文 /《通信产业报》（网）高超
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解决15问题:中电信率先实现SA终端芯片与多厂商5G系统互通
日前，中国电信率先实现了5G 独立组网(SA)终端芯片与多个厂家系统全面互通，这标志着5G SA商用突破了终端瓶颈。
众所周知，5G通信设备由多家厂商提供，因此为保证通信质量，需要进行大量测试，以保证5G终端新品与主流厂商的设备都能实现互通。但是现在的问题是，SA终端芯片资源比较稀缺，目前仅有华为海思巴龙5000一款芯片支持SA，因此在完成该芯片与通信设备互通测试之前，前期大部分SA试点工作只能采用模拟终端进行，测试能力和效果受到极大限制，严重制约了5G的发展。
为实现SA终端芯片与系统全面互通，从2019年3月起，中国电信组织海思芯片率先完成与华为系统的IoDT(互操作研发测试)，此后又陆续开展与中兴、爱立信、大唐、诺基亚等厂家系统的IoDT。据介绍，在这些测试中，合作方严格遵循3GPP R15 2018年12月标准，发现并解决影响芯片和系统对接的15项重要问题，从而实现了SA终端芯片与业界主流厂家系统的全面互通。测试完成后，业界SA组网试验缺乏手机终端的困局得以打破，使得产业链向SA商用目标迈出了关键的一步。
基于以上IoDT成果，中国电信已采用基于海思芯片的手机终端进行SA组网外场试验，同时中国电信将推动更多芯片厂家与系统厂家开展互通测试，繁荣5G产业生态。
SA是5G创新的根本所在，中国电信一直按照5G发展的核心要义和本质要求，坚持SA目标网络方向，积极与合作伙伴开展联合创新，在北京、上海、广州、深圳等17个城市开展了5G创新示范点建设，开通了全球首张以SA为主、SA/NSA混合组网的跨省跨域规模试验网。中国电信希望通过SA系列推进工作，加快推进SA产业链成熟，全面做好SA部署准备，力争早日实现SA网络全面商用。
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