平台。其中，数据中心是硅光子学的主要且最直接的应用场景，英特尔在这一领域占据了主导地位，硅光子学在这里主要用于处理和传输大量数据，显著提高了数据中心的效率和处理能力。除了数据中心，电信领域也是硅光子学高容量应用的另一个重要领域，例如Acacia公司就受益于硅处理技术的卓越性能，推动了电信网络的快速发展。光学LiDAR系统在硅光子学中也显示出巨大的潜力，尽管它目前面临成本和2D光束扫描的挑战。3D集成技术——将两个芯片安装在同一硅基板上——对于实现无缝控制至关重要。此外，硅光子学在光学陀螺仪的应用也值得关注，其利用硅基板和氮化硅波导能够实现灵敏的旋转传感器，这对于精密导航和定位系统至关重要。另一个值得注意的应用领域是量子计算，随着人工智能和机器学习的不断发展，光计算作为一种注重效率的任务选择，正引起业界的广泛关注，并有望在未来产生重大影响。同时，硅光子学在医疗领域的应用也正在悄然改变医疗保健行业，通过集成先进的光子元件，实现更快、更精确的诊断、治疗和患者监测。尽管这一领域的临床应用可能需要克服监管和标准化的挑战，但其潜力不容忽视。未来，硅光子学扩展到可见光谱的可能性为该领域提供了广泛的创新应用前景。据Yole的数据统计，硅光子学市场在2022年的价值为6800万美元，预计到2028年将增长到超过6亿美元，年复合增长率达44%（CAGR2022-2028）。这一增长主要由用于提升光纤网络容量的800G高数据速率可插拔模块推动。此外，随着训练数据集规模的快速增长，预计数据中心将需要利用光学I/O来扩展机器学习（ML）服务器中的ML模型。综上所述，硅光子学作为一种技术，正在迅速发展并渗透到多个领域，从数据中心、电信到医疗保健和量子计算，其影响力和应用潜力正在持续扩大。可以预见，随着技术的成熟，硅光芯片在诸多领域的需求将迎来一轮大爆发。新型技术，助力硅光子学加速发展随着新型技术的发展，硅光子学领域正迅速崛起。首先是材料的进步。传统上，硅作为光发射器的效率受限，主要由于其内量子效率较低。但近年来，通过创新方法的引入，如在硅基底上创建有源光学元件，硅光子学已经实现了大规模生产的重大突破。相比硅材料，III-V族材料如GaAs和InP虽然具有近100%的效率，但InP光子集成电路（PIC）需要五到六个再生长步骤，这导致成本高昂且产量受限。而通过量子点激光器（QD）进行单片集成提供了成本效益和生产规模的新可能，为提高效率和集成度开辟了新路径。这是因为，一方面，量子点激光器（QD）需要更少的再生长步骤，成本更低，且易于生产；另一方面，虽然异质集成技术能够结合多种材料，但基板成本也是一个制约因素，而且III-V

就成为了公司的答案。正如nextplatform所说，此举对任何人来说都不会感到意外，因为即使微软没有部署太多自己的芯片，它们的存在本身就意味着它可以与芯片制造商英特尔、AMD

质量验证；目前尚未正式确认是否向Nvidia供应HBM3。仅次于三星的全球第二大内存芯片制造商SK海力士则早于今年8月向Nvidia提供了HBM3E的样品，即HBM3的扩展版本。而SK

训练和推理。英伟达表示，在不断发展的人工智能领域，企业依靠LLM来满足各种推理需求。当为大量用户群大规模部署时，人工智能推理加速器必须以最低的

早段时间，美国SIA和SRC发布一份半导体未来发展路线图，这在我们之前的文章《半导体产业，未来十年路线图》中已经有了大概的讲述。同时，我们也发布了《美国人眼中的数字处理器路线图》，本章节则是路线图中关于先进封装部分的路线图。Introduction（介绍）信息和通信技术（ICT）是数据呈指数增长的源头，这些数据需要被移动、存储、计算、传输和保护。依赖特征尺寸减小的传统半导体技术已接近其物理极限。随着晶体管能效和晶体管尺寸的指数级增长，系统性能的扩展面临着重大挑战。而技术跃迁速度减缓至两年以上，使得通过"More

