第三代半导体产业技术战略联盟

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关于举办联盟“园区行” ——走进泉州半导体高新区活动的通知

点击蓝字关注我们为推动第三代半导体产业链上中下游协作,加强企业与地方政府间交流,培育特色产业集群、营造产业创新生态,我联盟计划于2022年10月26日至28日组织赴泉州半导体高新区的参观考察。欢迎有兴趣的会员单位及产业链相关企业、科研院所参加。园区介绍泉州半导体高新技术产业园区(简称“泉州芯谷”)成立于2017年,是福建省级高新区,包括南安、晋江、安溪三个分园区。泉州芯谷南安分园区,是全国首个直接定位发展“化合物半导体”的高新技术产业园区。园区条件优越、交通便捷,西接厦门、东靠晋江、北连水头、南望金门,半径50公里范围内有“3个机场、4条铁路、5个动车站、6个港口、7条连接厦门与泉州的快速通道”。园区以化合物半导体芯片制造为发展主线,现已引进三安、安芯等项目,致力打造化合物半导体全产业链集群。泉州三安高端半导体系列项目是泉州芯谷南安分园区引进的首个龙头项目,总投资约333亿(含公共配套设施投资),达产后将实现年销售收入270亿元。项目主要形成GaN、GaAs、集成电路、特种封装等四大业务板块,包含高端氮化镓LED衬底、外延、芯片;高端砷化镓LED外延、芯片;大功率氮化镓激光器;光通讯器件、模组;射频滤波器、微波集成电路;功率型半导体(GaN电子);特种衬底材料、特种封装产品应用等七个产品方向的研发和生产基地。考察行程安排
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工信部发布《基础电子元器件产业发展行动计划(2021—2023年)》,四大专栏行动巩固生产大国地位

第三代半导体产业技术创新战略联盟公众号ID:CHINACASA关注据工信部微信公众号消息,工业和信息化部近日印发《基础电子元器件产业发展行动计划(2021—2023年)》(以下简称《行动计划》),提出到2023年,产业规模不断壮大。电子元器件销售总额达到21000亿元,进一步巩固我国作为全球电子元器件生产大国的地位,充分满足信息技术市场规模需求。总体目标方面,《行动计划》提出,到2023年,优势产品竞争力进一步增强,产业链安全供应水平显着提升,面向智能终端、5G、工业互联网等重要行业,推动基础电子元器件实现突破,增强关键材料、设备仪器等供应链保障能力,提升产业链供应链现代化水平。——产业规模不断壮大。电子元器件销售总额达到21000亿元,进一步巩固我国作为全球电子元器件生产大国的地位,充分满足信息技术市场规模需求。——技术创新取得突破。突破一批电子元器件关键技术,行业总体创新投入进一步提升,射频滤波器、高速连接器、片式多层陶瓷电容器、光通信器件等重点产品专利布局更加完善。——企业发展成效明显。形成一批具有国际竞争优势的电子元器件企业,力争15家企业营收规模突破100亿元,龙头企业营收规模和综合实力有效提升,抗风险和再投入能力明显增强。《行动计划》强调了提升产业创新能力、强化市场应用推广等7项重点工作,具体如下:提升产业创新能力攻克关键核心技术。实施重点产品高端提升行动,面向电路类元器件等重点产品,突破制约行业发展的专利、技术壁垒,补足电子元器件发展短板,保障产业链供应链安全稳定。构建多层次联合创新体系。支持企业、高等院校及科研院所加强合作,在电子元器件领域探索成立制造业创新中心,加大关键共性技术、前沿引领技术、现代工程技术、颠覆性技术研发力度,搭建产学研用紧密结合的协同创新和成果转化平台。鼓励各地围绕特色或细分领域,开展关键技术研发与产业化,形成差异化发展。完善知识产权布局。鼓励企业、高等院校及科研院所提升知识产权保护意识,完善知识产权管理制度并开展国内外知识产权布局。探索建立专利池,围绕电子元器件开展专利分析和预警。开展知识产权试点企业培育工作。专栏1
2021年2月1日