CINNO Research | 2018年第四季全球半导体OSAT产值衰退5%，全年仅成长4.3%

根据CINNO Research 产业研究对半导体行业供应链的调查显示，受到第四季Foundry厂与存储器厂商衰退以及芯片产业库存过高的影响，全球半导体前十大OSAT厂商的产值较第三季衰退5%，来到59亿美元的规模；同时2018年整体OSAT产值成长幅度降低为4.3%，达到234亿美元，年成长率较2017同期比低上许多。显示出整个半导体行业的疲软，让行业中各自领域的厂商无法独善其身。

从厂商市占率变化来看，日月光集团持续以较大的经济规模优势以及在先进封装制程包含覆晶封装(Flip-Chip)、扇出型封装(Fan-Out)、系统级芯片封装(SiP)等比重较高的缘故，营收规模依旧傲视群雄，以市占率35%持续占据领先位置。另外一方面，存储器封装大厂力成科技集团也受惠于存储器产业近年来的热络，再加上切入逻辑芯片封装，这几年开始开花结果，市占率从2016年稳步爬升，至2018年已可站稳10%的大关。而中国封测三雄长电科技、华天科技以及通富微电合计市占率也逐年攀升，2018年整年度站上25%，我们认为成长的动能在于：原先不管是透过自行研发或是并购，所获得之先进封装制程的综效开始发酵；以及在一般传统的打线封装以及BGA封装的业务上，积极配合晶圆代工厂和终端客户在半导体行业景气转趋疲软时对于封装价格的要求，因此我们认为后续中国封装测试业者的运营动能成长依旧可期。

展望2019年封测行业后市，由于半导体行业依旧处于库存调整的周期，预期今年上半年在晶圆制造端产能利用率的松动直接影响下游封测行业的景气。同时在封测价格的竞争上也会因订单争夺激烈的缘故而更为激烈，毕竟封测行业的利润主要来自于运营管理的运营成本控制以及产线产能利用率的好坏。今年下半年在需求逐步回温的前提下，我们预期2019年前十大OSAT产值应该可以维持正成长。

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