2014年6月，台积电为了加快10nm研发速度，启动了一项“夜鹰计划”。具体而言就是组织一群专门值小夜班或大夜班的研发工程师，让技术研发可以24小时不间断进行，由他们所组成的小组，就被称为“夜鹰部队”。这项计划，在当时中国台湾业界引起了很大争论，台积电虽然开出了不错的待遇，即底薪加30％和分红加50％，但研发工程师本来加班就多，现在还要搞两班倒，一搞就是两年，即便是拥有四万多名员工的台积电，也花了不少功夫才凑齐了这支300余人的部队。爆肝，是当时外界对夜鹰部队最直接深刻的印象。台媒在当时拿出数据，中国台湾地区的劳工工时整体已经偏高，年工作时数高达2,174小时。最有意思的是，2011年有杂志刊登了一篇台积电不加班的报道，里面指出，因为张忠谋的推动，台积电员工一周平均工时逐渐降低为五十小时，员工赢回了生活，公司赢得了更多的人才及竞争力，一片欣欣向荣之景。“五十几年来，无论是担任基层工程师，还是总经理、董事长，我的工作时间，一星期几乎不超过五十小时，”张忠谋认为，“一个人每天工作这么长的时间，你能相信他最后几个钟头做事的品质吗？”一边是对外大肆宣传的五十小时工作制，另一边却是两年两班倒的研发部门，这样一道矛盾的风景线就如此堂而皇之地挂出来，美其名曰，台湾科技产业最懂得弹性及创新（Flexibility＆Innovative），能在人力资源上发挥出最具创意的运用模式，不免有一些讽刺意味。年轻人的围城去掉夜鹰部队的额外薪水，台积电的薪酬也可以用丰厚来形容。台积电一位入职一年的女性员工涉及到债务纠纷，法院要求台积电公布了她的薪资水平，数据显示，这名女员工在台积电工作的1年时间中，算上加班费在内月薪最高可达7万新台币，还有每季度的奖金4.2万新台币，算下来一年12个月的平均薪资可达5.7万新台币，约合1.3万元人民币。而这不过是一位新人罢了，足以见得台积电员工远超中位数的薪资。台积电自己也在2021年财报中指出，截至2020年底，台积电新进硕士毕业工程师的平均整体薪酬，包括12个月本薪、2个月年终奖金、现金奖金及酬劳，整体薪酬高于180万元新台币，约合人民币41.9万元。；而直接员工平均整体薪酬则高于100万元新台币，每月平均收入为台湾基本工资的4倍。不过台积电恍如一座围城，外面的人还想进去，里面的人纷纷逃离，这在纽约时报的一篇采访报道中充分体现。据报道，31岁的罗亚尔·李，在台积电当了五年的工程师，最终放弃了这份年薪10.5万美元的工作，原因就是高压的工作环境，当台积电设备因为计算机病毒而瘫痪时，他曾连续工作了48小时，只为了第一时间解决问题，不分昼夜地接听电话，甚至让他开始害怕听到手机铃声。2021年之后，他离开了台积电，选择了一家美国企业担任网站工程师，天价年薪或许是一个令人羡慕的数字，但没能留住他。“现在年轻人没那么愿意在代工厂里辛苦劳作了，”他在采访里表示，“（半导体）已经不是以前那么风光的时代了。”非一线的工程师也没好到那里去。同一篇报道指出，30岁的弗兰克·林作为台积电的产品工程师和芯片设计师，他的工作压力比起那些每天奔忙在一线的员工来说要小不少，但依然备感煎熬，拥有中国台湾最负盛名的大学之一硕士学位的他，却没有被赋予重任，每天重复着机械的工作，最终因为乏味和没有成就感而离开了台积电。“钱一直变多，然后生活就这样吗？”他记得自己上班时经常坐在阳光明媚的办公室茶水间里这样想。在台积电工作不到三年，他就自立门户，成为了一名独立的财务顾问。“现在外面的世界选择太多了，而且大家会很追求自己——就是因为说大家会想为自己工作的这种感觉，”他说。围城之外的情况也不容乐观，虽然依旧有不少人人因高薪而选择台积电这样的晶圆代工厂，但这部分人正在逐年递减。根据台媒报道，2022年中国台湾的高中毕业生首次少于大学招生员额，缺额达1万4000人，台积电四处抢人，大四实习月薪调高为3.8万新台币，连下游业者也跟着调到3.6万新台币。大学老师们感叹万千：台湾年轻人到底怎么了？明明半导体有5至10年好光景，薪资水平也是最高的，学生就是不想读与半导体相关的电机、电子、机械等科系，导致今年泛电机系的缺额暴增，招不到学生，只能加码栽培“外籍生”以救援。龙华科大招生处处长接受采访时，也不讳言认为，多数学生听到物理、数学、化学就害怕，不想读理工科系，现在很多家长只生一两个，也怕儿女受苦，即便薪水高，也担心轮班影响健康，都偏爱“坐办公室吹冷气”的工作。他表示，对年轻人而言，没有什么比“自由”更可贵的了，有学生大学毕业后，就跑去当外卖员，“每个月认真一点，收入9万新台币不是问题，主要是自由自在，想送就送，想休息就休息。”明明很缺人，薪资颇诱人，仍找不到足够人才，这就是大部分台湾半导体厂所面临的困境，2022年中国台湾新生儿人数仅13万8986人，是有统计数据以来的新低，也是中国台湾第三年人口负增长，在这个出生率逐年走低的老龄化社会，还有多少人愿意去做劳苦功低的工程师，要打上一个大大的问号。“领先”的文化2016年底，台积电的夜鹰计划初获成功，终于攻克10nm节点的它长舒了一口气，但却没有完全放松下来，10nm之后还有7nm，7nm之后还有5nm……夜鹰部队没有原地解散，而是化整为零，变成了常驻制度。