百亿融资频现，2023 年国内芯片半导体融资总额又上一个高峰丨IT 桔子报告

Original 霍英贤 IT桔子 2024-04-14

来源丨IT 桔子

作者丨霍英贤

封面图来源丨文心一格

2023 年对于全球芯片半导体行业来说，是一年充满挑战与机遇的时刻。在经历了前所未有的供应链紧张和地缘政治压力之后，行业正在经历着深刻的变革与洗礼。中国作为全球最大的芯片制造和消费市场之一，更是在这场变革中扮演着至关重要的角色。

在全球半导体市场的大背景下，中国半导体产业呈现出了两方面的态势：一方面是面临着压力和挑战，行业内部出现裁员降薪等现象，部分企业因前期估值过高、融资规模过大而陷入实质性停滞；另一方面是表现出了持续增长的韧性，国内半导体产量增长，产业生态进一步完善，成熟制程芯片的「国产替代」已成为一股趋势。

下面 IT 桔子通过数据梳理，为大家展现 2023 年中国芯片半导体行业投融资市场情况。

历年投融资情况

国内芯片半导体行业历年融资数量及规模

注：统计范围包括一级市场、二级市场的公开融资事件

就融资事件数量来看，2014-2021 年，芯片半导体行业的融资数量基本保持逐年增加态势。2014 年，该行业仅发生 80 起融资事件，2021 年，该行业融资事件数量最多，达 800 起，较 2014 年翻了 10 倍。

2022 年的融资事件数量与前一年基本持平，共有 798 起。到了 2023 年，略有降温，融资事件数量减少至 614 起，同比减少了 23.1%。

结合融资总金额来看，近十年来，芯片半导体行业融资总金额呈现出两次「波峰波谷」的特征。

首次「波峰」出现在 2017 年，当年该行业仅发生 171 起融资事件，融资总额却达到 1580.17 亿元，成为近十年融资额最高的年份，主要是当年有多家 A 股芯片公司募资，包括长电科技定增募资 45.5 亿元，汇顶科技募资 28 亿元，以及兆易创新在二级市场募资 14.5 亿元等。

此后两年，国内芯片半导体行业融资总金额持续下降。同样是 321 起融资事件，2019 年的融资总金额却仅为 2018 年的 45%，意味着国内芯片半导体行业在 2019 年的平均单笔融资额不足 2018 年的一半，由此形成了第一个「波谷」。

2020 年开始，国内芯片半导体行业的融资数量和融资总额均大幅增加，到 2021 年再次呈现「波峰」状态。2022 年融资金额相较于 2021 年减少 279 亿元，出现第二次小「波谷」。到 2023 年，虽然芯片半导体行业融资交易量有所下滑，但融资总额逆势回升，达到 1426.24 亿元，成为近十年来融资总额第二高的年份。

可以说，随着芯片半导体行业竞争加剧，大浪淘沙，目前资方对于项目的选择标准更加高，一些可控风险较小的头部明星企业往往能持续吸引众多资本的追捧和加码，大额融资频现，以此在 2023 年交易量较前两年下滑的基础上，却推高了整个行业的融资额。

国内芯片半导体行业总体融资轮次分布

从总体融资轮次看，近十年国内芯片半导体行业融资轮次占比排名前三的分别是：A 轮（33%）、天使轮（17%）、战略投资（16%）。这一现象与半导体行业本身特性和发展阶段密不可分。

芯片半导体行业一直处于技术创新的前沿，通常需要大量资金用于研发和技术验证，A 轮和天使轮投资为企业提供关键的初始资金支持，帮助企业在早期迅速成长，也顺应了政策层面「投早、投小、投科技」的要求。

随着半导体芯片市场需求的增加，众多的上市公司和产业资本会对半导体企业进行战略投资，期望通过外延投资，扩展战略资源，打通上下游产业链。此外，芯片半导体行业的战略地位在国家和政策层面显著提升，国资、地方政府越来越多地对相关企业进行投资布局，以此助力地方经济发展和传统产业转型升级。

