洞察先机！--13位高管看2018年中国半导体市场热点与挑战
试图以1300亿美元吃掉高通的博通CEO 陈福阳（Hock Tan）在今年台积电30周年庆发言中指出：半导体已过了淘金热，很难有双位数成长，随着芯片技术进步速度愈来愈慢、代价愈来愈高昂，研发新品的风险越来越大。愈来愈多公司会改变策略，创新产品不再是优先任务，如何降低风险、在市场上坚持下来更重要，在这样原则下，很多公司会调整产品战略，这样也给半导体产业带来了很多不确定因素，2018年，我们有多少热点可以期待？在近期召开的中国集成电路设计业2017年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2017)上，台积电、台联电、Synopsys，Cadence，Mentor、芯原微电子、摩尔精英、锐成芯微、志翔科技、芯动科技等公司高管接受了电子创新网等媒体专访，就2018年中国半导体产业热点进行了交流，让我们看看半导体大佬眼中的2018年热点和挑战，以及他们给本土IC设计公司的一些好建议。
随着产业的不断革新发展 ，新科技新领域不断涌现。Synopsys目前看好和加强的领域包括：人工智能，汽车电子， 和信息安全。
人工智能：
AI爆发增长，特别是深度学习技术，是以强大的计算能力为基础的。而提供计算能力的就是芯片，这当然是和EDA工具息息相关的。
我们认为，EDA工具和AI是一种互动关系，可以称为一个“virtuous circle”，良性循环。一方面EDA工具会更好的支撑芯片和系统的研发，进而支持AI技术的发展；另一方面，AI技术可以应用与EDA工具，让EDA工具更加高效。因此，在AI时代背景下，EDA工具的发展也会遵循这两条线索。
首先，EDA工具会更多的把AI应用作为关键的场景，为AI应用提供完整的解决方案，包括工具和IP。比如，针对智能IoT设备和自动驾驶的解决方案。这些解决方案需要从系统软件，硬件架构，IP，低功耗，安全性，验证和测试等方面适应AI应用的特殊需求，特别是更为强调系统级的软硬件效率、安全性和可靠性。
另一方面的趋势则是把AI技术应用于EDA工具，让EDA工具更为智能和高效。这个方向应该说也是非常有机会的，我们目前正在积极探讨和研究。目前的深度学习在图像识别，自然语言理解方面的成果；增强学习在策略游戏方面的成果，都有可能应用在EDA工具当中；而AI领域还不断有新的算法和技术涌现。相信这些技术肯定能够让EDA工具更加智能，更加高效。
举个例子。比如CustomSim这个产品，本身已经具备了业界最领先的快速SPICE 仿真算法，并针对超大规模SRAM 和先进制程进行了优化。但是在使用过程中面对天文数字的数据组合，machine learning 技术就可以通过深度学习，让仿真器自动辨识和分类典型电路，从而采用不同的优化方案，进一步提高仿真效率和精度的平衡。所以，我们的目标就是能够让这个良性循环成为现实，让AI和EDA相互促进，更快的发展。
汽车电子：
汽车电子： Synopsys不仅能够提供用来开发高级芯片的软件，还能够制造出关于存储或者其他芯片领域的相关技术。在汽车领域，Synopsys非常注重安全，因此在设计IP或者EDA软件工具时，一定会满足安全标准和相关法规。
Synopsys作为全球领先的汽车电子解决方案提供者，已获得27类自动化设计工具、软件、IP等产品的ISO26262资格认证证书。目前，全球主要整车厂、一级和二级供应商都在积极参与和导入ISO26262功能安全到产品研发过程并通过资格认证。中国已成为全球最大汽车生产和消费国，并在快速转型进入汽车智能化、网联化、电动化的新纪元，我们希望帮助众多计划或正在进入汽车电子领域的中国合作伙伴，共同了解和加速这一进程。
