中关村5G产业协同创新平台5G+VR/AR研讨会在京举行

2019年1月10日下午，由中关村科技园区管理委员会、海淀区人民政府、中国信息通信研究院（以下简称“中国信通院”）共同组织召开的“中关村5G产业协同创新平台5G+VR/AR研讨会”在京举行。来自中关村科技园区管理委员会、中国信息消费推进联盟、中国信通院产业与规划研究所5G创新中心以及华为、中兴、高通、兰亭数字科技等业界公司的领导和嘉宾代表近百人参与了此次研讨会。

中国信通院产业与规划研究所副总工程师潘峰

中国信通院产业与规划研究所副总工程师潘峰主持会议并首先介绍了“中关村5G产业协同创新平台”建设的有关情况。

企业嘉宾主题演讲

会上，华为、中兴、高通、兰亭数字、Pico等公司的代表以及中国信通院知识产权中心的研究人员分别介绍了本单位和5G与VR/AR领域有关的最新研究成果。

会后各位与会人员合影留念，本次研讨会取得圆满成功。中国信通院产业与规划研究所将进一步致力于5G与VR/AR融合领域的研究，持续完善中关村5G产业协同创新平台，开展一系列与之相关的交流、学习、研讨活动，借助本平台，加速5G相关应用的发展、落地。期望社会各界继续关注和支持我们的工作，共同为5G及VR/AR产业创新贡献力量。

校  审 | 陈  力、 珊  珊

编  辑 | 凌  霄

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