目前，国内芯片半导体行业走到上市阶段的有 110 家企业，在总体占比约 12%；另外，还有 5% 的企业在新三板挂牌上市，退市或摘牌的企业占 1%。

芯片半导体行业融资地区分布

从融资金额和事件分布来看，芯片/半导体行业融资金额最多的省份仍集中在北上和东部地区，这与经济发展水平明显相关。虽然北京芯片半导体融资事件不及上海、江苏、广东多，但北京融资总金额以 2505.5 亿元高居榜首，远超第二名的上海。

就融资事件数量分布最多的城市来看，国内芯片半导体行业融资事件发生最多的十个城市集中在东部地区。

除北上广深外，「长三角」地区的苏州、南京、杭州、无锡四个城市表现最为亮眼，凭借着区位优势、产业基础和创新环境等，吸引众多芯片半导体企业落地，也吸引大量资本和优秀人才涌入。

除东部沿海发达地区外，中西部也在大力发展芯片相关高科技产业，像中部省会城市的安徽合肥市政府此前曾花巨资引入了京东方和长鑫存储。目前合肥和成都成功进入国内芯片半导体行业融资最多的城市前 10 名，是名单上的唯一的中部城市和西部城市。

芯片半导体行业融资币种结构

就币种分布来看，无论一级市场还是 IPO 上市，在中国芯片半导体行业的投融资语境中，人民币融资占绝对的主流，达到了 95% 以上，这点毋庸置疑。

在贸易战的大背景下，芯片半导体作为「国产替代」的关键主题，关乎国家的经济自主和未来，兹事体大，在一级市场进行人民币融资是必要的，也是必须的。未来，这些企业大概率会选择在国内科创板上市，选择人民币融资也是一种铺路，避免增加一些不必要的麻烦和程序。

2023 年融资最多的国内芯片半导体公司 TOP20

2023 年国内芯片半导体行业有 3 家公司的总融资额超百亿元，分别是华虹半导体制造无锡公司（40.2 亿美元）、积塔半导体（135 亿元）、润鹏半导体（126 亿元）。

值得注意的是，这三家公司背后都有地方国资和国家队大基金的身影。华虹半导体制造无锡公司是由华虹半导体联合华虹宏力、国家半导体产业投资基金二期股份有限公司、无锡国有投资公司联合发起。积塔半导体由华大半导体牵头，是中国电子与上海市的战略合作项目。润鹏半导体由华润微与深圳市地方国资共同出资成立。

毫无疑问，在这种超级重大项目的的融资案子中，国资从未缺席，只有国家引导基金的牵头，才能吸引到更多的市场风投力量参与其中，并快速聚齐到超大额资金，毕竟「跟随着国家政策走」是人民币基金的重要准则之一，总是不会错的。

在 2023 年融资最多的国内芯片半导体 TOP20 的公司中，有 3 家新晋成为了独角兽企业，分别是华虹半导体制造无锡公司、同光股份、奕成科技；还有 7 家已经是独角兽，包括积塔半导体、长飞先进半导体、奕斯伟计算、盛合晶微、壁仞科技、燧原科技、宇泽半导体。

在 20 家融资最多的芯片半导体公司中，仅有 2 家获得了美元投资，其余均为人民币融资。

2023 年国内芯片半导体行业活跃投资方

可以看到，在这场国产芯片半导体的投资战役中，人民币基金和机构引领着潮流，成为时代的「弄潮儿」。

而且这些投资机构长期深耕本土市场，过去 10 年它们也一直活跃在芯片半导体行业，如毅达资本、深创投、中芯聚源、临芯投资、元禾控股，其中毅达资本出手 23 次，成为 2023 年国内半导体行业最活跃的投资机构。

行业独角兽情况

2023 年芯片半导体行业在榜独角兽名单

截至 2023 年底，中国芯片半导体行业的在榜独角兽企业共有 41 家，其中最早上榜企业为人工智能芯片及解决方案提供商地平线，2017 年完成由英特尔领投、嘉实基金等众多机构参投的近亿美元 A+轮投资后，晋升为独角兽企业。2022 年, 地平线再次获得了奇瑞汽车和一汽的战略投资，最新估值达 68 亿美元。