另外，由于汽车里涉及到很多软件，软件里拥有海量的编码，因此很容易出问题。Synopsys因此专门配置了与软件相关的安全业务部门。过去的五年，Synopsys对汽车投入使我们相信汽车行业和芯片、软件安全完全可以改变世界。
信息安全：
除了AI、汽车电子，Synopsys还看到了不同的风景。Synopsys从2014年开始布局信息安全领域。这是因为在万物智联的时代，必须保障信息的足够安全。迄今全球已经有84亿个“物体”连接在一起，未来这个数目将会更大。安全保障需要在数据的各个阶段都有布置，SoC是布防的第一道关口。Synopsys的软件监测，挖掘，认证系统将使智联的万物都能够安全地运行，目前已经广泛应用在金融、通信、互联网等领域，为智慧联动提供保障。
物联网（IOT）正在改变整个产业，在创造极大价值的同时也引入了全新的风险。要理解软件验收对IOT时代的安全性作用，首先要明确以下几点：
• 首先IOT设备变的越来越智能、越来越具有可交互性，这些功能的本质其实是通过软件实现的；
• 如果IOT设备中的软件本身在设计或者实现的过程中没有考虑到安全因素，那么设备中很有可能会存在安全漏洞，而这些漏洞往往可以被利用以获取设备权限；
• 在物联网中，如果其中一台设备被渗透并被获取重要权限或数据，那么黑客就可以以此为突破口，利用网络连接到其他的目标设备，甚至于后台服务器，其结果往往是灾难性的。
Synopsys的软件签核方案贯穿于软件研发生命周期各个环节中，意在从软件设计以及实现这个最最根本的环节上解决IOT设备的安全性， 从而增加IOT产品的安全性，并大大提高研发效率。
相对于传统的各种防范、保护措施，Synopsys的安全方案能够在软件的早期开发和测试阶段能解决安全问题，从源头上确保网络安全，让客户从一开始便能开发具备安全性产品。这是Synopsys软件安全业务的理念，也是最直接和可靠的办法。作为EDA和IP的领导者，我们在2014年便建立了专注软件安全和质量的全新部门，通过一系列的收购，截止至今我们已经拥有业界最好的静态分析工具Coverity、最全面的漏洞挖掘工具Defensics、专业的安全咨询团队Cigital等，就在本月我们刚刚收购了软件成分分析的领导者Blackduck，通过对这些最优秀产品的整合，我们赋予软件安全更多的可预测性，为企业和设计师解决各种关键挑战，从而降低成本，加速上市时间。
随着中国市场越来越多的新兴公司涌现，以及国家对于人工智能和汽车电子的战略性布局，我们相信未来中国芯片设计业将逐步向这两个方向发展。今年九月，由工信部主办，Synopsys承办的汽车电子大会，受到芯片设计公司，Tier1/2和整车厂的极大参与和好评。我们相信这只是一个开始，未来中国汽车的发展一定会有更多芯片厂商的参与。同时，BAT等系统公司也逐步进入个性化自主设计，它们对于特别芯片的要求也会影响到Synopsys。 我们将始终助力中国产业的发展，支持本土研发设计，为更好的产品设计助力。
对于中国整体的IC设计业，我们能够感受到它们日益增长的设计能力，比如海思麒麟系列芯片，展讯的最新设计等。相信随着更多人工智能和汽车电子领域的新兴公司涌现，正如现在的寒武纪，地平线，中国本土IC设计业一定更快速的发展。在产业高速发展时，人才储备和梯队建设也会出现巨大的缺口。长期以来，Synopsys一直加大对本土人才的培养和高校合作。由Synopsys牵头世界顶级专家教授历经数十年开发的集成电路设计全套教程，包括131门本科及研究生课程。今年Synopsys参与编写的《集成电路产业人才状况白皮书》，也被填补了国内此前对于人才缺口的空白。