一位台积电工程师在采访时也谈到了两班倒的问题，他表示，台积电员工尤其是R&D（研发部门，超时工作情况很严重，几年前，董事长喊出一周工时50小时的目标，而R&D的工作形态很难达到目标，所以夜鹰计划的其中一个目的，是希望让R&D的工时合理化和制度化，但主要还是为了要让R&D的部分工作能延续得更顺畅。他举了一个例子，一位设备工程师今天已经工作十几小时，很累了，但实验就是还没跑完，怎么办？所以希望将部分工作交接给大夜班，通过接力来完成工作，即便是这样，由于不同研发工作的差异性，加班依旧严重。这位工程师后来与英特尔上班的美国人交流，看着台积电的生意愈来愈好，美国人问他，“你觉得台积电和我们最大的差别是什么？”他开玩笑回答，“你们睡觉睡太多了。”虽然只是玩笑话，但也透露出了台积电能超越英特尔三星，在先进制程上独步于天下的秘诀，一样是高压的产业，英特尔是在相对放松的环境中做高压的工作，但台积电，是在高压的环境做高压的工作，这位工程师承认，台积电的工作环境设计得相当封闭，转的速度又很快，所以感觉压力又更大，外加公司阶层太多，对于普通工程师来说，可能会议上一句话明天要交，就需要他连轴通宵做准备。从外面来看，台积电创造了许多价值，包括工作岗位与GDP，被高高捧起成为“护岛神山”，但一旦进入到围城内部，就会发现这都是工程师夜以继日一点点堆出来的。如此想来，年轻人不爱去台积电，逃离台积电的原因呼之欲出，作为一家数万人的企业，每个年轻工程师不过是一颗螺丝钉甚至是上面的螺纹，只是计划当中非常渺小的一部分，关注业界新闻的可能觉得他们在从事了不起的工作，但对于底层工程师来说，自己只是在干一件日复一日年复一年的苦活累活。2021年7月，一篇论坛上的帖子再次把台积电的轮流夜班制度推上了风口浪尖，自称为台积电设备工程师的作者发文表示，当初进台积电就知道外面风评有好有坏，拿到Offer就知道部门是「屎缺」，但当时他认为「大夜小夜轮班假日值班哪有什么？劳基法一个月46小时，怎么可能现在还有不按照劳基法的公司？」而且面试的主管还告诉他，4到6周轮值一次大夜，每个月还有两个完整的假日，让他评估，进去埋头苦干可以提早财富自由，「那就先辛苦几年吧！」结果进去后才发现外界传言非虚，早晚交接一次就要1小时半到2小时，而且每天被上级「情绪勒索」、大骂，「摔东西、破坏东西也是经常有的事情」；然后每天有重复忙不完的烂机等着处理、维修，「KPI（关键绩效指标）追杀，老板追杀，报告追杀，各种追杀！」偶尔还要开会，常常忙到焦头烂额，事情总是忙不完又会有新的事情。更要命的当然是轮班，他表示，大夜一个月轮两次，轮到真的受不了，只有体重拼命瘦，「所以想要减肥来TSMC就对了」。至于当初说每个月有两个完整的假日，因为新人来都待不住，老人觉得不妙都跑去别的厂，只剩下一个完整的假日。这位工程师坦言，与这种累活相衬的当然是高工资，「只要你能待下去，绝对可以让你财富自由」，当初学长说「没有狗的基因的话就待不久，奴性不够高也待不久」，此刻的他终于大彻大悟，「所以我已经在计划怎么当人了」。在2016年接受台媒采访时，张忠谋更是语出惊人：“劳资纠纷是我最不愿意看到的事情。美国的科技公司是没有工会的，Google、亚马逊、脸书、微软，都没有工会，英特尔跟德仪也没有工会。”他表示，这些科技公司为什么能够成功，没有工会是一个大原因。一个公司要成功，是大家要全心合力，你有了这个劳资对立，就很不好。也许对劳工会有一个暂时的好处，升到高一点的工资、低一点的工时，可是长期下来，对劳工不好，对整个社会也是不好。他这种观点可能来自于英特尔的联合创始人罗伯特·诺伊斯，这位集成电路发明者曾经说过："保持非工会性质对我们大多数公司的生存至关重要。如果我们有工会公司的工作规则，我们都会倒闭。"逃离台积电？半导体从来不缺少神话，从最初集成电路诞生，到英特尔微处理器，到日韩DRAM产业，再到台积电晶圆代工，我们早已习惯于几个如雷贯耳的大名，肖克利、基尔比、诺伊斯、摩尔、格罗夫、张忠谋……将如今辉煌的产业挂于他们的名下，欣赏他们的传奇经历。在这些故事背后，制造芯片的核心——晶圆厂，也经历了一番跌宕起伏的迁移过程，从在地生产，到离岸外包，如今在中国台湾这样一个小岛上，密密麻麻排布着一百多家晶圆厂，而台积电自然就是其中翘楚，四家12英寸晶圆厂，独步于全球。为什么台积电和中国台湾晶圆代工能取得成功，不止有当年工研院的相助和张忠谋自己的长远目光，还有一群从90年代持续付出至今的工程师，跨越三十余年的时间，服务了世界上绝大部分叫得出名姓的芯片厂商，奠定了台积电成功的基础。张忠谋甚至曾经说过说，当台积电半夜叫员工加班时，他们的太太也不会反对，继续睡觉。但现在，有报道指出，年轻人开始离开台积电，美国亚利桑那厂的员工也发出了质疑：由于高压、加班和服从文化等因素，Glassdoor（一家员工匿名评价公司的平台）上台积电美国业务91条评论中，推荐度仅为27%，相比之下，英特尔的推荐度为