2020 年，有 11 家中国芯片半导体企业通过大额融资晋升为独角兽，也是这个行业新增独角兽数量最多的年份。

2023 年中国半导体行业新晋独角兽名单

2023 年度，中国有 9 家芯片半导体企业通过至少一笔高额融资晋升为独角兽，该数量与 2022 年持平；其中，阜阳欣奕华、徐州博康两家在 2023 年完成 2 次融资。而估值最高的新晋独角兽是华虹半导体制造无锡公司，最新估值达 40.2 亿美元，亦是国内芯片半导体行业 2023 年融资最多的企业。

新晋独角兽案例分析

华虹半导体制造无锡公司：成立 7 个月新晋为独角兽

华虹半导体无锡制造公司成立于 2022 年 6 月，由华虹半导体、华虹宏力、大基金二期及无锡国有投资公司等联合发起。

2023 年 1 月，华虹半导体无锡制造公司获得战略投资，融资额 40.2 亿美元，新晋为独角兽企业；投资方华虹半导体、华虹宏力、大基金二期及无锡市实体（无锡国有投资公司）分别以现金方式投资 8.80 亿美元、11.70 亿美元、11.66 亿美元及 8.04 亿美元。

华虹半导体无锡制造公司主要从事半导体及采用 65/55nm 至 40nm 工艺的 12 英寸（300mm）晶圆的制造及销售。此次融资所得资金将主要用于扩张晶圆产能，进一步巩固其在各类晶圆领域的市场地位及竞争力。

背靠芯片巨头华虹半导体，华虹半导体无锡制造公司在成立之初便备受瞩目。华虹半导体是一家在港股上市的兼具 8 英寸与 12 英寸晶圆工厂的半导体芯片代工企业，其在全球晶圆代工企业中位居前列。华虹半导体与无锡有着长期的合作历史，早在 2017 年，华虹半导体（无锡）有限公司就成立，并于 2019 年 9 月正式投片。华虹制造的迅速崛起与华虹半导体的支持密不可分。

值得一提的是，无锡一直以来在半导体产业的布局和发展中扮演着重要角色。无锡拥有完整的半导体产业链，包括设计、制造、封测、装备、材料等，因而形成了以华虹半导体为代表的一大批半导体企业集聚的局面。

在半导体市场竞争激烈的背景下，华虹半导体无锡制造公司的成功融资表明了投资者对其发展潜力的信心。同时，随着全球半导体产业的快速发展，华虹半导体将面临着越来越多的挑战和机遇。

阜阳欣奕华：年内两次融资，规模超 10 亿元

阜阳欣奕华成立于 2013 年，通过十年的发展，阜阳欣奕华已经成为国内光刻胶领域的头部企业之一；其产品矩阵涵盖了显示光刻胶、半导体光刻胶、特种光刻胶以及 OLED 材料等多个领域。

阜阳欣奕华凭借其优秀的产品质量和稳定的市场表现，获得了众多资本的青睐，自成立以来完成六轮融资，仅 2023 年就完成了两轮融资。

2023 年 2 月，阜阳欣奕华获得了京东方的战略投资。时隔不到半年，2023 年 6 月，阜阳欣奕华再次宣布完成超 5 亿元人民币 D 轮融资，由盛景网联领投、中电中金基金、建投投资、合肥创投等 12 家资方参投，光源资本和万创投行担任财务顾问。

阜阳欣奕华材料科技有限公司 CEO 黄常刚此前表示，公司已具备较为成熟的上市条件，近一两年有计划冲刺 IPO。

光刻胶是光刻工艺的核心材料，其分类多样，根据应用领域可划分为半导体光刻胶、平板显示光刻胶和 PCB 光刻胶。其中，国内半导体光刻胶与国外相比差距最大。光刻胶市场的集中度较高，由美日企业主导，占据绝大多数份额。

根据 IT 桔子数据，除阜阳欣奕华外，2023 年光刻胶领域的徐州博康、觅拓材料以及恒坤股份等多家公司也都完成了融资。

对于国内光刻胶领域未来的发展，黄常刚认为，「未来两三年光刻胶整个行业要真正打通国产化链条，里面很关键的环节是上游供应链这块，才能形成良好的生态圈。」

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