另外，FinFET和FDSOI等新工艺，对于产品设计的经验和要求越来越高。Synopsys在新工艺新制程等领域不断投入研发，和全球ecosystem客户的深入合作，我们相信，无论在EDA，IP还是人工智能，汽车电子和信息安全领域，Synopsys都会确保用户可以得到最先进和最安全的设计支持。
中国目前有1300多家IC设计公司，如何发展中国半导体产业？1300多家不会每家都成为大公司，总有大部分还是维持中小规模，以台湾地区经验来看，很多厂商之间一开始产品也是类似的，但慢慢会差异化，大家抓一个点往前走，不互相交叉。中国现在一旦有一个题目热起来，一时间大家都往一起走，有人可以拿到资本想把另外一家吃进来，但是这个过程当中并不能够保证你现在成为真有竞争力的公司，因为技术是需要积累和钻研的，一旦做广就有困难。当然讲到产业化，除了产业本身规模化之外，企业能不能有胸怀？担心太热先把价格打烂，而不是技术逐步积累，就会失去历史上的很好机会。这是本土公司遇到的挑战。
首先我们同意魏少军教授对中国半导体产业形势总的判断，他认为未来中国半导体产业的年复合增长率都应该保持28%左右，我们也看好整个中国集成电路产业发展，特别是下一轮的大基金也已经通过了审批，我们也可以看到对这个行业，中国投资会越来越大。
至于热门应用，通过跟国内上游供应商的交流以及系统厂商的交流，我们看到未来有几个重点应用值得关注，首先是AI方向，我们做了相应的布局，取得了一些成果，例如目前很多本土公司都采用了我们的DSP Tensilica做智能语音处理，近日杭州国芯发布了面向物联网的智能语音芯片GX8010和GX8008,就采用了Cadence tensilica的HiFi-4 DSP。Cadence的HiFi-4N主打DNN神经网络语音识别，是业界可授权的最高性能的32位音频/语音处理数字信号处理 (DSP) 核，在新兴的机遇对象的音频市场中大有可为。。
2018年其他热点还有物联网包括工业物联网，工业物联网可能会有更好的应用发展。还有汽车电子，目前智能汽车概念在国内非常热门，我们也看到有非常多的市场机会，我们做了相应的布局，一些先进的智能汽车的制造商跟我们有非常广泛的合作和我们之前有很多共同的项目。
需要强调的是Cadence支持这些基础应用未来发展，在工具、IP、应用经验和设计经验上都有非常深厚的积累，希望能够对整个行业有所帮助。
目前本土公司在海外并购这方面明显速度放缓，有很多阻力。本土IC设计公司都是在练内功，脚踏实地好好把主业做得更加好。如果在说在目前产业形式当中，看到哪些行业方向是非常有机会，我看在AI领域中国有几个方面领先的例如AI的投资，AI公司数目和拥有AI专利数目都是领先的。海思推出的麒麟970芯片在整个市场受到非常多的认可，麒麟970里面就有使用Cadence DSP。
中国半导体一直提倡自主可控原则，这也催生很多机会，自主可控很多概念是联合在一起的，比如人工智能、图像识别、安防方面都是联合在一起的。国内在系统方向上是有很多优势例如海康、大华都是全球在智能监控领域系统的领先者。如何利用我们在系统上的优势来发展本土芯片业，是我们该思考的。
由于系统越来越复杂，带来两个挑战一个是封装，封装上会有持久性要求。另一个是系统驱动整个芯片设计发展，我们要考虑全系统全局的优化软件硬件。
从目前来看中国半导体发展大趋势已经势无可挡，中国半导体发展最根源的驱动力是巨大市场和接下来最大发展的数据，这是区别于美国跟全世界其它任何一个国家的最大价值。我们应该在AI或大数据上加大投入，把我们数据真正能转化成对我们有用的资源，就有机会超越欧美。