在日前OCP的一场演讲中，三星分享了他们对先进封装的观点。他们同时还透露，光将在其中扮演重要角色。下面，我们来总结一下三星这个演讲的重要内容，值得值得一提的是，三星在演讲中还透露了他们眼里的HBM未来。为何需要先进封装？在演讲的开始，三星首先讲述了为何需要先进封装。三星指出，如上图图左所示，在摩尔定律的指导下，芯片集成的晶体管数量几乎是每两年翻一番。但图右也提醒着每位芯片从业者，受限于各种因素，硅级别的缩放正在变得越来越艰难。而且，如果我们继续使用传统的方法去做晶体管微缩，成本会非常昂贵。在这种情况下，先进封装对于半导体行业越来越重要。因为正是在先进封装的推动下，让Chiplet、异构集成和裸片堆叠成为了可能。先进封装也让开发者打造起更高良率的小芯片，同时还可以让客户根据需求为芯片选择相对应的制程，然后将他们集成到一起。与此同时，开发者还可以用模组化设计，打造可以重复使用，且能混搭的芯片。至于裸片堆叠的方式，则能减少芯片的尺寸。然而，在获得好处的同时，我们还是需要同时解决与之俱来的技术和逻辑等问题，才能拥有更好的异构集成。当中就包括了设计功耗和信号路由的多领域协同设计、热管理、促进为高速和低功耗Chiplet

