圈里 | 剑指高通三星，看麒麟970都有什么神通？

文/ 通信产业报(网) 安燃

近日，华为正式发布了麒麟970处理器。华为消费者业务CEO余承东在IFA2017的展会上表示公司旗下的这款最新处理器极度依赖于深度学习以及AI技术，能够为用户提供更好的使用体验。而第一款搭载这款处理器的手机便是将于10月16日发布的华为Mate10系列。

与AI充分结合

据悉，这款处理器是由华为旗下子公司海思所研发，采用8核设计，是10nm台积电工艺，集成55亿颗晶体管，高通骁龙835是31亿颗，苹果A10是33亿颗。麒麟970相较960的性能数据，CPU能效提升20%，GPU性能提升20%，功耗降低50%（换算下来，能效提升140%）。

有趣的是，该芯片还集成神经元网络单元(NPU)，可独立处理设备中的AI任务等，而这也是全球首例。华为未来更是着眼于将AI深度集成到每一款智能手机中，而非仅仅是停留在软件层面。

余承东指出，华为相信该芯片能够处理大量任务，并且这些任务并不仅仅局限于内存分配，UI渲染，摄像头图像处理，负载平衡和任务调度等。设备任务将交付给NPU以及软件进行处理，这也将与华为的云AI进行充分地结合。

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芯片规格

•台积电10纳米工艺，约100平方毫米的芯片面积内建有55亿晶管体；

•ARM的big.LITTLE多核架构，八核心芯片。其中4个A73大核心（2.4Ghz）+4个A53小核心（1.8Ghz）；

•内置神经网络单元（NPU），运算能力达1.92TFP16OPS；

•内置双ISP：动态监测功能和相机低光成像增强；

•首次支持HDR10功能，4K下60帧摄影和4K下30帧摄影；

•集成ARMMali-G72MP12十二核GPU；

•全球首款配备4.5G（准5G）基带移动芯片，支持LTECat.18，最高下行1.2Gbps；

•支持LPDDR4X内存、UFS2.1闪存。

剑指高通、三星

就目前的规格而言，麒麟970芯片比高通骁龙835和三星Exynos8895略强已经毋庸置疑。

麒麟970在制程工艺上追平了高通骁龙835和三星Exynos8895，功耗和发热方面自然在同一个水平。目前采用10纳米工艺制成的芯片都在市场上取得了不错的口碑，而麒麟960相比今年旗舰芯片的最大短板也被追平。

由于麒麟970并没有用上性能更强的核心架构，同时主频也不高，由此可知在性能跑分上只会比高通骁龙835稍好一些。GPU的加强，虽说不一定能够战胜高通Adreno，但是相比麒麟960的Mali-G72MP8还是要略强不少。

值得注意的是，海思麒麟970的NPU，才是真正的制胜关键。凭着独一无二的NPU芯片，“智能”手机到了今天才能智能起来。这也是未来手机芯片发展的大方向，只不过是海思麒麟率先做了出来并应用到手机处理器身上。

（今日编辑 ：高超）

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