Mentor（a Siemens Business）中国区总经理凌琳先生的观点是，今年整个半导体会有一个大的增长，几年前达到了3000亿美元是一个突破口，今年的年收入会向4000亿美元看齐，主要贡献来自存储方面。3D-NANDFlash和固体存储的主控芯片可能有所增长，现在有很多家企业也在关注这一领域。
对于2018年，我觉得AI从算法集成到芯片的过程当中，会有一些独角兽的公司出现，目前有很多公司会大量购买这些创新产品进行进一步研发。从系统的角度来讲，第一个是用在大数据中心，很多公司都在专研这一块，基于不同架构的AI芯片会有较好增长。
还有就是IoT数据采集，主要集中于两类：一类是工业，一类是车载，这两个领域会有比较健康的增长。
不过目前是全球化的竞争态势，如果把本土公司放到全球市场去竞争，其各方面能力还有待提升，从模仿到创新，这是一个过程，我们不能急。同时由于我们面对的是全球竞争，因此也不可能存在爆发性增长。另外从整个产业链来看，中国整个产业链的布局和产能有限，可供选择的工艺也有限，所以半导体产业链对本土公司还有所限制，因此本土公司一定要找寻大量量产的、需求量大的市场；另外是符合中国标准的安全监控类芯片，这涉及国家安全，中国企业可以做一些跟国家安全相关的技术，这个市场很大。
Mentor不但提供IC解决方案，也提供系统设计解决方案，另外我们很早就投入汽车电子领域。对于汽车电子市场，现在有很多公司在问，如何进入这个汽车电子芯片的市场？传统上进入的门槛很高，要有符合ISO26262等国际标准的认证系统，还要有系统架构能力才可以进入该领域，Mentor可以帮助降低这个门槛。我们新发布的DRS360平台就可以帮助设计满足SAE5级的自动驾驶平台。Mentor把原形设计的软硬件、包括嵌入式的系统都准备好，降低了所有的公司想进入这个市场的门槛。
宏观上，我觉得中国真的是处于一个很好的势头，除了移动终端之外，现在AI、IoT、汽车电子、安防等都是热点，未来在这些应用上中国跟其他国家和地区不仅是同时起跑，甚至还占有一些优势，因为我们有广大的市场--例如中国有最大的汽车电子市场，而IoT的应用也是和人口基数有关的。而像安防，中国已经出现了不少世界一流的公司以及世界领先的产品。IC研发不是一两年就会有结果的，中国半导体行业十几年的技术累积正在慢慢释放出来，我们已经看到大势，AI，IoT，汽车电子、安防监控等这些在消费电子的应用，中国跟世界一起起跑，三五年之后应该会有不同的结果。
目前中国政府大力支持IC设计产业， 有资金的支持，有庞大的人口，又有很有活力的从业者，该具备的资源都有了，希望行业中的每个人要有企业家的精神，做一件事情就要专注，不要浮躁，专注本业，该做什么就只做什么，这样才能做好，并且做强做实。
而在盖晶圆厂方面，在投入资金，投入人力，投入物力之前最好要搞清楚做什么，想做什么工艺，要做什么区分，下一步要干什么，产品要卖给谁，这样才更有机会保证投资回报率，这是我给国内各个同业的一些建议。
我的看法是说，明年主要的增长点应该还是在手机上，手机上比较重要的变革就是人机界面，可以看到苹果新一代手机都有人脸识别，未来的一些手机厂商也会在上面有一些开发。此外，国内的手机面板厂商未来三年在AMOLED会有所进展。
另外一个热点就是AI,5G应用，包括云端应用，还有一些IoT智能的连接，这一块的市场比较零碎，但明年在特定领域还是会有一些爆发式的成长。
对于本土IC设计公司来说，要在竞争中胜出，首先产品一定要做完善，质量一定要做得非常好，第二是要把创新加进来。但我看到一些有创新的公司，过去还是靠不断模仿，或者是在市场上找寻一些大量的产品去模仿，然后再做创新。