3逆变器可以说是业界最小型的逆变器，但是基于钻石晶圆的导热性和电绝缘性的极端特性使得新颖的架构能够从根本上推进小型化、效率和鲁棒性。据DF公司称，他们所打造的新型逆变器比Tesla

编者按早阵子，国内清华大学研究团队发布了一篇论文，里面谈及了一款领先的芯片和设计。这个新闻在朋友圈引起了广泛讨论。那么这是个什么芯片？对AI又意味着什么？让我们在本文解读一下。以下为文章正文：人工智能是目前半导体芯片行业最重要的市场驱动力之一，同时也是当下最有潜力深刻改变整个人类社会的技术。当前，最主流的人工智能算法加速芯片是GPU，但是GPU加速人工智能有着自己的瓶颈，就是能效比较低。GPU的功耗通常要几百瓦，这就使得大规模部署人工智能充满了挑战：一方面大规模数据中心需要确保散热足够好，不至于让GPU过热而无法工作；另一方面，GPU很高的功耗又为数据中心带来了很高的供电成本和需求。GPU，以及其他绝大多数人工智能加速芯片，都属于常规的数字逻辑的计算范式。使用数字逻辑计算存在几个重要的局限性：首先，信号必须要做数字化，而很多人工智能任务处理的输入（例如机器视觉任务）实际上并非人工的数字信息而是物理信号。这样的物理信号数字化就会带来能量的浪费。其次，在数字逻辑中，有一个全局的时钟，而时钟频率则决定了整个系统的处理速度。数字逻辑的时钟频率往往决定于芯片工艺实现的逻辑门的速度（延迟），而并非由处理任务的复杂程度决定，因此这样的数字时钟事实上也限制了整体芯片处理任务能实现的速度。最后，数字逻辑的设计中，尤其是对于处理人工智能相关的任务，通常都需要配合一个存储单元（尤其是像GPU需要配合DRAM使用），这样的数据存取和读取事实上会消耗相当大的能量。与传统的数字逻辑计算范式相比，新模态计算则是使用了非常规的信号处理和计算方法（例如光学处理以及模拟信号处理），从而可以很大程度上避免数字逻辑计算中的几大局限，并且有望为人工智能的高能效比计算带来新的希望。10月底，来自中国清华大学的研究组在顶级期刊《自然》上发表了使用新模态计算加速人工智能的论文《All-analog

在服务器领域尝试做的事情，就会发现它们是在通用计算平台上与英特尔直接竞争，其中一项重大优化是将高级台积电工艺节点上的浮点吞吐量降低到获得更好的每瓦整数性能。这确实是当今

编者按首先声明一下，撰写本文是基于作者对珠海芯片产业的一些有限观察。包括整个标题都是笔者的个人观点，并不代表是事实的全部。另外，文章里面的一些介绍也是基于笔者本身的了解，并不代表事实的全部，希望各位读者不吝赐教。以下为文章正文：珠海，这个坐落在中国南部的滨海城市，不仅有着迷人的海岸线，更成为中国芯片工业的重要发祥地。在《珠海芯片公司江湖》一文中笔者曾谈到，珠海炬力和建荣是珠海的两大“夜明珠企业”，珠海芯片事业的发展离不开这两家公司。它们不仅在技术上为中国芯片产业立下了汗马功劳，更重要的是，它们孕育出了一批批芯片行业的领军人物和团队，为珠海甚至全国的芯片事业注入了新的活力。珠海的芯片江湖，充满了竞争与合作、传承与创新。其中最具代表性的，当属全志科技。在炬力上市之前，有一部分人出来创立了全志科技。2015年，全志科技成功地走上了资本市场，现在再来回看全志科技当年的上市招股书，它不仅是一份财务报告，更像是半部珠海芯片史。在全志科技早期的股东中，有的依旧陪伴着全志科技这棵大树继续成长，有的则选择出来另辟蹊径，成立了新的芯片公司。他们，正成为珠海芯片江湖中的新一代掌门人。出走半生，热情不减的珠海“芯”人作为全志科技股份有限公司超过5%的大股东，龚晖的故事从1993年开始，那一年，他加入了珠海亚力电子有限公司，作为一名工程师，他在那里磨练技艺，积累经验。2002年，他成为炬力的一员，担任着制造部部长的重要职务，五年间，他对制造的深度理解和质量的严苛追求，为他日后的创业之路打下了坚实的基础。2007年9月，秋风送爽，带来了变革的序曲。龚晖与志同道合的伙伴们一起，携手创办了全志科技，并担任珠海全志科技股份有限公司董事、副总经理，负责公司制造与质量管理。时光荏苒，转眼间来到了2017年，龚晖再次迎来了创新创业的春风。他创立了珠海妙存科技，一家专注于存储控制器芯片和系统解决方案的企业。主要围绕NAND

