Entegris｜站在十字路口的半导体材料：供应链，技术和质量挑战

来源 ：Entegris

近期在第22届中国集成电路制造年会(CICD 2019)会议中，Entegris市场战略副总裁杨文革博士发表主题：站在十字路口的半导体材料：供应链，技术和质量挑战的演讲。

上次我们介绍了演讲的上半部分：半导体材料的三大趋势，今天我们一起来看看演讲的下半部分：半导体新材料及其挑战。
下面大家一起观看以下视频，了解有关半导体具体有哪些新挑战。

对纯度要求越来越高

材料纯度要求高，制程工艺的步骤增多，控制污染的环节也随之增加，因此对整个微尘控制过程是一个极大的挑战。
晶圆厂会检测材料构造成分，所以其中的指标含量只要有一项不合格，就不能进入晶圆厂，这是目前面临的一个非常大的挑战。


质量管理更加严格

新的质量管理实施，对于材料供货商要求更加严格，不仅要面对fab的要求，甚至还须符合产业链更下游客户的要求。

产业链开始分裂
因为开发材料的成本提高很多，所以导致很多公司合并，未来几年材料界的并购交易会更频繁。

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