我认为中小公司要做创新不容易，对于中小型公司来说，结合国内的市场加国内的供应链优势，然后再把人才和能力投注进去，把产品做好，做完善，这样才有办法做一些替代性的产品，取代性的产品。
对于目前国内大量建设晶圆厂项目，我觉得对中国绝对是好事，因为竞争越来越强，越来越大就可以给国内设计企业创造更好的平台，让它们有更多的选择。我记得最早我们刚刚开始建厂时，当时中国的设计企业还是较弱的，在全球市场比例很低，现在中国设计已经达到了第二名，对我们来说确实是利好。
我认为未来整个芯片企业不管是制造的还是设计的，都是很健康地往前走。最近两年有很多晶圆厂项目投资，我认为是好事，增加竞争，你就越做越好，不但要把工艺做好，把IP做好，还把服务做好，你才能生存下去。
我觉得中国企业现在随着整个产业的发展，积累了不少经验，发展出新东西应该有技术积累，也有通过收购获得一些新技术，如果你能借力使力发展自己的技术，我觉得这也是一种方式。
我认为2018年确实是非常好的机会，市场和机遇都存在，所以所有的芯片企业，包括我们公司，都应该把自己的事情做好，研发不光要投入，而且要踏踏实实做，
我认为媒体应该多提一些建议，跟国家提一些建议，从国家层面来说应该看到这个机遇存在，要多给一些政策的支持，尤其是一些刚刚成立的初创企业，不要怕它们失败，因为很多时候成功是在失败之后。
我认为AI终端，一个硬刚需是监控，安全刚需在国内潜力很大。另外无人设备应用需求也很旺盛。
我觉得有两个红利大家需要注意，一个是资本红利，目前投资的钱很多，还有一个是制造红利，很多晶圆项目正在建，届时产能可能会不够满，不满就有红利。基于这两个红利，我认为设计公司在这个时候机会不错。
还有一个红利是人才红利，但是需要点时间来转化。当国外公司并购后就会产生裁员，这些人员可能回国，或创业或加盟本土IC设计公司，这些人的技术能力很好，但这些人不一定精通公司运营，投资领域可以关注下，给予一定帮助和扶持。
我觉得从客户来讲，应该是两类产品比较多一点，一类是做比较高端的，大的处理器，最近也有很多公司在做人工智能芯片，感觉到现在人工智能离我们越来越近，未来很快会有一批优秀企业出现。
另外一类就是物联网，我还注意到很多本土公司以前关注如何把产品做出来，但现在关注的是怎么样提高它良率，提高自己的毛利率。如魏教授所言，大陆1300多家IC设计公司中，还有数百家没有盈利，需要做好成本控制。
还有一点，目前产品的更新换代太快了，很多公司面临很大的经营压力，很多企业往往先可以开发出一两个比较成功的产品，但后续维持业绩增长就面临很大的压力，根本上，做半导体企业需要很长时间的技术积累，那种靠短时间爆发的，不太具有可持续发展性。更不可能靠大跃进的方式成长。本土公司的成长一方面靠量的积累，另一方面也是要靠质的转变。
随着苹果Iphone8配备OLED屏，推动了OLED屏的普及，目前苹果手机只是三星供应，未来就要靠几家大陆企业，如果我们的IC公司能够结合这样的契机做出比较好的产品，那无疑对整个苹果供应链会产生较大影响。
我是想说做产品不光要做好自己这一块，上下游，整个产业链结合起来，这样考虑会比较合理。不是简单地谁替代谁，前段时间有这一种说法，从中国制造向中国创造转型，创造不仅仅是自身的创造，更多是整个产业链的合作创造，这是我个人的一点看法。
从全国一盘棋来说，集成电路产业也必须要全面规划，各个地区能拿出一些资金出来去做这件事情是好事情，但是，经过了投资的激情，再冷静看待其结果，它的影响是多方面的。我认为并购是比必要的，毕竟我们在技术上起步落后，如果有好的东西人家愿意卖给我们，我们“吃”进来，还有能力消化吸收，我觉得还是非常可行的。
另一方面，我认为要想变成一个很强壮的人，光靠吃是不能变强壮的，，还是要通过自身的锻炼，自身要练得足够健壮，再吃大肥肉才能消化和转化，否则的话，只是吃，就会变成一个虚胖子。