学术界和工业界已经提出将二维（2D）过渡金属二掺杂化合物（TMD）半导体作为未来取代物理栅极长度小于10纳米的硅晶体管的一种选择。在这篇评论中，我们分享了基于堆叠二维TMD纳米带制造互补金属氧化物半导体

2001年，日本百年老店——东芝做出了一个重要决定，放弃此前获利颇丰的DRAM业务。这一消息在整个半导体行业里掀起了一场海啸，也为日本存储行业敲响了警钟，东芝并不是什么名不见经传的小卒子，日本的第一台电风扇、洗衣机、电冰箱、电饭锅、晶体管电视、微波炉、笔记本电脑……都出自这家公司之手，而半导体部门，更是镶嵌在东芝皇冠上最耀眼的明珠。1985年，东芝率先研发出全球容量最大的1M

擅长在各种任务中进行小规模代码生成，因此，定制这些模型以加快工程师在这一特定领域任务中的工作效率自然是再合适不过了。在这项工作中，我们重点关注从自然语言任务描述中生成两种不同类型的脚本。第一种是利用

2023年以来，市场对于半导体周期反转的声音不绝于耳，但从业绩上看，依旧还处于一个下行态势，除了少数品类外，行业拐点并未出现，半导体板块也成为了今年下跌比较多的板块之一。而近期以来，行业动态和市场走势似乎宣告着，漫长的行业寒冬正式迎来复苏的曙光。芯片市场逐步回暖，行业低迷还未结束？一方面，随着华为、苹果、小米等消费电子巨头相继发布新品，叠加行业周期的自身调整规律，带动消费电子行业出现了新增长趋势。英特尔、三星、联发科等消费电子芯片均表示，目前PC、智能手机库存改善明显，PC库存已经降到健康水平。据Counterpoint数据显示，2023

11.上图显示了各种能量-延迟-产品（EDP）基准测试结果：左图是SpinFET与MOSFET的EDP比率，使用p型WS2和WSe2沟道，作为电路活动因子（AF）的函数，在垂直电场（EZ）为107

一家芯片公司对一个新兴市场会抱有多大的热情？答案当然是无限大，没有任何一家半导体公司会停下研发的脚步，在高新技术领域，没有创新，那就意味着慢性死亡。而对于英伟达、英特尔和AMD这样的业界翘楚，更是在不断探索前行的路上。近日，路透社援引未透露姓名的消息来源报道称，英伟达已悄然开始设计基于

65%。像《神秘岛》这样的游戏拥有极其真实的光照、阴影和反射。M3拥有8核CPU，其中四个性能核心和四个效率核心，CPU性能比M1快35%。并且最高支持24GB统一内存。M3

编者按早段时间，美国SIA和SRC发布一份半导体未来发展路线图，这在我们之前的文章《半导体产业，未来十年路线图》中已经有了大概的讲述。本章节则是路线图中关于数字处理技术部分的路线图介绍译文，现在分享给读者。以下问文章正文：数字处理的路线图审视了数字处理的当前和新兴驱动因素，以及处理范式中所需的创新。这些要求决定了数字处理、存储芯片、支持芯粒、互连和整个系统架构所必需的技术和体系结构。反过来，芯粒和互连体系结构定义了设备、互连以及化学和化学加工技术的要求。化学加工需要深入了解物理和化学反应机制，以便将其整合到产品中。数字处理章节还规定了系统级集成数字处理系统所需的附加要求和解决方案，以及与整体安全性、电源转换/传递、系统可靠性和运行时管理需求相关的系统级考虑，这些内容在路线图的其他章节中讨论。图4.1描述了本章的整体主题。Major