从全球的创业者的特质上来看，我们华人特点就是勤劳能干，创新意识都比较强，另外就是坚持。华大九天在EDA这个领域已经有一批技术专家耕耘了三十年之久，我觉得整个行业能够做到今天，首先靠着一大批先驱在苦苦地坚持，不忘初心做一件事情，这是本土企业很大的一个特点。
展望2018，在通讯领域，中国已经开始扮演领导者角色，制定5G标准，我认为把通讯跟IoT结合起来会是很大的市场。现在在通讯终端要做很多计算，所以对整个半导体、存储器、记忆体、处理器都有很大需求，再加上安全要求，整个市场非常大。Kilopass作为行业领先的IP供应商，特别是在安全芯片上的解决方案，我们将会全力以赴为中国存储产业的发展提供领先的技术支持和服务。目前， Kilopass的技术应用范围涵盖了工业、汽车、消费电子产品、移动设备、模拟和混合信号以及物联网(IoT)等。
Lee Chu也强调了产业化合作的重要性，但目前国内大多厂商还是处于互相竞争的角色，我认为微处理器和传感器也是很大的市场，如果将储存器和传感器结合在一起，这市场非常大，未来也会越来越多。
但国内公司在存储IP方面一直没有做深入钻研，主要是因为需要长期的技术积累，这也是国内比较匮乏的，做IP也并不像开发产品一下卖几百万、上千万，IP完全要靠基本工夫，它需要个企业不断地进行技术创新和技术积累，才能慢慢发展壮大。Lee Chu呼吁行业，希望大家多关注存储IP领域，把它做得更深入。
我觉得未来除了激情之外，还要有耐心继续走下去，看跟高校怎么配合，更希望业界能够继续支持高校研发。很多尖端科技还是从高校研发出来的，希望多关注一下。
我们是一个IP公司，根据我们对一些数据观察来说，除了人工智能，还有一些像存储的发展之外，我们明显感觉到2018年在物联网，特别是低功耗物联网，应该是几十倍的增长。
对于很多中小企业来说怎么生存？我觉得有几点，第一，做进口替代，第二，小团队如果要生存下来，不应该去走成熟路线，要去走一些新兴的，比较创新的领域，因为在新兴领域，实际上是跟大公司在同一个起跑线上，只是看谁跑得比较快。等它发展起来以后，就有被大公司收购的机会，自然也生存了下来。
相比较人工智能和5G通信，，我个人认为物联网是小公司的春天，物联网本身就是一个新兴产业，新兴领域，这个市场足够大，大家都是刚刚开始。第二个是在低功耗领域里面，不是你这个公司有钱就能做出来，是跟你的创意，是跟你的设计是有关系的。第三，物联网的这种芯片绝大部分规模会比较小，投入的资金不大，它的规模不需要太大，小公司团队既可以完成。
中国有1300多家IC设计企业，并购将会是一个趋势，要么被并购，要么就死掉，能够活下来的非常少。并购，我们有切身体会，一个是海外并购差异化比较大；第二是门槛，海外并购现在设置了很高的门槛；第三就是你自己能不能把这盘菜给吃下去，这是最关键的，它看起来很美，但是吃下去会撑死了，，所以如何消化并购的企业是至关重要的。
对本土公司来说，最大的优势是市场，因为我们消费了全球超过一半以上的IC。我们加工企业又有这么多，短期来看，能把中国加工业取代掉还是比较难。我们有这么大的市场，有这么大的需求，这是很多国家和地区无法比拟的，这是我们IC发展的最大机会。
芯动科技产品总监何颖表示，作为一家做IP的公司，站在我们角度也看到市场比较热门的一些趋势，尤其是数据加密产业。在数字加密方向除了热门的数字货币应用，背后还有很多值得关注的技术点，比如区块链和智能合约等。区块链产业目前还不属于主流产业，但是它有很多的优势。相关核心技术经过消化和移植，可以广泛应用在金融领域，甚至信息安全加密领域。
现在大家讲中国新四大发明：高铁、支付宝、共享单车、网购。目前中国共享单车发展比世界任何国家都好，但现在用的芯片还是国外的解决方案。国内的公司也在加速研发。十年前我国已经开始布局物联网，虽然我们在芯片制造方面和国外相比还有一定的差距，但是在智能物联网芯片的应用领域，国内已经超越了国外。相信只要有健康的市场和广泛的应用，我们在物联网芯片的设计制造方面也能够赶超国外先进企业。
未来我看好一些细分的智能硬件和可穿戴设备，这些场景化的终端应用会带来细分的芯片需求，以往我们做芯片是市场先稳定，然后再做芯片服务这个市场，但现在看到一些新趋势是终端和定制芯片同步发展。例如有一家小米生态链公司70迈，主营汽车智能后视镜，去年成立，今年已经20亿估值，目前他们做到全国第一，出货量也就100多万，这与我们熟悉的手机市场不到1000万不算上牌桌的游戏规则不同。占据第一位置后，系统厂商就开始思考如何通过定制的芯片方案提高护城河。
目前看来，中国集成电路设计产业短期内想要赶超欧美很困难，毕竟国内起步晚了很多年，诸如存储器、CPU、FPGA等市场，我们想在十年内赶上都很难，更不要说超过，不过我们也有我们的优势，毕竟中国是半导体消费第一大国，近水楼台先得月，有一些机会欧美企业看不到。
所以中国企业要走差异化路线，要想超越前面的公司，不能走同一条路。一定要利用好我们的主场优势，既然全球几乎所有的电子产品都在中国制造，那我们一定要在这里找到差异化的机会。自己定义全新的产品很难做，但是往往“难事易成”，一件很难做的事开始做起来，能够有一定进展，坚持下去，后面就会逐渐形成壁垒，国外的企业要想来超越我们也很难。
最近这一两年来，大家对AI芯片关注度越来越高，光是我身边的这些同学、朋友，回来的初创公司在AI这方面非常多，包括融资额，包括估值都不断创出新高，比如寒武纪科技，就以超过10亿美金的高估值成为全球AI芯片领域第一个独角兽初创公司。所以我觉得未来这一两年，AI芯片公司会发展得很好。
我感觉还有一个趋势，就是我们会逐渐地从中低端市场逐渐向中高端市场发展。
我觉得IC整个产业，要想短期快速成长，基本上是不太可能的！因为整个IC行业的投入本身就非常大，而且周期也会非常长，尤其是如果要做一些高端芯片，对资金的压力、技术的压力，包括一些市场的压力等等都会非常大。
对于中小公司来说，如果想要活下来，活得比较好，无非就是两方面，要么就是技术比较独到，要么就是他切入一个特定的市场，一个还没有被大型公司所发现的市场。如果他能切入到这样一个市场，发展会比较好。
中国目前有1300多家IC设计公司，大家要走差异化，就要注意保护自己的设计成果，我们发现，在整个市面上包括在美国，当时也没有一个很好的方法来保护核心数据的安全，在做进一步市场调研的时候，其实不光是我们芯片设计的这些代码安全，各行各业都存在着IP保护的问题，尤其是这几年，数据大爆发，数据越来越多。不注意保护IC设计成果，可以说一定程度上造成了现在集成电路行业有这么多公司，而且同质化这么严重，此外还卖得这么便宜的重要原因之一。
2017年RSA安全大会一个突出的特点是大家形成一个共识——我们的安全要紧紧围绕数据安全，而不是在边界建围墙。
IC Insights认为2017年全球半导体营销将创纪录地增长22% ，有望冲破4000亿美元大关，2018年全球半导体继续保持增长。
2018年物联网、智能手机、VR/AR、可穿戴设备、汽车电子和个人计算设备市场都会有较好成长，尤其亚太市场在细分市场有较好成长，在这里衷心祝愿本土IC设计公司抓住机遇，实现更高增长！
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